ระยะเวลาผลิต
จำนวนขั้นต่ำ (MOQ)
รายละเอียดบริการ
Rigid-Flex PCB รวมข้อดีของทั้ง PCB แบบแข็งและแบบยืดหยุ่นเข้าด้วยกัน เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการทั้งความแข็งแรงในการติดตั้งอุปกรณ์และความยืดหยุ่นในการเชื่อมต่อ ลดการใช้ connector และเพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบ WellPCB Thailand เชี่ยวชาญการผลิต Rigid-Flex PCB 4-20 ชั้น ด้วยเทคโนโลยี Laser Drilling และ Sequential Lamination
ตัวอย่างผลงาน
Rigid-Flex PCB
การออกแบบหลายชั้น
แผงการผลิต
จุดเด่นของบริการ
รวมข้อดีทั้งสองแบบ
ได้ทั้งความแข็งแรงและความยืดหยุ่นในชิ้นเดียว ลด Z-height ได้ถึง 50%
ลดการใช้ Connector
ลด connector และสายไฟ เพิ่มความน่าเชื่อถือ MTBF สูงขึ้น 10 เท่า
ประหยัดน้ำหนักและพื้นที่
ลดน้ำหนักได้ 30-60% เหมาะสำหรับอุปกรณ์ที่จำกัดพื้นที่
ความน่าเชื่อถือสูง
ลดจุดเชื่อมต่อที่อาจเป็นจุดอ่อน ผ่าน Thermal Cycling 1000+ cycles
3D Design Freedom
ออกแบบโครงสร้าง 3 มิติได้อิสระ พับงอได้ตามต้องการ
Signal Integrity
ควบคุม Impedance ได้แม่นยำทั้งส่วน Rigid และ Flex
คำถามที่พบบ่อย
Rigid-Flex PCB เหมาะกับงานประเภทใด?
เหมาะสำหรับงานที่ต้องการทั้งพื้นที่สำหรับติดตั้ง Component (ส่วน Rigid) และการเชื่อมต่อที่ยืดหยุ่น (ส่วน Flex) เช่น กล้องพับได้ อุปกรณ์การแพทย์แบบพกพา ระบบอิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ และ Wearable devices
ข้อดีของ Rigid-Flex เทียบกับการใช้ PCB หลายชิ้นเชื่อมต่อด้วย Connector คืออะไร?
ลดจุดเชื่อมต่อที่อาจเกิดปัญหา เพิ่มความน่าเชื่อถือ (MTBF สูงขึ้น 10 เท่า) ลดน้ำหนักและขนาด 30-60% ลดเวลาในการประกอบ และลด Z-height ได้ถึง 50%
การออกแบบ Rigid-Flex ต้องคำนึงถึงอะไรบ้าง?
ต้องคำนึงถึง Bend radius (ขั้นต่ำ 5 เท่าของความหนา), Trace routing ใน Flex area (ควรวางตั้งฉากกับทิศทางการดัดงอ), Transition zone design, และ Copper weight ที่เหมาะสม (แนะนำ 0.5oz-1oz สำหรับ Flex)
Rigid-Flex PCB มีราคาแพงกว่า PCB ทั่วไปหรือไม่?
Rigid-Flex มีต้นทุนการผลิตสูงกว่า PCB ทั่วไปประมาณ 3-5 เท่า เนื่องจากกระบวนการผลิตซับซ้อนกว่า แต่เมื่อรวมต้นทุนการประกอบ (ไม่ต้องใช้ connector และสายไฟ) และความน่าเชื่อถือที่สูงขึ้น อาจคุ้มค่ากว่าในระยะยาว
WellPCB Thailand ผลิต Rigid-Flex สำหรับ Medical device ได้หรือไม่?
ได้ครับ WellPCB Thailand ได้รับการรับรอง ISO13485 สำหรับอุปกรณ์การแพทย์ และ AS9100 สำหรับการบินอวกาศ เราสามารถผลิต Rigid-Flex PCB สำหรับ Implantable devices, Diagnostic equipment และ Surgical instruments
ข้อกำหนดทางเทคนิค
การใช้งาน
- อุปกรณ์การแพทย์ (Pacemaker, Hearing Aid, Endoscope)
- ระบบการบินและอวกาศ (Satellite, Avionics)
- ระบบกล้องความละเอียดสูง (DSLR, Action Camera)
- อุปกรณ์ทางทหาร (Missile Guidance, Radar)
- ระบบยานยนต์ (ADAS, Dashboard, Sensor Module)
- สมาร์ทโฟนและ Wearables
- Industrial Automation และ Robotics
- Medical Implants (ISO13485 certified)
บริการที่เกี่ยวข้อง
อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เครื่องจักรและอุปกรณ์
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
LDI (Laser Direct Imaging)
สำหรับ Fine-line
CO2/UV Laser Drilling
สำหรับ Microvia
Sequential Lamination Press
สำหรับ Multi-layer
Coverlay Lamination Machine
สำหรับ Flex section
Flying Probe Tester
สำหรับ Prototype
Impedance Tester (TDR)
สำหรับ Controlled Impedance
ตัวชี้วัดคุณภาพ
ผลงานจริงที่วัดได้
200,000+ cycles (IPC-6013)
Bend Cycle Test
±2mil
Layer Registration
±10%
Impedance Tolerance
>1.0 N/mm
Peel Strength
>92%
First Pass Yield
กระบวนการทำงาน
Design Review & DFM
วิเคราะห์ Stack-up, Bend area, และ Transition zone
Material Selection
เลือกวัสดุ Polyimide และ FR4 ที่เหมาะสม
Inner Layer Processing
ผลิต Inner layer ทั้งส่วน Rigid และ Flex
Sequential Lamination
อัดประกบแบบ Sequential เพื่อความแม่นยำสูงสุด
Laser Drilling
เจาะ Microvia ด้วย CO2/UV Laser
Coverlay Application
ติด Coverlay บนส่วน Flex
Flex Cut & Bend Test
ตัดส่วน Flex และทดสอบการดัดงอ