เริ่มต้นประมาณ ฿35-฿120/แผ่น สำหรับ FR4 2 ชั้นขนาดเล็ก
ราคาขึ้นอยู่กับขนาด, copper weight, finish, จำนวนรู, panel utilization, test coverage และความเร่งด่วน
80,000 ตร.ม./เดือน สำหรับ rigid PCB line
เหมาะกับทั้ง prototype 2-layer, pilot lot และ OEM production ที่ต้องส่งต่อ assembly
Double-sided PCB หรือ PCB สองหน้าเป็นจุดสมดุลที่สำคัญที่สุดระหว่างต้นทุนและความสามารถของแผ่นวงจร เพราะบอร์ด 2 ชั้นใช้ทองแดงทั้ง Top และ Bottom layer เชื่อมต่อกันด้วย plated through hole (PTH) จึงลดจำนวน jumper, ลดพื้นที่บอร์ด และรองรับการวางชิ้นส่วนที่หนาแน่นกว่า Single-Sided PCB โดยยังไม่ต้องจ่ายต้นทุนแบบ Multilayer PCB หน้า service นี้เหมาะกับทีม R&D และ procurement ที่ต้องตัดสินใจว่าควรคงบอร์ดไว้ที่ 2 ชั้น หรือควรขยับเป็น 4 ชั้นเพื่อควบคุม EMI, ground return และการประกอบ SMT ให้ดีขึ้น
WellPCB Thailand ผลิต PCB สองหน้าบนฐานวัสดุ FR4 เป็นหลัก พร้อมรองรับ HASL LF, ENIG และ OSP ตามวิธีประกอบจริง งานทุกล็อตอ้างอิงหลักการของ Printed circuit board, แนวทางคุณภาพของ IPC และระบบคุณภาพที่เชื่อมกับ ISO 9000 เพื่อให้บอร์ด 2 ชั้นที่ดูเหมือนง่ายไม่เกิดปัญหา barrel crack, poor plating, solder bridge หรือ pad lifting ในไลน์ประกอบ เราตรวจ Gerber, drill file, annular ring, solder mask clearance และ panel breakaway ก่อนปล่อยผลิต เพื่อให้บอร์ดส่งต่อไปยัง SMT Assembly, THT Assembly หรือ Turnkey Assembly ได้โดยไม่ต้องแก้ fixture ซ้ำ
จุดต่างจากหน้า Standard FR4 PCB คือหน้านี้โฟกัสเฉพาะการผลิต PCB 2 ชั้น ไม่ใช่ภาพรวม rigid PCB ทุกแบบ เราให้ความสำคัญกับการตัดสินใจเชิงวิศวกรรมที่มักถูกมองข้าม เช่น ควรใช้ via ขนาดเท่าไรเพื่อคุม plating reliability, ควรวาง ground pour อย่างไรให้ไม่เกิด thermal imbalance, เมื่อใดที่ copper 2oz ทำให้ etching tolerance แย่ลง, และกรณีใดที่การประหยัดด้วยบอร์ด 2 ชั้นกลับเพิ่มต้นทุน assembly เพราะต้องใช้ jumper หรือ rework มากเกินไป ถ้าโจทย์ของคุณเป็น high-speed, RF หรือ BGA pitch ต่ำกว่า 0.5mm หน้า HDI PCB หรือ Multilayer PCB อาจเหมาะกว่า
ขอบเขตงานที่เหมาะกับบริการนี้คือบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม, IoT gateway, consumer appliance, power interface, LED controller, sensor module และ prototype ที่ต้องการตรวจสอบฟังก์ชันก่อนขึ้น production เรารองรับต้นแบบ 1 ชิ้น, pilot lot 20-200 ชิ้น และงานปริมาณมากที่ต้องคุม revision อย่างชัดเจน ขอบเขตที่ไม่ควรบังคับใช้บอร์ด 2 ชั้นคือวงจรที่ต้องมี controlled impedance หลาย net, DDR memory, dense BGA, isolation creepage ซับซ้อน หรือ power plane ที่ต้องแยกชัดเจน ในกรณีเหล่านี้การย้ายไป 4 ชั้นมักลดความเสี่ยงได้มากกว่า แม้ราคา bare PCB สูงขึ้น
