เกี่ยวกับการผลิต PCB ประมาณครึ่งหนึ่งของ PCB ที่ออกแบบทั้งหมด (ทั่วโลก) มีข้อผิดพลาด พวกเขาไม่เคยผ่านขั้นตอนการผลิต PCB และ 30% ของผู้ที่เข้าสู่ตลาดล้มเหลวหลังจากเปิดตัว
เหตุใด PCBs จำนวนมากจึงล้มเหลวในการผลิต
มีรายละเอียดปลีกย่อยง่ายๆ ที่เราละเลยในระหว่าง การไม่รู้ข้อมูลเพิ่มเติมกลายเป็นต้นทุนที่สูงเกินไป
ความผิดพลาดพันล้านดอลลาร์
เมื่อประมาณ 5 ปีที่แล้ว General Motors ทำเงินผิดพลาดไป 4.1 พันล้านเหรียญ รถรุ่นหนึ่งของพวกเขาคือกุญแจสตาร์ทมีข้อบกพร่องด้านการออกแบบ PCB ซึ่งวิศวกรมองข้าม
ด้วยความผิดพลาดของ PCB ทำให้ General Motors ต้องเรียกคืนรถยนต์รุ่นทั้งหมดและชดเชยผู้ซื้อด้วยเงินไม่กี่พันล้านดอลลาร์ นอกจากนี้ยังต้องจ้างทนายความระดับไฮเอนด์เพื่อจัดการคดีความหลายคดี
ลองคิดดูสิ นี่คือรถยนต์ราคาหลายล้านดอลลาร์ที่ใช้งานได้อย่างสมบูรณ์แบบ แต่กุญแจสตาร์ทรถพัง! แค่กุญแจสตาร์ท! อึก. อะไรเสีย?
GM เป็นกรณีแยกหรือไม่? ไม่ ไม่กี่ปีต่อมา Samsung ทำผิดพลาดมูลค่า 5.3 พันล้านดอลลาร์เป็นประวัติศาสตร์ ตามมาด้วย McDonald’s ที่มีข้อบกพร่องด้านอุปกรณ์ออกกำลังกายซึ่งมีมูลค่า 33 ล้านเหรียญ
ในฉบับนี้ เราจะพิจารณาประเด็นทั่วไป 7 ประการที่ควรทราบในระหว่าง
จดบันทึก Thermals ที่หิวโหย
ความร้อนเป็นร่องรอยเล็ก ๆ รอบ ๆ แผ่นอิเล็กโทรดที่เชื่อมต่อระหว่างแผ่นอิเล็กโทรดกับระนาบ ตามชื่อที่แนะนำ บทบาทหลักเกี่ยวข้องกับการไหลเวียนของความร้อน จุดประสงค์หลักในการออกแบบคือเพื่อให้ฮีตซิงก์สามารถกระจายความร้อนจากฮีตซิงก์ไปยังฮีตซิงก์ได้อย่างมีประสิทธิภาพ ความร้อนยังมีความสำคัญในระหว่างการบัดกรีเนื่องจากความร้อนที่ใช้ในการบัดกรีสูง
จากนั้นอีกครั้ง มีคนไม่กี่คนที่มีความสนใจในแผ่นอิเล็กโทรดในช่วง เราจะให้บริการแบบครบวงจรและผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงแก่คุณ คุณสามารถส่งเอกสารที่คุณต้องการทำและรับใบเสนอราคาได้ทันที! เรากำลังรออะไรอยู่? เรามีเวลาสิบปี เป็นผลให้คุณอาจ (บางครั้ง) ละเลยความสำคัญของการเชื่อมต่อระหว่างกันความร้อน การทำเช่นนั้น คุณจะสร้างช่องว่างระหว่างแผ่นรองและระนาบ จากนั้นความว่างเปล่าจะสร้างการเชื่อมต่อโครงข่ายทางความร้อนที่ไม่สมบูรณ์
เราเรียกข้อบกพร่องดังกล่าวว่าการเชื่อมต่อระหว่างกันที่ “ขาดความร้อน”
การอดอาหารเนื่องจากความร้อนเป็นสาเหตุของภาวะแทรกซ้อนที่เกี่ยวข้องกับความร้อนใน PCB ส่วนใหญ่ ช่วยลดอัตราการถ่ายเทความร้อนเมื่อวงจรของคุณอยู่ภายใต้ความเครียดจากความร้อนหรือระหว่างการบัดกรี
