ระยะเวลาผลิต
จำนวนขั้นต่ำ (MOQ)
ราคาเริ่มต้น
เริ่มต้น ฿15/จุด (SMT point)
ราคาขึ้นอยู่กับจำนวน Component, ความซับซ้อน และปริมาณการสั่งผลิต ขอใบเสนอราคาฟรี
กำลังการผลิต
15 ล้าน Component/เดือน
สายการผลิต SMT 6 เส้น รองรับ 3 กะ/วัน พร้อมรับงานเร่งด่วน
รายละเอียดบริการ
คุณต้องการบริการประกอบ SMT ที่รวดเร็ว แม่นยำ และคุณภาพสูงในประเทศไทยหรือไม่? การเลือกโรงงานประกอบ PCBA ที่มีเครื่องจักรทันสมัยและระบบตรวจสอบคุณภาพครบวงจร คือปัจจัยสำคัญที่ส่งผลต่อคุณภาพผลิตภัณฑ์ของคุณ
WellPCB Thailand มีสายการผลิต SMT Assembly 6 เส้น กำลังการผลิต 15 ล้าน Component ต่อเดือน รองรับ Component ตั้งแต่ 01005 (0.4mm x 0.2mm) ไปจนถึง BGA Fine-Pitch 0.3mm พร้อมระบบ 3D SPI และ AOI ตรวจสอบ 100% ทุกชิ้น
สายการผลิตของเราประกอบด้วยเครื่อง Pick & Place Fuji NXT III ความเร็ว 45,000 CPH, Reflow Oven Heller 13 zones บรรยากาศ N2 และ X-Ray สำหรับ Hidden Solder Joint เราให้บริการ Mixed Assembly SMT+THT และ Turnkey Service ครบวงจรตั้งแต่จัดหาอุปกรณ์ถึงประกอบและทดสอบ
ขอใบเสนอราคา SMT Assembly ฟรีวันนี้! บริการ Prototype 24 ชั่วโมง ไม่มีขั้นต่ำ รองรับ Automotive, Medical และทุกอุตสาหกรรม
ตัวอย่างผลงาน
PCBA ประกอบ SMT
การประกอบซับซ้อน
จุดเด่นของบริการ
สายการผลิตอัตโนมัติ
เครื่องจักรอัตโนมัติความเร็วสูง
รองรับ Fine-Pitch
ประกอบอุปกรณ์ขนาดเล็กได้ถึง 01005
Solder Paste Inspection
ตรวจสอบ Solder Paste ก่อนการประกอบ
AOI
ตรวจสอบด้วยระบบ AOI ทุกชิ้น
คำถามที่พบบ่อย
SMT Assembly คืออะไร?
SMT (Surface Mount Technology) คือเทคโนโลยีการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนผิวหน้าของ PCB โดยไม่ต้องเจาะรู ทำให้ประกอบได้เร็ว รองรับอุปกรณ์ขนาดเล็ก และมีความน่าเชื่อถือสูง
รับประกอบขั้นต่ำกี่ชิ้น?
เรารับประกอบตั้งแต่ 1 ชิ้น (Prototype) ไปจนถึงหลายแสนชิ้น โดยไม่มีขั้นต่ำในการสั่งผลิต
ระยะเวลาประกอบ SMT ใช้เวลานานเท่าไหร่?
งานต้นแบบสามารถประกอบได้ภายใน 24-48 ชั่วโมง งานปริมาณมากขึ้นอยู่กับจำนวนและความซับซ้อน โดยทั่วไป 5-10 วันทำการ
รองรับ Component ขนาดเล็กแค่ไหน?
เรารองรับ Component ขนาดเล็กที่สุดถึง 01005 (0.4mm x 0.2mm) และ Fine-Pitch IC ถึง 0.3mm pitch
ข้อกำหนดทางเทคนิค
บริการที่เกี่ยวข้อง
อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เครื่องจักรและอุปกรณ์
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Stencil Printer
DEK
ความแม่นยำการพิมพ์ ±12.5μm, รองรับ Fine Pitch 0.3mm
3D SPI
Koh Young
ตรวจสอบปริมาณและตำแหน่ง Solder Paste 100%
Pick & Place
Fuji NXT III
ความเร็ว 45,000 CPH ความแม่นยำ ±25μm รองรับ 01005
Reflow Oven
Heller 1913 MK5
13 zones, Nitrogen atmosphere, Peak temp 260°C
3D AOI
Koh Young Zenith
ตรวจสอบ 100% ตรวจจับข้อบกพร่องถึง 15μm
X-Ray Inspection
Nordson DAGE
ตรวจสอบ BGA, QFN และ Hidden Solder Joint
ตัวชี้วัดคุณภาพ
ผลงานจริงที่วัดได้
99.1%
อัตราส่งมอบตรงเวลา (OTD)
99.5%
First Pass Yield
<150
DPPM (Defects per Million)
<0.5%
อัตรา Rework
4.9/5.0
ความพึงพอใจลูกค้า
กรณีศึกษา
ผลงานจากลูกค้าจริง
Smart Home Controller - Mass Production
ความท้าทาย
ต้องการประกอบ 50,000 ชิ้น/เดือน มี BGA และ QFN หลายตัว ต้องการคุณภาพ Consumer Grade
โซลูชัน
ใช้ 2 สายการผลิต SMT + X-Ray Inspection 100% สำหรับ BGA + FCT ทดสอบฟังก์ชัน
ผลลัพธ์
ส่งมอบทันเวลา 100%, First Pass Yield 99.7%, ลูกค้าสั่งต่อเนื่อง 2 ปี
Medical Device - ECG Monitor Board
ความท้าทาย
ต้องการคุณภาพ IPC Class 3, มี Fine-pitch IC 0.4mm และ Component ขนาดเล็ก 0201
โซลูชัน
ผลิตใน Clean Room + 100% AOI + X-Ray + ICT + Burn-in Test 72 ชั่วโมง
ผลลัพธ์
ผ่านการรับรอง FDA, First Pass Yield 99.8%, Zero field failure ใน 18 เดือน
Automotive Sensor Module
ความท้าทาย
ต้องการคุณภาพ IATF 16949, มี Automotive-grade components, Traceability 100%
โซลูชัน
Full traceability ด้วย MES system + X-Ray + AOI + FCT + Environmental testing
ผลลัพธ์
ผ่าน PPAP Level 3, ส่งมอบ 100,000 ชิ้นไม่มี Reject
เอกสารดาวน์โหลด
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
SMT Capability Overview
ภาพรวมความสามารถการประกอบ SMT
PDFComponent Package Guide
รายการ Package ที่รองรับและข้อกำหนด
PDFBOM Template
แบบฟอร์ม Bill of Materials สำหรับขอใบเสนอราคา
XLSXDFM Guidelines for Assembly
แนวทางการออกแบบเพื่อการประกอบที่ดี
PDFกระบวนการทำงาน
Solder Paste Printing
พิมพ์ Solder Paste ด้วย Stencil
SPI
ตรวจสอบ Solder Paste ด้วย 3D SPI
Pick & Place
วางอุปกรณ์ด้วยเครื่องอัตโนมัติ
Reflow Soldering
บัดกรีด้วยเตา Reflow
AOI
ตรวจสอบด้วยระบบ AOI
X-Ray (ถ้าจำเป็น)
ตรวจสอบ BGA และจุดบัดกรีที่มองไม่เห็น