กรอบการตัดสินใจของเราตรงไปตรงมา หากบอร์ด 2 ชั้นยัง routing ได้โดยมี via count คุมได้, ground return สั้น, component placement ไม่บีบเกินไป และ test point เข้าถึงได้ บอร์ดสองหน้ามักเป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าที่สุดสำหรับ OEM แต่ถ้า layout ต้องใช้ jumper มากกว่า 5-10 จุดต่อบอร์ด, มี switching power ใกล้สัญญาณ analog, หรือจำเป็นต้องผ่าน EMC test ตั้งแต่ล็อตแรก เราจะแนะนำให้ทบทวน stack-up ก่อนออก PO วิธีนี้ช่วยลดค่า re-spin ที่มักแพงกว่าค่าส่วนต่างระหว่าง 2 ชั้นกับ 4 ชั้นหลายเท่า
แผง PCB สองหน้าสำหรับงาน OEM
ควบคุม PTH และลายวงจรสองด้าน
FR4 2 ชั้นพร้อม solder mask
ตรวจ pad, annular ring และรูเจาะ
เหมาะกับงานที่บอร์ดหน้าเดียวเริ่มแน่น แต่ยังไม่จำเป็นต้องเพิ่มเป็น 4 ชั้นหรือ HDI
ควบคุม drilling, copper plating และ annular ring เพื่อลด open circuit และ barrel crack
กำหนด panel, fiducial, tooling hole และ test pad ให้เหมาะกับการประกอบจริงตั้งแต่ต้น
ประเมิน routing density, ground return, EMI risk และ jumper count ก่อนล็อกสเปก
เลือก HASL LF, ENIG หรือ OSP ตาม fine pitch, อายุเก็บ และแผนประกอบของลูกค้า
จัด AOI, flying probe หรือ electrical test 100% ตามความสำคัญของผลิตภัณฑ์และปริมาณล็อต
Double-sided PCB เหมาะกับบอร์ด 2 ชั้นที่ต้องการ routing มากกว่าบอร์ดหน้าเดียว แต่ยังไม่ต้องใช้ power plane หรือ ground plane แยกแบบ 4 ชั้น ตัวอย่างที่พบบ่อยคือ IoT sensor, consumer control board, relay board, LED controller และ industrial I/O module หากวงจรมีชิ้นส่วนไม่หนาแน่นมากและผ่าน EMC ได้ด้วย ground pour ที่ดี บอร์ดสองหน้ามักให้ต้นทุนรวมดีที่สุด
เลือก PCB สองหน้าหากวงจรยัง routing ได้โดยไม่ต้องใช้ jumper มากกว่า 5-10 จุดและไม่มี dense BGA หรือ high-speed bus ที่ต้องควบคุม impedance หลายเส้น เลือก Multilayer PCB เมื่อมี DDR memory, RF section, switching power ใกล้ analog signal หรือจำเป็นต้องมี ground plane ต่อเนื่อง การจ่ายเพิ่มเพื่อขยับเป็น 4 ชั้นมักคุ้มกว่า re-spin หาก EMI test ไม่ผ่าน
งานต้นแบบ Double-sided PCB จำนวนประมาณ 1-50 ชิ้นมักใช้เวลา 3-5 วันทำการเมื่อไฟล์ Gerber, drill file และ surface finish ชัดเจน งานเร่งด่วนอาจทำได้ 24-48 ชั่วโมงสำหรับสเปกมาตรฐาน เช่น FR4 1.6mm, copper 1oz และ HASL LF หากเลือก ENIG, copper 2-3oz หรือมี slot จำนวนมาก lead time จะเพิ่มตามขั้นตอนผลิตและตรวจสอบ
ควรส่ง Gerber RS-274X หรือ ODB++, drill file, board outline, ขนาดแผ่น, จำนวนสั่ง, ความหนาบอร์ด, copper weight, surface finish และ due date อย่างน้อย 8 รายการนี้มีผลต่อราคาโดยตรง หากบอร์ดจะประกอบ SMT ต่อ ควรแนบ BOM, pick-and-place และ panel preference ด้วย เพื่อให้ทีม DFM ตรวจ fiducial, tooling hole และ breakaway ตั้งแต่ใบเสนอราคาแรก
PCB สองหน้ารองรับ SMT ได้ทั้งด้านเดียวและสองด้าน แต่ควรแยกความเสี่ยงระหว่าง bare board กับ assembly ให้ชัด ถ้าวางชิ้นส่วนทั้งสองด้าน ต้องตรวจ orientation, thermal mass, reflow sequence และน้ำหนักชิ้นส่วนด้านล่างก่อนผ่านรอบ reflow ที่สอง สำหรับงานที่มี THT ปน SMT เราจะช่วยกำหนด panel และ process ให้เหมาะกับ wave solder หรือ selective solder
