ระยะเวลาผลิต
จำนวนขั้นต่ำ (MOQ)
รายละเอียดบริการ
คุณกำลังมองหาบริการประกอบ BGA ที่มีความแม่นยำสูงและตรวจสอบด้วย X-Ray ทุกชิ้นหรือไม่? การประกอบ BGA ต้องการความชำนาญเฉพาะทางเนื่องจากจุดบัดกรีซ่อนอยู่ใต้ตัว IC ทำให้ไม่สามารถตรวจสอบด้วยตาเปล่าได้
WellPCB Thailand เป็นผู้เชี่ยวชาญ BGA Assembly ในประเทศไทยที่มีเครื่อง X-Ray Inspection ตรวจสอบ Solder Joint ทุกตัว 100% รองรับ Fine-pitch BGA ตั้งแต่ 0.3mm ถึง CSP ขนาดเล็ก 0.5mm x 0.5mm พร้อมบริการ SMT Assembly และ HDI PCB ครบวงจร
ด้วยเครื่อง Pick & Place Fuji NXT III ความแม่นยำ ±25μm และ Reflow Oven 13 zones ภายใต้บรรยากาศ N2 เราการันตี Void Rate <15% ต่ำกว่ามาตรฐาน IPC เรายังให้บริการ BGA Rework และ Reballing สำหรับ Component ที่มีปัญหา รองรับทั้ง อุตสาหกรรมโทรคมนาคม และ Medical Devices
ติดต่อเราวันนี้เพื่อรับใบเสนอราคา BGA Assembly พร้อม X-Ray Report ฟรี! บริการ Prototype 24 ชั่วโมง และ Turnkey พร้อมส่งมอบ
ตัวอย่างผลงาน
PCBA พร้อม BGA
จุดเด่นของบริการ
เครื่องจักรทันสมัย
Pick & Place ความแม่นยำสูงสำหรับ Fine-Pitch BGA ถึง 0.3mm pitch
Reflow Profile ที่เหมาะสม
ควบคุมอุณหภูมิอย่างแม่นยำ ±1°C สำหรับ Lead-free และ Leaded process
X-Ray Inspection 100%
ตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีใต้ BGA ทุกตัว ทุกชิ้น
Rework Service
บริการ Rework สำหรับ BGA ที่มีปัญหา ด้วยเครื่อง Rework Station อัตโนมัติ
Reballing Service
บริการ Reballing BGA สำหรับ Component ที่ต้องการเปลี่ยน Solder Ball
First Article Inspection
ตรวจสอบชิ้นแรกอย่างละเอียดก่อนการผลิตจำนวนมาก
คำถามที่พบบ่อย
BGA Assembly คืออะไร และทำไมถึงต้องใช้ X-Ray?
BGA (Ball Grid Array) เป็น IC package ที่มีขาบัดกรีอยู่ใต้ตัว IC ทำให้ไม่สามารถตรวจสอบคุณภาพการบัดกรีด้วยตาเปล่าหรือ AOI ได้ จึงต้องใช้ X-Ray ในการตรวจสอบ Solder Joint, Void และ Bridge
รองรับ BGA pitch ขนาดเล็กแค่ไหน?
เรารองรับ BGA pitch ขั้นต่ำ 0.3mm และ CSP/μBGA ขนาดเล็กสุดถึง 0.5mm x 0.5mm พร้อมความแม่นยำในการวางชิ้นส่วน ±25μm
มีบริการ BGA Rework หรือไม่?
มีครับ เรามีเครื่อง BGA Rework Station ที่ทันสมัย สามารถถอดและประกอบ BGA ใหม่ได้โดยไม่ทำลาย PCB หรือ Component ข้างเคียง รวมถึงบริการ Reballing
ตรวจสอบ Void ใน BGA อย่างไร?
เราใช้ X-Ray Inspection ตรวจสอบ Void ทุก Solder Ball โดยมาตรฐาน IPC กำหนด Void ต้องน้อยกว่า 25% ของพื้นที่ Pad เราวิเคราะห์และรายงานผลทุกชิ้น
รองรับ Package types อะไรบ้างนอกจาก BGA?
นอกจาก BGA เรายังรองรับ CSP (Chip Scale Package), μBGA, Flip Chip, QFN (Quad Flat No-lead), LGA (Land Grid Array) และ Package พิเศษอื่นๆ
ระยะเวลาประกอบ BGA ใช้เวลานานเท่าไหร่?
งานต้นแบบ 24-48 ชั่วโมง งานมาตรฐาน 5-7 วัน งานปริมาณมากขึ้นอยู่กับจำนวน ติดต่อเราเพื่อรับใบเสนอราคาพร้อมกำหนดส่ง
ข้อกำหนดทางเทคนิค
การใช้งาน
- Processor และ CPU บนแผ่นวงจร
- GPU และ Graphics Card
- FPGA และ ASIC
- Memory Module (DDR4, DDR5)
- Network Switch และ Router IC
- 5G Modem และ Baseband IC
- AI/ML Accelerator Chip
- Automotive ECU และ ADAS
บริการที่เกี่ยวข้อง
อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เครื่องจักรและอุปกรณ์
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Pick & Place
Fuji NXT III
±25μm accuracy, 0.3mm pitch BGA
3D SPI
Koh Young
100% Solder Paste Inspection
Reflow Oven
Heller 1913 MK5
13 zones, N2 atmosphere
X-Ray Inspection
Nordson DAGE Quadra 7
0.5μm resolution, oblique view
BGA Rework Station
Ersa IR650
Automated reballing และ rework
3D AOI
Koh Young Zenith
Component inspection
ตัวชี้วัดคุณภาพ
ผลงานจริงที่วัดได้
99.8%
X-Ray Pass Rate
99.5%
First Pass Yield
<15%
Void Rate เฉลี่ย
99%
Rework Success Rate
4.8/5.0
ความพึงพอใจลูกค้า
กระบวนการทำงาน
รับไฟล์และตรวจสอบ
ตรวจสอบ Gerber, BOM และ Pick & Place data พร้อมให้คำแนะนำ DFM สำหรับ BGA
Stencil Design
ออกแบบ Stencil opening ที่เหมาะสมสำหรับ BGA pitch และ ball size
Solder Paste Print
พิมพ์ Solder Paste ด้วยความแม่นยำสูง พร้อมตรวจสอบด้วย 3D SPI
Component Placement
วาง BGA ด้วยเครื่อง Pick & Place ความแม่นยำ ±25μm
Reflow Soldering
บัดกรีด้วย Reflow Profile ที่ออกแบบเฉพาะสำหรับ BGA
X-Ray Inspection
ตรวจสอบ 100% ด้วย X-Ray เพื่อตรวจหา Void, Bridge, Open
AOI และ Visual
ตรวจสอบด้วย AOI และ Visual Inspection