ประเมินตาม stack-up และจำนวน lamination cycle
ต้นทุนขึ้นกับจำนวนชั้น, via span, via fill, material, impedance coupon และ test coverage
รองรับงาน prototype, pilot lot และ production หลายชั้น
เหมาะกับโครงการที่ต้องการ DFM review และรายงานคุณภาพก่อนขยาย production
เมื่อบอร์ดหลายชั้นเริ่มติดข้อจำกัดจาก through-hole via ที่กินพื้นที่ routing ทั้ง stack-up การใช้ Blind Via และ Buried Via ช่วยให้วิศวกรเชื่อมต่อเฉพาะชั้นที่จำเป็น ลดพื้นที่เสียรอบ via pad และเปิดทางให้วาง BGA, connector ความเร็วสูง หรือโมดูล RF ในพื้นที่จำกัดได้ดีขึ้น บริการนี้เหมาะกับทีม R&D, hardware engineer และ procurement ที่ต้องการผลิต PCB ซับซ้อนกว่า Multilayer PCB ทั่วไป แต่ยังไม่จำเป็นต้องใช้ Any Layer HDI เต็มรูปแบบทุกกรณี
WellPCB Thailand ให้บริการผลิต Blind/Buried Via PCB สำหรับงาน 4-20+ ชั้น โดยช่วยเลือกโครงสร้างผ่านรูตั้งแต่ buried core, blind via จากชั้นนอก, laser microvia, sequential lamination, via fill และ controlled impedance ให้สัมพันธ์กับความเสี่ยงของผลิตภัณฑ์ เราอ้างอิงหลักการของ Printed circuit board, นิยามผ่านรูและ Via รวมถึงแนวทางคุณภาพของ IPC เพื่อให้ design rule ไม่หยุดแค่ routing ได้ แต่ผลิตซ้ำได้จริงใน pilot และ production
หน้านี้ต่างจาก HDI PCB เพราะโฟกัสเฉพาะ decision framework ของ Blind Via และ Buried Via เช่น เมื่อใดควรใช้ buried via เพื่อเปิดพื้นที่บนชั้นนอก, เมื่อใดควรใช้ blind via เพื่อลด via stub สำหรับ high-speed, ควรกำหนด aspect ratio และ annular ring อย่างไร, และจุดใดต้องเพิ่ม coupon หรือ cross-section inspection ก่อนรับล็อตแรก หากโปรเจกต์ของคุณต้องใช้ microvia 0.1mm, via-in-pad หรือ stacked microvia หลายระดับ เราจะเชื่อมต่อไปยังบริการ HDI แต่ถ้าเป้าหมายคือบอร์ด 6-12 ชั้นที่ต้องการ routing density เพิ่มอย่างคุมต้นทุนได้ บริการนี้มักเป็นจุดเริ่มต้นที่เหมาะกว่า
การใช้งานหลักครอบคลุมโมดูลสื่อสาร 5G, industrial controller, medical wearable, automotive gateway, security camera, RF front-end, backplane daughter card และบอร์ดที่มี BGA pitch 0.5mm หรือต่ำกว่า เราช่วย review Gerber, stack-up, drill table, impedance table และ fabrication note พร้อมแนะนำว่าควรใช้ through-hole, blind, buried หรือ microvia ผสมกันอย่างไร เพื่อลด re-spin จากปัญหา open via, plating void, delamination หรือ signal integrity หลังประกอบ SMT Assembly และ BGA Assembly
สำหรับ RFQ โปรดส่ง Gerber, drill file, netlist, stack-up ที่ต้องการ, layer pair ของ via, target impedance, material preference เช่น High-Tg PCB หรือ Low-Dk material และปริมาณต้นแบบ/production ทีมวิศวกรจะประเมิน manufacturability, lead time, test coverage และจุดที่ควรปรับก่อนออก PO เพื่อให้คุณได้ราคาที่สะท้อนความเสี่ยงจริง ไม่ใช่เพียงราคาแผ่นเปล่าที่ต่ำที่สุด
PCB หลายชั้นพร้อม Blind/Buried Via
รายละเอียดผ่านรูและ routing หนาแน่น
Stack-up สำหรับสัญญาณความเร็วสูง
Panel สำหรับต้นแบบและ production
ใช้ Blind Via หรือ Buried Via เฉพาะชั้นที่ต้องการ เพื่อลด via pad ที่กินพื้นที่บน layer อื่น
ช่วย escape routing สำหรับ BGA pitch 0.5mm, board-to-board connector และโมดูลความหนาแน่นสูง
ออกแบบ via span ให้สั้นลง เพื่อลด reflection และปรับปรุง signal integrity ในระบบ RF หรือ digital ความเร็วสูง
วางแผน buried core, lamination cycle, registration และ drill sequence ก่อนผลิตจริง
ประเมิน aspect ratio, plating thickness, resin fill, cross-section และ thermal cycling ตามระดับความเสี่ยง
รองรับงานต่อเนื่องกับ SMT, BGA, X-Ray inspection และ functional test ในโครงการเดียว
Blind Via เชื่อมจากชั้นนอกไปยังชั้นในและมองเห็นจากด้านใดด้านหนึ่งของ PCB ส่วน Buried Via เชื่อมเฉพาะชั้นภายในและมองไม่เห็นจากผิวบอร์ด ทั้งสองแบบช่วยเพิ่มพื้นที่ routing แต่ต้องวางแผนกระบวนการผลิตตั้งแต่ stack-up.