เริ่มจากแก้ layout ก่อนหากปัญหาเกิดจาก return path ยาว, ground pour ขาดตอน, loop area ใหญ่ หรือ decoupling capacitor อยู่ไกลกว่า 2-3mm จาก power pin แต่ถ้าพื้นที่แน่นจนทำ ground continuity ไม่ได้ หรือมี switching node ใกล้ analog input การเพิ่มเป็น 4 ชั้นจะให้ ground plane ต่อเนื่องและลดความเสี่ยง EMC ได้ดีกว่า การตัดสินใจควรทำก่อนสั่งล็อต production
คุณภาพ PTH ตรวจจาก drill registration, annular ring, copper plating continuity และ electrical test 100% ตามระดับความเสี่ยงของงาน สำหรับบอร์ด 2 ชั้นที่มี connector, relay หรือ terminal block เราให้ความสำคัญกับ hole wall และ pad adhesion เพราะจุดเหล่านี้รับแรงเชิงกลมากกว่าสัญญาณทั่วไป หากลูกค้าต้องการหลักฐานเพิ่ม สามารถกำหนด microsection หรือ inspection report ใน RFQ ได้
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Orbotech
สร้างลายวงจรสองด้านด้วย registration สม่ำเสมอ ลดความเสี่ยง short/open
Schmoll
เจาะ PTH และ NPTH พร้อมควบคุมตำแหน่งสำหรับ annular ring ของบอร์ด 2 ชั้น
ชุบทองแดงในรูเพื่อเชื่อม Top และ Bottom layer อย่างต่อเนื่อง
Omron
ตรวจลายวงจร, spacing, solder mask bridge และ defect ก่อนส่งทดสอบไฟฟ้า
ATG
ทดสอบ connectivity สำหรับ prototype และ low-volume โดยไม่ต้องทำ fixture
ผลงานจริงที่วัดได้
100% เมื่อระบุใน RFQ
Electrical Test Coverage
3-5 วันทำการ
Prototype Lead Time
0.20mm ขึ้นไป
Standard PTH Drill
98%+
On-Time Delivery
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ทีมพัฒนาต้องการลดต้นทุนจาก 4 ชั้นเป็น 2 ชั้นสำหรับล็อต pilot 150 แผ่น แต่ยังต้องรองรับ MCU, RS485, WiFi module และ terminal block
โซลูชัน
เรา review placement, ground pour และ via return path พร้อมปรับ panel ให้เหมาะกับ SMT ด้านเดียวและ THT connector
ผลลัพธ์
ลูกค้าลดต้นทุน bare board ได้ประมาณ 28% และคง lead time pilot ไว้ที่ 5 วันทำการหลังอนุมัติ Gerber
ความท้าทาย
บอร์ดหน้าเดียวเดิมต้องใช้ jumper 12 จุด ทำให้ assembly rework สูงและตรวจ defect ยากในล็อต 5,000 ชิ้น
โซลูชัน
เปลี่ยนเป็น FR4 2 ชั้น copper 1oz พร้อม PTH และปรับ routing เพื่อลด jumper เหลือ 1 จุด
ผลลัพธ์
เวลา assembly ต่อบอร์ดลดลง 18% และ defect จาก jumper ลดลงอย่างชัดเจนในล็อตผลิตถัดไป
ตรวจ layer polarity, drill file, plated/non-plated hole, annular ring และ board outline ก่อนเสนอราคา
ประเมิน via count, jumper count, copper balance, solder mask bridge และความเหมาะสมของ finish
เลือก FR4, copper weight, surface finish, panel rail, tooling hole และ fiducial ตาม assembly flow
สร้างลายวงจรสองด้าน เจาะรู และเตรียม PTH ให้เชื่อมต่อ top-bottom layer อย่างสม่ำเสมอ
ชุบทองแดงในรู เคลือบ solder mask พิมพ์ silkscreen และทำ finish ตาม requirement ของโครงการ
ตรวจ short/open, hole quality และ connectivity ตาม test coverage ที่กำหนดก่อนบรรจุส่งมอบ
แพ็กกันชื้นและส่งข้อมูลต่อไปยัง SMT, THT หรือ turnkey workflow เมื่อโครงการต้องประกอบต่อ
