BGA 0.4mm pitch หรือ CSP package บนPCB มาตรฐานไม่พอ? HDI PCB (High Density Interconnect) คือทางออกสำหรับอุปกรณ์ที่ต้องการความหนาแน่นสูงและประสิทธิภาพเหนือกว่า ไม่ว่าจะเป็นสมาร์ทโฟน 5G อุปกรณ์การแพทย์หรือระบบ AI/ML เราช่วยให้คุณวางชิปได้มากขึ้น 40% ในพื้นที่เท่าเดิม
WellPCB Thailand ผลิต HDI PCB 4-20+ ชั้น ตั้งแต่ 1+N+1 ถึง Any Layer HDI (ELIC) ด้วย Microvia ขนาด 0.1mm (Laser Drilled), Blind Via, Buried Via และ Stacked Microvia ความละเอียดเส้น 2mil/2mil รองรับ Impedance Control ±10% พร้อมวัสดุ High-Tg FR4, Low-Dk/Df และ Rogers สำหรับงาน RF
เครื่องจักรระดับโลกของเรา ได้แก่ CO2/UV Laser Drilling, LDI, Sequential Lamination Press และ TDR Impedance Tester ให้ผลลัพธ์ที่แม่นยำ เราให้บริการตั้งแต่งานต้นแบบ 1 ชิ้น พร้อมบริการประกอบ BGAและSMTครบวงจร หากต้องการความยืดหยุ่น ลองดูRigid-Flex PCBของเรา
ส่งไฟล์ Gerberให้เราวิเคราะห์ Stack-up และ Build-up Structure ฟรี หรือติดต่อทีมวิศวกรเพื่อปรึกษาด้าน HDI Design
HDI PCB
รายละเอียด Microvia
วงจร HDI ซับซ้อน
วางอุปกรณ์ได้มากขึ้น 40% ในพื้นที่เท่าเดิม ลดขนาด PCB
ลดความยาวสาย ลด EMI และปรับปรุง Signal Integrity
รองรับ BGA 0.4mm pitch และ CSP package
ใช้ชั้นน้อยลงด้วยเทคโนโลยี Microvia ลดน้ำหนักได้ 30%
รองรับ Any Layer HDI สำหรับการออกแบบที่ซับซ้อนที่สุด
รองรับ Stacked และ Staggered microvia สำหรับ escape routing
HDI (High Density Interconnect) PCB คือแผ่นวงจรที่มีความหนาแน่นของการเชื่อมต่อสูง ใช้ Microvia (เจาะด้วยเลเซอร์ ขนาด 0.1mm), Blind Via และ Buried Via ทำให้สามารถวางชิปขนาดเล็กและซับซ้อนได้ เช่น BGA 0.4mm pitch และ CSP package
1+N+1 หมายถึง 1 ชั้น Microvia ด้านบน + N ชั้นแกนกลาง + 1 ชั้น Microvia ด้านล่าง เช่น 1+4+1 = 6 ชั้น โดยมี Microvia เจาะด้านบนและล่าง ส่วน 2+N+2 คือมี 2 ชั้น Build-up ในแต่ละด้าน
HDI มีต้นทุนสูงกว่าประมาณ 1.5-3 เท่าเนื่องจากกระบวนการผลิตซับซ้อนกว่า (Laser drilling, Sequential lamination) แต่ช่วยลดขนาดและจำนวนชั้น ซึ่งอาจทำให้ต้นทุนโดยรวมลดลงในบางกรณี
Any Layer HDI หรือ ELIC (Every Layer Interconnect) คือ HDI ที่ทุกชั้นสามารถเชื่อมต่อกันได้โดยตรงผ่าน Stacked microvia โดยไม่ต้องใช้ Through-hole via ทำให้ได้ Routing density สูงสุด ใช้ในอุปกรณ์เช่น iPhone และ flagship smartphones
Stacked microvia คือ Via ที่วางซ้อนกันตรงๆ ทำให้ได้เส้นทางสั้นที่สุด แต่ต้องเติม Copper ก่อน ส่วน Staggered คือ Via ที่เยื้องกัน ผลิตง่ายกว่าแต่ใช้พื้นที่มากกว่า
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ESI, Mitsubishi
Microvia drilling
Ultra-fine via
2mil trace
Burkle, Lauffer
HDI lamination
Via fill
4-wire Kelvin
Impedance verification
ผลงานจริงที่วัดได้
IPC-TM-650 2.6.27 (1000 cycles)
Microvia Reliability
<15μm dimple/protrusion
Via Fill Quality
±25μm (layer-to-layer)
Registration Accuracy
±7% (Controlled impedance)
Impedance Tolerance
>95% (1+N+1), >90% (2+N+2)
First Pass Yield
ออกแบบ Stack-up และเลือก Build-up structure (1+N+1, 2+N+2)
ผลิต Core layer ด้วยกระบวนการมาตรฐาน
เพิ่ม Build-up layer ด้วย Prepreg
เจาะ Microvia ด้วย CO2/UV Laser ขนาด 0.1mm
เติม Via ด้วย Copper plating หรือ Conductive paste
อัดประกบและทำซ้ำสำหรับ 2+N+2, 3+N+3
ทำ Surface finish และทดสอบ Impedance
