เทคโนโลยีและอุปกรณ์ที่ทันสมัยเพื่อตอบสนองทุกความต้องการ
ชุดสายไฟ คือ การรวมสาย ตัวนำ ฉนวน และคอนเนคเตอร์ให้ทำงานซ้ำได้อย่างสม่ำเสมอภายใต้ข้อจำกัดเชิงกลและเชิงไฟฟ้าจริง ในทำนองเดียวกัน capability ของโรงงานก็ไม่ควรถูกตัดสินจากจำนวนเครื่องเพียงอย่างเดียว แต่ต้องดูว่าระบบเอกสาร การฝึกอบรม การตั้งค่ากระบวนการ และการตรวจสอบย้อนกลับรองรับงานของคุณได้ครบหรือไม่ สำหรับคำอธิบายพื้นฐานของ wire harness, cable harness และ circular connector สามารถดูได้จาก wire harness, cable harness และ circular connector เพื่อใช้เป็นภาษากลางเวลาคุย requirement
เราลงทุนในอุปกรณ์ที่ทันสมัยเพื่อคุณภาพการผลิตที่ดีที่สุด
รายละเอียดของสายการผลิตที่ส่งผลต่อคุณภาพงานประกอบจริง มากกว่าการมีเครื่องจักรครบตามรายการ
พื้นที่ 9,600 ตร.ม. 4 ชั้น · ทีมงาน 150 คน (วิศวกรรม 16 / คุณภาพ 24) · IATF 16949 / ISO 9001 / ISO 13485 / ISO 14001
แพลตฟอร์ม YAMAHA YSM20R-2 (ความเร็วสูง) และ YSM10 (ความแม่นยำสูง) รองรับกำลังวางชิ้นส่วนสูงสุด 20 ล้านจุด/วัน
ช่วยลดข้อบกพร่องจากออกซิเดชันในการบัดกรี และเพิ่ม process window สำหรับงานประกอบที่ต้องควบคุมกระบวนการอย่างเข้มงวด
ชิ้นส่วน ~0.4 × 0.2 มม. เดินการผลิตจริงทุกวัน โดยรับงานหลังผ่านการตรวจ DFM และป้อนผ่านไมโครฟีดเดอร์ YAMAHA ZSR แท้ 10 ตัวสำหรับเทป 4 มม.
ใช้ solder-paste dipping พร้อมควบคุม warpage และยืนยันจุดบัดกรีที่ซ้อนกันด้วย X-Ray (UNICOMP AX8200)
3D AOI รุ่น Sinic-Tek A510D ใช้ AI ช่วยวิเคราะห์ผลตรวจ ร่วมกับ 3D SPI 9 เครื่อง และ 3D AOI 5 เครื่อง เมื่อพบความผิดปกติบอร์ดจะถูกล็อกในระบบทันที
วัดแบบออนไลน์จากไลน์ผลิตจริง ไม่ใช่ตัวเลขจาก datasheet ของเครื่องจักร
แต่ละบอร์ดมีบาร์โค้ดเฉพาะตัว เชื่อมโยงข้อมูลการผลิตและผลการตรวจสอบเข้าไว้ด้วยกันในระบบ MES
ตรวจด้วยกล้องกำลังขยาย 60-80 เท่า เทียบกับเกณฑ์การตรวจรับ เพื่อลดความเสี่ยงของคราบฟลักซ์หลงเหลือ สำหรับงานที่กำหนดความสะอาดสูง
ด้วยสายการผลิตที่ทันสมัยและทีมวิศวกรผู้เชี่ยวชาญ เราสามารถรองรับการผลิตได้ทั้งงานต้นแบบจำนวนน้อยและการผลิตจำนวนมาก
| หมวดงาน | ข้อมูลที่ควรส่ง | สิ่งที่ทีมจะยืนยัน |
|---|---|---|
| PCB | Gerber, stack-up, material, quantity | DFM, lead time, panel strategy |
| PCBA | BOM, centroid, test requirement | Sourcing risk, assembly flow, inspection plan |
| ชุดสายไฟ | Drawing, wire list, connector part number | Crimp tooling, test coverage, labeling |
| Box Build | Mechanical drawing, enclosure, subassemblies | Fit check, routing, final test, packaging |
รองรับ เราวางกระบวนการให้เริ่มจากการประเมิน DFM, สร้างเงื่อนไขทดสอบ และค่อยขยายสู่ pilot หรือ mass production โดยยังใช้กรอบคุณภาพเดียวกันเพื่อไม่ให้ข้อมูลหลุดระหว่างช่วง NPI กับช่วงผลิตจริง
ทีมงานจะดู part number, wire spec, crimp application, pull test, continuity plan และข้อกำหนดการติดฉลากก่อน เพื่อให้ประเมินทั้งความพร้อมของวัตถุดิบและความเสี่ยงด้านการประกอบได้ครบ
ควรแจ้งมาตรฐานเป้าหมาย เช่น IATF 16949, ISO 13485, traceability, test record และเอกสาร inspection ที่ต้องส่งมอบ เพื่อให้การวางแผนคุณภาพตรงกับความต้องการตั้งแต่ต้น
ทำได้ และควรแจ้งตั้งแต่รอบ RFQ เพราะการบูรณาการตั้งแต่ต้นช่วยลดการแก้ไขเรื่อง enclosure fit, cable routing, test jig และ packaging ในช่วงท้ายโครงการ
เหมาะกับทีมจัดซื้อ, NPI, quality และ R&D ที่ต้องยืนยันว่าโรงงานมีศักยภาพตรงกับสเปกจริง ไม่ใช่เพียงมีบริการตามรายการในโบรชัวร์