เนื่องจากการไหลเวียนของความร้อนลดลง แผ่นกันความร้อนอาจบัดกรีผิดปกติหรือใช้เวลานานขึ้นในการไหลกลับ ความล่าช้าที่ไม่จำเป็นนี้จะลดขั้นตอนการประกอบหรือสร้างอุปกรณ์ที่เสี่ยงต่อความร้อนสูงเกินไปในระหว่างการทำงาน
การอดอยากเนื่องจากความร้อนสามารถเกิดขึ้นได้ในระหว่างการออกแบบ PCB หรือ เราจะให้บริการแบบครบวงจรและผลิตภัณฑ์คุณภาพสูงแก่คุณ คุณสามารถส่งเอกสารที่คุณต้องการทำและรับใบเสนอราคาได้ทันที! เรากำลังรออะไรอยู่? เรามีเฟสสิบปี
เครื่องมือออกแบบ PCB ทั่วไปจะไม่ระบุความร้อนที่ขาด อย่างไรก็ตาม ผู้ให้บริการ PCB ที่ถูกต้องที่มีประสบการณ์ โชคดีที่มีหลายบริษัทที่สามารถช่วยคุณระบุและแก้ไขข้อบกพร่องดังกล่าวได้
หลีกเลี่ยงกับดักกรดได้
“กับดักกรด” เป็นคำที่เราใช้เพื่ออ้างถึงมุมแหลมในการออกแบบวงจร เราใช้คำนี้เนื่องจากมุมเหล่านี้ดักจับกรดที่มากเกินไปโดยไม่จำเป็นในระหว่างกระบวนการกัด กรดที่ติดอยู่จะก่อตัวขึ้นและค้างอยู่ที่ขอบโค้งเป็นเวลานานกว่าที่จำเป็น
กรดที่ซบเซานี้สามารถกินวัสดุที่ทำวงจรมากกว่าที่ต้องการ ผลจากการกัดกร่อนของกรด ส่วนของการเชื่อมต่อ PCB ของคุณจะอ่อนแอหรือมีข้อบกพร่อง ความผิดพลาดดังกล่าวอาจส่งผลร้ายแรงต่ออุปกรณ์ช่วยชีวิต
กับดักกรดส่วนใหญ่เกิดขึ้นระหว่างการผลิต ในฐานะนักออกแบบ PCB กับดักกรดมักไม่ใช่ความผิดของคุณ คุณไม่ได้สร้างมัน ยกเว้นว่าคุณออกแบบมันเอง และนั่นควรทำให้คุณกังวลเพราะแม้ว่าคุณจะไม่ได้เป็นผู้รับผิดชอบโดยตรง แต่คุณมีอำนาจสูงกว่าในการลดการเกิดขึ้นให้เหลือน้อยที่สุด
PCB ของคุณคือธุรกิจของคุณ ดังนั้นส่วนใหญ่ . อย่างไรก็ตาม บางครั้งคุณอาจทำผิดพลาดได้ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อใช้แอปพลิเคชันออกแบบ PCB อย่างง่ายด้วย “สร้างอัตโนมัติ”
หากคุณหมั่นตรวจสอบการออกแบบ PCB อยู่เสมอ คุณอาจจะขจัดกับดักที่เป็นกรดได้ แต่ในกรณีที่คุณพลาดที่จะแก้ไข เราสามารถช่วยคุณได้ก่อนที่จะผลิตให้คุณ
สีเงิน
เงินเป็นลิ่มบาง ๆ ของทองแดงหรือการผลิต โดยปกติแล้ว แร่เงินจะเกิดขึ้นเมื่อแถบทองแดงหรือโลหะบัดกรีที่ยาวและบางถูกแกะออกและส่งออกไปก่อนที่จะละลายจนหมด
เงินที่ส่งออกไปเหล่านี้อาจละลายในอ่างเคมีและถูกเติมลงบนกระดานอื่นโดยไม่ได้ตั้งใจในภายหลัง การกระทำนี้อาจส่งผลให้เกิดการเชื่อมต่อที่ไม่ได้ตั้งใจ
