ความสามารถการผลิต
เทคโนโลยีและอุปกรณ์ที่ทันสมัยเพื่อตอบสนองทุกความต้องการ
จำนวนชั้น1-40 ชั้น
ความหนาแผ่น0.2mm - 6.0mm
ความหนาทองแดง0.5oz - 13oz
ขนาดเส้นขั้นต่ำ3mil (0.075mm)
ช่องว่างขั้นต่ำ3mil (0.075mm)
ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ0.15mm
Aspect Ratio สูงสุด10:1
ความแม่นยำตำแหน่งรู±0.05mm
Surface FinishHASL, ENIG, OSP, Immersion Tin/Silver, Hard Gold
Solder MaskGreen, Red, Blue, Black, White, Yellow
Impedance Control±5%
ขนาดแผ่นสูงสุด600mm x 1200mm
อุปกรณ์และเครื่องจักร
เราลงทุนในอุปกรณ์ที่ทันสมัยเพื่อคุณภาพการผลิตที่ดีที่สุด
สายการผลิต SMT
- เครื่องพิมพ์ Solder Paste: DEK Horizon
- SPI: Koh Young KY8030
- Pick & Place: Fuji NXT III
- เตาอบ Reflow: Heller 1809 MKIII
- AOI: Omron VT-S730
THT & Wave
- Wave Solder: ERSA Versaflow 3/45
- Selective Solder: ERSA Versaflow 2/20
- สถานีบัดกรีด้วยมือ
การตรวจสอบ
- X-Ray: Nordson DAGE XD7600NT
- 3D AOI: Koh Young Zenith
- Flying Probe Tester
- ICT: Teradyne TestStation
การผลิต PCB
- เครื่องเจาะ: Schmoll MDI
- การชุบ: สายการผลิตต่อเนื่องแนวตั้ง
- การอัดชั้น: Burkle HBLP
- การฉายแสง: Orbotech Paragon LDI
- E-Test: ATG A5
การผลิตสายไฟ
- เครื่องตัดสายอัตโนมัติ: Komax Alpha 550
- เครื่องปอกสาย: Schleuniger ES9300
- เครื่องบีบย้ำ: Kodera C371
- เครื่องทดสอบความต่อเนื่อง: Cirris 1100R+
- เครื่องทดสอบ Hi-Pot: Associated Research
Box Build
- สถานีประกอบ ESD
- เครื่องมือบิดขันแบบควบคุมแรงบิด
- เครื่องเคลือบ Conformal Coating
- ระบบทดสอบฟังก์ชัน
- ห้อง Burn-in
กำลังการผลิต
ด้วยโรงงานขนาดกว่า 10,000 ตารางเมตร พร้อมสายการผลิตที่ทันสมัย เราสามารถรองรับการผลิตได้ทั้งงานต้นแบบจำนวนน้อยและการผลิตจำนวนมาก
50,000+
PCB ต่อเดือน (ตร.ม.)
2,000,000+
PCBA ต่อเดือน (ชิ้น)
500+
พนักงาน (คน)
50+
วิศวกร (คน)
