ระยะเวลาผลิต
จำนวนขั้นต่ำ (MOQ)
รายละเอียดบริการ
วงจรของคุณซับซ้อนเกินกว่าจะใส่ในPCB 2 ชั้นได้หรือไม่? Multilayer PCB คือทางออกสำหรับการออกแบบวงจรที่ซับซ้อน ไม่ว่าจะเป็นเซิร์ฟเวอร์ อุปกรณ์ทางการแพทย์หรือระบบ Aerospace การมี Power Plane และ Ground Plane ที่เหมาะสมช่วยลด EMI และปรับปรุง Signal Integrity
WellPCB Thailand ผลิต Multilayer PCB ตั้งแต่ 4 ถึง 40 ชั้น รองรับ Blind Via, Buried Via และ Stacked Via ความละเอียดเส้น 3mil/3mil Impedance Control ±10% พร้อมวัสดุ High-Tg FR4, Rogers และ Isola สำหรับงาน High-SpeedและRF ผ่านการรับรองISO 9001และ IPC Class 2/3
เราให้บริการตั้งแต่งานต้นแบบ 5 ชิ้น ส่งมอบ 4-6 ชั้นภายใน 5-7 วัน พร้อมบริการประกอบ SMTและBGAครบวงจร หากต้องการความหนาแน่นสูงขึ้น ลองดูHDI PCBของเรา ทีมวิศวกรพร้อมช่วยออกแบบ Stack-up และ Layer Assignment
ส่งไฟล์ Gerberให้เราวิเคราะห์ DFM และเสนอราคาภายใน 2 ชั่วโมง หรือปรึกษาด้าน Signal Integrityฟรี
จุดเด่นของบริการ
ประหยัดพื้นที่
วางวงจรซับซ้อนในพื้นที่จำกัดได้ ลดขนาดผลิตภัณฑ์
ประสิทธิภาพไฟฟ้าดี
ออกแบบ Power และ Ground Plane ได้เหมาะสม ลด Noise
ลด EMI
การออกแบบ Stack-up ที่ดีช่วยลดสัญญาณรบกวน
น้ำหนักเบา
เบากว่าการใช้หลายบอร์ดเชื่อมต่อกัน
Blind/Buried Via
รองรับ Via ทุกประเภทสำหรับการออกแบบที่ซับซ้อน
Impedance Control
ควบคุม Impedance ตาม Spec สำหรับ High-speed design
คำถามที่พบบ่อย
Multilayer PCB คืออะไร?
Multilayer PCB คือ PCB ที่มีมากกว่า 2 ชั้น โดยทั่วไป 4, 6, 8, 10 ชั้น หรือมากกว่า ช่วยให้วางวงจรซับซ้อนในพื้นที่จำกัดได้
Blind Via และ Buried Via คืออะไร?
Blind Via คือรูที่เชื่อมจากชั้นนอกไปยังชั้นใน แต่ไม่ทะลุ ส่วน Buried Via คือรูที่เชื่อมระหว่างชั้นใน ไม่เห็นจากภายนอก ช่วยประหยัดพื้นที่
ผลิตได้สูงสุดกี่ชั้น?
เราผลิต Multilayer PCB ได้สูงสุด 40 ชั้น รองรับงาน High-end networking และ Aerospace
ระยะเวลาผลิต Multilayer PCB นานเท่าไหร่?
4-6 ชั้น: 5-7 วัน, 8-12 ชั้น: 7-10 วัน, 14+ ชั้น: 2-3 สัปดาห์
ข้อกำหนดทางเทคนิค
การใช้งาน
- เซิร์ฟเวอร์และ Networking Equipment
- ระบบคอมพิวเตอร์และ Motherboard
- อุปกรณ์การแพทย์
- ระบบสื่อสารและ 5G
- ระบบควบคุมอุตสาหกรรม
- Aerospace และ Avionics
- Automotive ECU
- Test และ Measurement Equipment
บริการที่เกี่ยวข้อง
อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
กระบวนการทำงาน
Stack-up Design
ออกแบบ Layer stack-up ตาม Signal integrity requirement
Inner Layer Processing
ผลิตลายวงจรชั้นใน
AOI Inner Layer
ตรวจสอบชั้นในด้วย AOI
Lamination
อัดประกบทุกชั้นเข้าด้วยกัน
Drilling
เจาะรู PTH และ Blind/Buried Via
Plating & Outer Layer
ชุบทองแดงและผลิตชั้นนอก
Final Test
ทดสอบ Electrical และ Impedance