ควรพิจารณาเมื่อผ่านรูแบบ through-hole กินพื้นที่ routing มากเกินไป, BGA escape ทำไม่ได้, via stub กระทบ high-speed signal หรือบอร์ดต้องลดขนาดโดยไม่เพิ่มจำนวนชั้นมากเกินไป.
โดยทั่วไปจะเพิ่ม lead time เพราะต้องมี sequential lamination, drilling และ inspection มากกว่าบอร์ดมาตรฐาน งาน 1 รอบ lamination อาจใช้ 12-18 วัน ส่วนโครงสร้างซับซ้อนหลายรอบควรเผื่อ 18-30 วันขึ้นกับ stack-up และปริมาณ.
ไม่จำเป็น หากโจทย์ต้องการเพียงลด via stub หรือเปิดพื้นที่ routing บางชั้น บอร์ด multilayer ที่มี blind/buried via อาจคุ้มกว่าการใช้ Any Layer HDI เต็มรูปแบบ แต่ถ้าเป็น BGA pitch เล็กมากหรือ via-in-pad หลายระดับ HDI จะเหมาะกว่า.
ควรส่ง Gerber, drill file, IPC-356 netlist, stack-up, layer pair ของ via, target impedance, surface finish, requirement ด้าน via fill และปริมาณที่ต้องการ หากมี fabrication drawing จะช่วยให้ประเมินราคาและความเสี่ยงได้แม่นขึ้น.
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ESI, Mitsubishi
เจาะ microvia และ blind via ขนาดเล็กสำหรับ build-up layer
Schmoll
เจาะ buried via และ through-hole ด้วยความแม่นยำสูง
ควบคุม lamination หลายรอบสำหรับ buried core และ build-up structure
resin fill, copper fill และ via cap สำหรับ via-in-pad หรือ high reliability board
ทดสอบ controlled impedance พร้อม coupon report
ตรวจ plating thickness, void, resin fill และ registration ของ via
ผลงานจริงที่วัดได้
±25μm สำหรับงาน HDI/fine line
Layer Registration
100% สำหรับ production panel
Electrical Test
±10% มาตรฐาน หรือ ±7% ตามการอนุมัติ
Impedance Tolerance
ตาม lot หรือ requirement ของลูกค้า
Microsection Sampling
ตรวจ aspect ratio, plating และ lamination risk ก่อนผลิต
Via Reliability Review
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ทีมออกแบบ routing ไม่พอเมื่อใช้ through-hole via ทั้งหมด และมี Ethernet differential pair ที่ต้องลด via stub
โซลูชัน
ปรับเป็น buried via ระหว่าง L3-L6 และ blind via จาก L1-L2 พร้อม impedance coupon สำหรับ 100Ω differential
ผลลัพธ์
ลดขนาดบอร์ด 18% และผ่าน functional test ใน pilot lot 120 ชิ้นโดยไม่ต้อง re-spin
ความท้าทาย
ต้องรวม sensor, BLE module และ charging circuit ในบอร์ดขนาดจำกัด พร้อมข้อกำหนด traceability
โซลูชัน
ใช้ 1+4+1 build-up พร้อม blind microvia และ ENIG เพื่อรองรับ fine-pitch assembly
ผลลัพธ์
ต้นแบบ 20 ชิ้นผ่านการตรวจ X-Ray และ electrical test 100% พร้อมเอกสาร lot traceability
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
รายการข้อมูลที่ควรแนบก่อนขอใบเสนอราคา PCB หลายชั้น
PDFแนวทางเลือก through-hole, blind, buried และ microvia
PDFตรวจ layer pair, drill table, net critical, impedance target และความเหมาะสมของ blind/buried via
ประเมิน lamination cycle, registration tolerance, aspect ratio, annular ring และ resin flow
สร้างวงจรชั้นใน เจาะ buried via ชุบรู และตรวจ AOI ก่อนประกบชั้นถัดไป
อัดประกบตามลำดับ จากนั้นเจาะ blind via, microvia หรือ through-hole ตามโครงสร้างที่อนุมัติ
ชุบทองแดงในรู ควบคุมความหนา plating และทำ resin/copper fill หรือ via cap เมื่อจำเป็น
ทำลายวงจรชั้นนอก solder mask, legend และ surface finish ให้ตรงกับกระบวนการประกอบ
ตรวจ electrical test, AOI, microsection, impedance coupon และจัดส่งรายงานตามข้อกำหนดลูกค้า
