แผงวงจรพิมพ์ให้การสนับสนุนทางกลสําหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และไฟฟ้า การผลิตPCBเกี่ยวข้องกับหลายขั้นตอน ขั้นตอนแรกคือการเตรียมการออกแบบโดยใช้คอมพิวเตอร์ช่วยของวงจรที่ต้องการ CADประกอบด้วยข้อมูลเกี่ยวกับรายละเอียดและขั้นตอนและการเชื่อมต่อ มีซอฟต์แวร์คอมพิวเตอร์หลายชนิดในตลาดสําหรับวัตถุประสงค์นี้ CADถูกแปลงเป็นรูปแบบไฟล์gerberเพื่อแจกจ่ายให้กับผู้ผลิต ดังที่แสดงในรูปต่อไปนี้จะได้รับการปรับให้เหมาะสมทั้งในแง่ของเวลาและค่าใช้จ่ายโดยการรวบรวมPCBขนาดเล็กลงในแผงวงจรพิมพ์เดียว
ในการผลิตแผงวงจรพิมพ์รูปแบบการออกแบบCADจะถูกถ่ายโอนไปยังแผ่นทองแดงโดยวิธีการใดๆต่อไปนี้เช่นการแกะสลักภาพการพิมพ์หน้าจอการกัดหรือการแกะสลักด้วยเลเซอร์ การเลือกวิธีการขึ้นอยู่กับจํานวนคําสั่งซื้อ ในกระบวนการผลิตPCBในการเตรียมCADคุณต้องกําหนดหลายชั้น นอกเหนือจากการถ่ายโอนภาพร่างไปยังชั้นทองแดงแล้วหากใช้แผ่นหลายชั้นพวกเขาจะถูกสร้างขึ้นโดยการกดและกดแต่ละชั้น
หลังจากเอาทองแดงส่วนเกินออกจากแต่ละชั้นแล้วให้เจาะรูบนแผงวงจรเพื่อให้มีช่องว่างสําหรับการใส่ส่วนประกอบวงจร การผลิตPCBเกี่ยวข้องกับรูประเภทต่างๆเช่นรูตาบอดรูโปร่งใสรูหลายชั้นและอื่นๆ
พื้นที่ที่แตกต่างกันซึ่งไม่จําเป็นต้องเชื่อมจะถูกปกคลุมด้วยฟิล์มเชื่อมสีเขียว การผลิตPCBยังใช้การกระทําอื่นๆ เครื่องหมายและคําอธิบายจะใช้กับด้านบนของฟิล์มที่ทนต่อการเชื่อมซึ่งเรียกว่าการพิมพ์ตาข่ายตามที่แสดงในภาพด้านล่าง
การผลิตPCBโดยไม่มีส่วนประกอบบางครั้งเรียกว่าPCBเปลือยเปล่าและมักใช้เพื่อทดสอบการลัดวงจรการเชื่อมต่อแบบเปิดและการเดินสาย หลังจากการทดสอบเศษส่วนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์จะถูกประกอบขึ้นบนแผงวงจรและเชื่อม ก่อนที่จะส่งมอบให้กับลูกค้าการตรวจสอบคุณภาพเป็นขั้นตอนสุดท้ายของการผลิตPCB