บางครั้ง สีเงินอาจเกิดขึ้นจากการตัดส่วน PCB แคบเกินไปหรือรุนแรงเกินไป แม้ว่าจะตั้งใจให้อยู่บนกระดาน แร่เงินดังกล่าวมีแนวโน้มที่จะหลุดออกเล็กน้อยหรือทั้งหมด เหตุการณ์ดังกล่าวทำให้เกิดการตัดวงจรโดยไม่ได้ตั้งใจซึ่งอาจทำให้วงจรทั้งหมดเช่าโดยเปล่าประโยชน์ สีเงินยังระบุและแก้ไขได้ยาก
คุณสามารถหลีกเลี่ยงสีเงินได้โดยการออกแบบ PCB ที่มีความกว้างน้อยที่สุด
การออกแบบด้วยระยะห่างจากแผ่นถึงขอบที่เพียงพอ
ทองแดงเป็น PCB ที่ใช้กันแพร่หลายมากที่สุดในการนำโลหะโปรเกรสซีฟ เป็นที่ต้องการมากกว่าโลหะชนิดอื่นเนื่องจากมีค่าการนำไฟฟ้าสูงและความสามารถในการคงสภาพเฉื่อยเมื่อสัมผัสกับสารตั้งต้นส่วนใหญ่ ในทางกลับกัน ทองแดงมีความอ่อนและกัดกร่อนพอสมควร เราชุบทองแดงด้วยวัสดุฉนวนอื่นๆ ในระหว่างการผลิต PCB เพื่อลดความเสี่ยงต่อการกัดกร่อน
ถึงกระนั้น เมื่อตัดแต่ง PCB บางครั้งชั้นทองแดงที่ยื่นออกมาและจุดเชื่อมต่อที่อยู่ใกล้กับพื้นผิวอาจถูกเปิดเผยได้ ความเสี่ยงนี้อาจทำให้เกิดความเสี่ยงอย่างมากต่อความเสถียรของ PCB ของคุณ
ประการแรก การเชื่อมต่อทองแดงที่เปิดเผยสามารถเชื่อมต่อกับส่วนประกอบอื่นบนบอร์ดเดียวกันโดยบังเอิญ ทำให้ส่วนประกอบของบอร์ดลัดวงจร อีกทางหนึ่งคือส่วนทองแดงที่สัมผัสนั้นมีความเสี่ยงที่จะถูกสึกกร่อน หากทั้งสองล้มเหลวทองแดงที่สัมผัสจะเป็นอันตรายต่อตัวจัดการ PCB ของคุณจากการถูกไฟฟ้าช็อต
จำเป็นต้องรักษาระยะห่างที่เหมาะสมระหว่างแผ่นทองแดงกับขอบกระดานเพื่อหลีกเลี่ยงข้อผิดพลาดดังกล่าว ระยะทางนี้บางครั้งเรียกว่า “ทองแดงถึงขอบ” หรือ “จานถึงขอบ” การตรวจสอบ DFM สำหรับมาตรฐานก่อนการผลิตสามารถระบุข้อบกพร่องในการออกแบบดังกล่าวได้
มีช่องว่างเมื่อชุบ
ในระหว่างกระบวนการสร้างจุดแวะ จำเป็นต้องสร้างที่ว่างสำหรับจุดแวะผ่านรู โดยรูเหล่านี้ช่วยในการเชื่อมต่อระหว่างด้านหนึ่งของ PCB กับอีกด้านหนึ่ง
เมื่อสร้างจุดแวะผ่านรู ผู้ผลิตจะเจาะรูโดยการตัดผ่านทุกส่วนของ PCB — เพื่อแยกรูฟิล์มทองแดงออก การกระทำนี้จะฝากวัสดุทองแดงที่ไม่นำไฟฟ้าเป็นชั้นบาง ๆ ในกระบวนการที่เรียกว่าการทับถม มีการเพิ่มชั้นทองแดงอีกสองสามชั้นเพื่อให้การหมุนเวียนสมบูรณ์
ในบางครั้ง กระบวนการสะสมก็ผิดพลาด ดังนั้นจึงเป็นไปได้ที่จะวางช่องว่างหรือฟองอากาศ การกระทำนี้ส่งผลให้เกิดการลัดวงจรโดยไม่คาดคิดซึ่งเกิดขึ้นภายในและตรวจจับหรือซ่อมแซมได้ยาก
