คุณกำลังมองหาบริการประกอบ BGA ที่มีความแม่นยำสูงและตรวจสอบด้วย X-Ray ทุกชิ้นหรือไม่? การประกอบ BGA ต้องการความชำนาญเฉพาะทางเนื่องจากจุดบัดกรีซ่อนอยู่ใต้ตัว IC ทำให้ไม่สามารถตรวจสอบด้วยตาเปล่าได้
WellPCB Thailand เป็นผู้เชี่ยวชาญ BGA Assembly ในประเทศไทยที่มีเครื่อง X-Ray Inspection ตรวจสอบ Solder Joint ทุกตัว 100% รองรับ Fine-pitch BGA ตั้งแต่ 0.3mm ถึง CSP ขนาดเล็ก 0.5mm x 0.5mm พร้อมบริการ SMT Assembly และ HDI PCB ครบวงจร
ด้วยเครื่องวางชิ้นส่วน YAMAHA YSM20R-2 / YSM10 และเตา Reflow ควบคุมบรรยากาศไนโตรเจน (ควบคุม O₂ ที่ 500-2,500 ppm) เราควบคุม Void Rate ให้อยู่ในเกณฑ์ตามมาตรฐาน IPC เรายังให้บริการ BGA Rework และ Reballing สำหรับ Component ที่มีปัญหา รองรับทั้ง อุตสาหกรรมโทรคมนาคม และ Medical Devices
ติดต่อเราวันนี้เพื่อรับใบเสนอราคา BGA Assembly พร้อม X-Ray Report ฟรี! บริการ Prototype 24 ชั่วโมง และ Turnkey พร้อมส่งมอบ
PCBA พร้อม BGA
Pick & Place ความแม่นยำสูงสำหรับ Fine-Pitch BGA ถึง 0.3mm pitch
ควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำ ±1°C สำหรับ Lead-free และ Leaded process
ตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีใต้ BGA ทุกตัว ทุกชิ้น
บริการ Rework สำหรับ BGA ที่มีปัญหา ด้วยเครื่อง Rework Station อัตโนมัติ
บริการ Reballing BGA สำหรับ Component ที่ต้องการเปลี่ยน Solder Ball
ตรวจสอบชิ้นแรกอย่างละเอียดก่อนการผลิตจำนวนมาก
BGA (Ball Grid Array) เป็น IC package ที่มีขาบัดกรีอยู่ใต้ตัว IC ทำให้ไม่สามารถตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีด้วยตาเปล่าหรือ AOI ได้ จึงต้องใช้ X-Ray ในการตรวจสอบ Solder Joint, Void และ Bridge
เรารองรับ BGA pitch ขั้นต่ำ 0.3mm และ CSP/μBGA ขนาดเล็กสุดถึง 0.5mm x 0.5mm พร้อมความแม่นยำในการวางชิ้นส่วน ±25μm
มีครับ เรามีเครื่อง BGA Rework Station ที่ทันสมัย สามารถถอดและประกอบ BGA ใหม่ได้โดยไม่ทำลาย PCB หรือ Component ข้างเคียง รวมถึงบริการ Reballing
เราใช้ X-Ray Inspection ตรวจสอบ Void ทุก Solder Ball โดยมาตรฐาน IPC กำหนด Void ต้องน้อยกว่า 25% ของพื้นที่ Pad เราวิเคราะห์และรายงานผลทุกชิ้น
นอกจาก BGA เรายังรองรับ CSP (Chip Scale Package), μBGA, Flip Chip, QFN (Quad Flat No-lead), LGA (Land Grid Array) และ Package พิเศษอื่นๆ
งานต้นแบบ 24-48 ชั่วโมง งานมาตรฐาน 5-7 วัน งานปริมาณมากขึ้นอยู่กับจำนวน ติดต่อเราเพื่อรับใบเสนอราคาพร้อมกำหนดส่ง
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
YAMAHA YSM20R-2 / YSM10
รองรับ BGA fine-pitch ถึง 0.3mm
ตรวจสอบ solder paste 100% ก่อนวางชิ้นส่วน
เตาอบหลายโซน พร้อมบรรยากาศไนโตรเจน
UNICOMP AX8200
ตรวจสอบจุดบัดกรีที่ซ่อนอยู่ใต้ package เช่น BGA และ QFN
งาน reball และ rework BGA โดยช่างผู้ชำนาญตามแนวทาง IPC
Sinic-Tek A510D
Component inspection
ตัวชี้วัดเชิงเทคนิคที่เป็นตัวแทน
ตรวจตามข้อกำหนด
X-Ray Inspection
ตรวจสอบตามแผน QC
การควบคุมคุณภาพ
ตรวจตามเกณฑ์ acceptance
การควบคุม Void
ประเมินตามสภาพบอร์ดและอนุมัติก่อนทำ
Rework Success
มีทีมวิศวกรดูแล
การสนับสนุนลูกค้า
ตรวจสอบ Gerber, BOM และ Pick & Place data พร้อมให้คำแนะนำ DFM สำหรับ BGA
ออกแบบ Stencil opening ที่เหมาะสมสำหรับ BGA pitch และ ball size
พิมพ์ Solder Paste ด้วยความแม่นยำสูง พร้อมตรวจสอบด้วย 3D SPI
วาง BGA ด้วยเครื่อง Pick & Place ความแม่นยำ ±25μm
บัดกรีด้วย Reflow Profile ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับ BGA
ตรวจสอบ 100% ด้วย X-Ray เพื่อตรวจหา Void, Bridge, Open
ตรวจสอบด้วย AOI และ Visual Inspection
