วงจรของคุณซับซ้อนเกินกว่าจะใส่ในPCB 2 ชั้นได้หรือไม่? Multilayer PCB คือทางออกสำหรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อน ไม่ว่าจะเป็นเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์หรือระบบ Aerospace การมี Power Plane และ Ground Plane ที่เหมาะสมช่วยลด EMI และปรับปรุง Signal Integrity
WellPCB Thailand ผลิต Multilayer PCB ตั้งแต่ 4 ถึง 40 ชั้น รองรับ Blind Via, Buried Via และ Stacked Via ความละเอียดเส้น 3mil/3mil Impedance Control ±10% พร้อมวัสดุ High-Tg FR4, Rogers และ Isola สำหรับงาน High-SpeedและRF ผ่านการรับรองISO 9001และ IPC Class 2/3
เราให้บริการตั้งแต่งานต้นแบบ 5 ชิ้น ส่งมอบ 4-6 ชั้นภายใน 5-7 วัน พร้อมบริการประกอบ SMTและBGAครบวงจร หากต้องการความหนาแน่นสูงขึ้น ลองดูHDI PCBของเรา ทีมวิศวกรพร้อมช่วยออกแบบ Stack-up และ Layer Assignment
ส่งไฟล์ Gerberให้เราวิเคราะห์ DFM และเสนอราคาภายใน 2 ชั่วโมง หรือปรึกษาด้าน Signal Integrityฟรี
วางวงจรซับซ้อนในพื้นที่จำกัดได้ ลดขนาดผลิตภัณฑ์
ออกแบบ Power และ Ground Plane ได้เหมาะสม ลด Noise
การออกแบบ Stack-up ที่ดีช่วยลดสัญญาณรบกวน
เบากว่าการใช้หลายบอร์ดเชื่อมต่อกัน
รองรับ Via ทุกประเภทสำหรับการออกแบบที่ซับซ้อน
ควบคุม Impedance ตาม Spec สำหรับ High-speed design
Multilayer PCB คือ PCB ที่มีมากกว่า 2 ชั้น โดยทั่วไป 4, 6, 8, 10 ชั้น หรือมากกว่า ช่วยให้วางวงจรซับซ้อนในพื้นที่จำกัดได้
Blind Via คือรูที่เชื่อมจากชั้นนอกไปยังชั้นใน แต่ไม่ทะลุ ส่วน Buried Via คือรูที่เชื่อมระหว่างชั้นใน ไม่เห็นจากภายนอก ช่วยประหยัดพื้นที่
เราผลิต Multilayer PCB ได้สูงสุด 40 ชั้น รองรับงาน High-end networking และ Aerospace
4-6 ชั้น: 5-7 วัน, 8-12 ชั้น: 7-10 วัน, 14+ ชั้น: 2-3 สัปดาห์
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
ออกแบบ Layer stack-up ตาม Signal integrity requirement
ผลิตลายวงจรชั้นใน
ตรวจสอบชั้นในด้วย AOI
อัดประกบทุกชั้นเข้าด้วยกัน
เจาะรู PTH และ Blind/Buried Via
ชุบทองแดงและผลิตชั้นนอก
ทดสอบ Electrical และ Impedance