ปัญหาดังกล่าวเกิดขึ้นระหว่างการผลิต จากนั้นพวกเขาจะลดระดับไปยังขั้นตอนการผลิต ดังนั้นจึงจำเป็นต้องเลือกสถานประกอบการที่มีเครื่องมือและบุคลากรเพียงพอในการตรวจหาข้อบกพร่องดังกล่าว
ภาวะแทรกซ้อนทางแม่เหล็กไฟฟ้า
(EMC) และ (EMI) เป็นความท้าทายหลักสองประการในการผลิต PCB ที่เชื่อถือได้ EMC เกี่ยวข้องกับการสร้าง การแพร่กระจาย และการรับพลังงานแม่เหล็กไฟฟ้า ในขณะที่ EMI เกี่ยวข้องกับผลข้างเคียงของ EMC
EMI ที่ไม่มีการควบคุมอาจทำให้ PCB ชำรุด สำหรับนักออกแบบ PCB มือใหม่ การแยกความแตกต่างระหว่างทั้งสองอาจเป็นงานที่น่ากลัว แต่มีข้อควรพิจารณาทั่วไปบางประการเกี่ยวกับการออกแบบที่คุณสามารถใช้ได้ เช่น การลดตำแหน่งมุม 90 องศาสำหรับส่วนประกอบต่างๆ และเพิ่มพื้นที่ดิน หากคุณไม่แน่ใจ ขอแนะนำให้ใช้สายเคเบิลที่มีฉนวนหุ้มเพื่อลด EMI
หลีกเลี่ยง DFM
DFM หรือ “” เป็นคำที่เราใช้เพื่อแสดงถึงกระบวนการตรวจสอบแผงวงจรเพื่อให้เป็นไปตามมาตรฐาน ในระหว่างกระบวนการ DFM เราจะวิเคราะห์ การทดสอบส่วนใหญ่จะบรรลุเป้าหมายที่ตั้งไว้
นอกจากการทดสอบการทำงานแล้ว DFM ยังทดสอบเพื่อดูว่า PCB จะแตกหักอย่างไร DFM ประเมิน PCB จากเหตุการณ์ที่เลวร้ายที่สุด สามารถประเมินโทโพโลยีของ PCB และระบุจุดบกพร่องด้านการออกแบบส่วนใหญ่ที่มักถูกมองข้ามโดยแอปพลิเคชันซอฟต์แวร์ CAD ทั่วไป ตรวจสอบและเปรียบเทียบข้อบกพร่องในการออกแบบกับการตรวจสอบฐานข้อมูลอื่น ๆ ที่มีอยู่ซึ่งดึงมาจากการพิจารณา PCB จำนวนมาก การตรวจสอบ DFM เป็นการตรวจสอบขั้นสุดท้ายก่อนการผลิต PCB จำนวนมาก
จดบันทึก
เมื่อคุณเปลี่ยนผู้ผลิต PCB ของคุณไปเรื่อย ๆ คุณอาจไม่ทำงานเป็นการผลิตขั้นสุดท้ายของคุณ
ผู้ผลิต PCB มีบทบาทสำคัญในการกำหนดคุณภาพ PCB ที่ผลิต ผู้ผลิตอาจแก้ไขการออกแบบ PCB ดั้งเดิมของคุณให้เป็นไปตามมาตรฐานก่อนการผลิต การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้จะยังคงอยู่กับผู้ผลิตของคุณ
ดังนั้น เมื่อคุณเปลี่ยนผู้ผลิต การเปลี่ยนแปลงเหล่านี้จะหายไป ดังนั้นจึงแนะนำให้สั่งซื้อ PCB จากบริษัทผลิต PCB ที่เชื่อถือได้เพียงแห่งเดียว
สรุป
หากคุณกำลังจะผลิต PCB เราสามารถช่วยคุณให้ออกมาได้อย่างไร้ที่ติ ทีมงานมืออาชีพของเรายินดีที่จะตอบข้อสงสัยของคุณเมื่อคุณติดขัด ในฐานะผู้ผลิตที่มีชื่อเสียง เราได้ลงทุนในการมีเทคโนโลยีที่ทันสมัยเมื่อทำการตรวจสอบ DFM เพื่อให้แน่ใจว่าการผลิต PCB ของเรามีคุณภาพ
อย่าลังเลที่จะติดต่อเราวันนี้ และเราสามารถช่วยให้คุณดำเนินการได้สำเร็จ
