เริ่มต้น ฿15/จุด (SMT point)
ราคาขึ้นอยู่กับจำนวน Component, ความซับซ้อน และปริมาณการสั่งผลิต ขอใบเสนอราคาฟรี
15 ล้าน Component/เดือน
สายการผลิต SMT 6 เส้น รองรับ 3 กะ/วัน พร้อมรับงานเร่งด่วน
คุณต้องการบริการประกอบ SMT ที่รวดเร็ว แม่นยำ และคุณภาพสูงในประเทศไทยหรือไม่? การเลือกโรงงานประกอบ PCBA ที่มีเครื่องจักรทันสมัยและระบบตรวจสอบคุณภาพครบวงจร คือปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อคุณภาพผลิตภัณฑ์ของคุณ
WellPCB Thailand มีสายการผลิต SMT Assembly 6 เส้น กำลังการผลิต 15 ล้าน Component ต่อเดือน รองรับ Component ตั้งแต่ 01005 (0.4mm x 0.2mm) ไปจนถึง BGA Fine-Pitch 0.3mm พร้อมระบบ 3D SPI และ AOI ตรวจสอบ 100% ทุกชิ้น
สายการผลิตของเราประกอบด้วยเครื่อง Pick & Place Fuji NXT III ความเร็ว 45,000 CPH, Reflow Oven Heller 13 zones บรรยากาศ N2 และ X-Ray สำหรับ Hidden Solder Joint เราให้บริการ Mixed Assembly SMT+THT และ Turnkey Service ครบวงจรตั้งแต่จัดหาอุปกรณ์ถึงประกอบและทดสอบ หากคุณต้องการดูภาพรวมบริการประกอบบอร์ดที่รวม SMT, THT, sourcing model และ test coverage ในหน้าเดียว เริ่มได้ที่ Circuit Board Assembly Services
ขอใบเสนอราคา SMT Assembly ฟรีวันนี้! บริการ Prototype 24 ชั่วโมง ไม่มีขั้นต่ำ รองรับ Automotive, Medical และทุกอุตสาหกรรม
PCBA ประกอบ SMT
การประกอบซับซ้อน
เครื่องจักรอัตโนมัติความเร็วสูง
ประกอบอุปกรณ์ขนาดเล็กได้ถึง 01005
ตรวจสอบ Solder Paste ก่อนการประกอบ
ตรวจสอบด้วยระบบ AOI ทุกชิ้น
SMT (Surface Mount Technology) คือเทคโนโลยีการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนผิวหน้าของ PCB โดยไม่ต้องเจาะรู ทำให้ประกอบได้เร็ว รองรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก และมีความน่าเชื่อถือสูง
เรารับประกอบตั้งแต่ 1 ชิ้น (Prototype) ไปจนถึงหลายแสนชิ้น โดยไม่มีขั้นต่ำในการสั่งผลิต
งานต้นแบบสามารถประกอบได้ภายใน 24-48 ชั่วโมง งานปริมาณมากขึ้นอยู่กับจำนวนและความซับซ้อน โดยทั่วไป 5-10 วันทำการ
เรารองรับ Component ขนาดเล็กที่สุดถึง 01005 (0.4mm x 0.2mm) และ Fine-Pitch IC ถึง 0.3mm pitch
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
DEK
ความแม่นยำการพิมพ์ ±12.5μm, รองรับ Fine Pitch 0.3mm
Koh Young
ตรวจสอบปริมาณและตำแหน่ง Solder Paste 100%
Fuji NXT III
ความเร็ว 45,000 CPH ความแม่นยำ ±25μm รองรับ 01005
Heller 1913 MK5
13 zones, Nitrogen atmosphere, Peak temp 260°C
Koh Young Zenith
ตรวจสอบ 100% ตรวจจับข้อบกพร่องถึง 15μm
Nordson DAGE
ตรวจสอบ BGA, QFN และ Hidden Solder Joint
ผลงานจริงที่วัดได้
99.1%
อัตราส่งมอบตรงเวลา (OTD)
99.5%
First Pass Yield
<150
DPPM (Defects per Million)
<0.5%
อัตรา Rework
4.9/5.0
ความพึงพอใจลูกค้า
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ต้องการประกอบ 50,000 ชิ้น/เดือน มี BGA และ QFN หลายตัว ต้องการคุณภาพ Consumer Grade
โซลูชัน
ใช้ 2 สายการผลิต SMT + X-Ray Inspection 100% สำหรับ BGA + FCT ทดสอบฟังก์ชัน
ผลลัพธ์
ส่งมอบทันเวลา 100%, First Pass Yield 99.7%, ลูกค้าสั่งต่อเนื่อง 2 ปี
ความท้าทาย
ต้องการคุณภาพ IPC Class 3, มี Fine-pitch IC 0.4mm และ Component ขนาดเล็ก 0201
โซลูชัน
ผลิตใน Clean Room + 100% AOI + X-Ray + ICT + Burn-in Test 72 ชั่วโมง
ผลลัพธ์
ผ่านการรับรอง FDA, First Pass Yield 99.8%, Zero field failure ใน 18 เดือน
ความท้าทาย
ต้องการคุณภาพ IATF 16949, มี Automotive-grade components, Traceability 100%
โซลูชัน
Full traceability ด้วย MES system + X-Ray + AOI + FCT + Environmental testing
ผลลัพธ์
ผ่าน PPAP Level 3, ส่งมอบ 100,000 ชิ้นไม่มี Reject
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
ภาพรวมความสามารถการประกอบ SMT
PDFรายการ Package ที่รองรับและข้อกำหนด
PDFแบบฟอร์ม Bill of Materials สำหรับขอใบเสนอราคา
XLSXแนวทางการออกแบบเพื่อการประกอบที่ดี
PDFพิมพ์ Solder Paste ด้วย Stencil
ตรวจสอบ Solder Paste ด้วย 3D SPI
วางอุปกรณ์ด้วยเครื่องอัตโนมัติ
บัดกรีด้วยเตา Reflow
ตรวจสอบด้วยระบบ AOI
ตรวจสอบ BGA และจุดบัดกรีที่มองไม่เห็น
