
เริ่มต้น ฿65/ชิ้น (Tg170 2 ชั้น, 10x10cm)
ราคาขึ้นอยู่กับเกรด Tg, จำนวนชั้น, ขนาด, ปริมาณ และ Surface Finish
50,000 ตร.ม./เดือน
สต็อกวัสดุ High-Tg เกรดยอดนิยม (IT-170GRA1, S1170) พร้อมใช้ รองรับทั้ง Prototype และ Mass Production
คุณกำลังมองหาผู้ผลิต High-Tg PCB ในประเทศไทยที่สามารถผลิตแผ่นวงจรทนความร้อนสูงได้ตามมาตรฐาน IPC Class 3 หรือไม่? ปัญหาที่วิศวกรออกแบบและผู้จัดซื้อมักพบคือ แผ่น PCB FR4 มาตรฐาน (Tg 130-140°C) ไม่สามารถทนต่ออุณหภูมิ Lead-Free Reflow ที่สูงถึง 260°C ได้อย่างปลอดภัย ส่งผลให้เกิดปัญหา Delamination, Warpage, Z-axis Expansion เกินขีดจำกัด และความเสียหายของ Plated Through Hole ในงานยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ต้องทำงานในสภาวะอุณหภูมิสูง
WellPCB Thailand เป็นผู้เชี่ยวชาญการผลิต High-Tg PCB โดยเฉพาะ มีประสบการณ์กว่า 15 ปี รองรับวัสดุ High-Tg ทุกเกรด ได้แก่ Tg150 (IT-150DA, S1150G) สำหรับงานทั่วไปที่ต้องการ Lead-Free Compatible, Tg170 (IT-170GRA1, S1170, TU-768) สำหรับงานยานยนต์และอุตสาหกรรม และ Tg180+ (IT-180A, S1180, EM-370) สำหรับงานเซิร์ฟเวอร์, การบินอวกาศ และป้องกันประเทศที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงสุด
High-Tg PCB คืออะไร? Tg (Glass Transition Temperature) คืออุณหภูมิที่เรซินในวัสดุ PCB เปลี่ยนจากสถานะแข็งเป็นสถานะอ่อนตัว เมื่อ PCB ถูกให้ความร้อนเกินค่า Tg ค่า CTE (Coefficient of Thermal Expansion) ในแกน Z จะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้เกิดความเครียดต่อ Plated Through Hole และจุดบัดกรี PCB ที่มีค่า Tg สูง (≥150°C) จึงมี "หน้าต่างปลอดภัย" ระหว่างอุณหภูมิใช้งานและอุณหภูมิ Tg ที่กว้างกว่า ลดความเสี่ยงของ Delamination และ Barrel Crack ได้อย่างมีนัยสำคัญ
วัสดุ High-Tg แตกต่างจาก FR4 มาตรฐาน อย่างชัดเจนใน 4 ประเด็นหลัก: 1) ค่า Tg สูงกว่า 20-50°C ทำให้ทนต่อ Multiple Reflow Cycles ได้ดีกว่า 2) ค่า Td (Decomposition Temperature) สูงกว่า โดย Tg170 มี Td ≥340°C และ Tg180 มี Td ≥355°C เทียบกับ FR4 ทั่วไปที่ Td ~310°C 3) ค่า Z-axis CTE ต่ำกว่า โดย Tg170 มี Z-CTE 2.5-3.0% เทียบกับ FR4 ทั่วไปที่ 3.5-3.75% ลดความเสี่ยง Barrel Crack ได้ 30-40% 4) ค่า Moisture Absorption ต่ำกว่า ทำให้ทนต่อ CAF (Conductive Anodic Filament) และ Popcorning ได้ดีกว่า
"สำหรับงานที่ต้อง Lead-Free Soldering (SAC305 peak 260°C) High-Tg PCB ไม่ใช่ตัวเลือก แต่เป็นข้อบังคับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่น PCB หลายชั้นที่มีมากกว่า 8 ชั้น ซึ่ง Thermal Mass สูงทำให้ต้องอยู่ในอุณหภูมิสูงนานกว่าปกติ ทีมวิศวกรของเรามี Reflow Profile เฉพาะสำหรับ High-Tg PCB แต่ละเกรด และตรวจสอบ Thermal Stress ด้วย Microsection Analysis ทุก Lot" — Hommer Zhao, ผู้ก่อตั้ง WellPCB Thailand
**Tg150 (IT-150DA, S1150G)** เป็นเกรดเริ่มต้นสำหรับงานที่ต้องการ Lead-Free Compatible ด้วยค่า Tg 150°C, Td 325°C และ Z-CTE 3.0% ราคาสูงกว่า FR4 ทั่วไปเพียง 10-15% เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคระดับ Premium, อุปกรณ์ IoT ที่ต้องทำงานกลางแจ้ง และระบบ LED ที่มีความร้อนสะสม
**Tg170 (IT-170GRA1, S1170, TU-768)** เป็นเกรดมาตรฐานสำหรับงานยานยนต์และอุตสาหกรรม ด้วยค่า Tg 170°C, Td ≥340°C และ Z-CTE 2.5% เป็นวัสดุที่ใช้มากที่สุดสำหรับ PCB Class 3 ในอุตสาหกรรมยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์สื่อสาร Tg170 มีความสมดุลที่ดีเยี่ยมระหว่างคุณสมบัติทางความร้อน ความน่าเชื่อถือ และราคา
**Tg180+ (IT-180A, S1180, EM-370)** เป็นเกรดสูงสุดสำหรับงานการบินอวกาศและป้องกันประเทศ ด้วยค่า Tg ≥180°C, Td ≥355°C และ Z-CTE 2.3% เหมาะสำหรับ High-layer-count PCB (12-40 ชั้น) ที่ต้อง Multiple Lamination Cycles, Backplane สำหรับเซิร์ฟเวอร์, และอุปกรณ์ที่ต้องทำงานในสภาวะอุณหภูมิ -55°C ถึง +125°C
เราสามารถผลิต High-Tg PCB ตั้งแต่ 1 ชั้น จนถึง Multilayer 40 ชั้น รองรับ HDI ที่ใช้วัสดุ High-Tg, Impedance Control ±10%, Blind/Buried Via, Sequential Lamination และ Back Drilling สำหรับ High-speed Design ทุกแผ่นผ่านการทดสอบ 100% ด้วย Electrical Test และ AOI
หากต้องการ บริการประกอบ PCBA ร่วมกับ High-Tg PCB เรามี Lead-Free Reflow Profile ที่ปรับเฉพาะสำหรับวัสดุ High-Tg แต่ละเกรด เพื่อให้ได้จุดบัดกรีที่มีคุณภาพสูงสุด หากต้องการ PCB ที่ทนความร้อนได้สูงกว่านี้อีก ลองดูCeramic PCBที่ทนได้ถึง 800-2200°C หรือRogers PCBสำหรับงานความถี่สูง ขอใบเสนอราคาฟรีวันนี้ ทีมวิศวกรพร้อมให้คำปรึกษาเรื่อง Material Selection และตอบกลับภายใน 2 ชั่วโมง

High-Tg PCB ทนความร้อนสูง

แผงผลิตจำนวนมาก

รายละเอียดวงจร High-Tg

High-Tg Multilayer PCB
Tg150, Tg170, Tg180+ จากผู้ผลิตวัสดุชั้นนำ ITEQ, Shengyi, TUC, EM พร้อมสต็อกวัสดุหลัก
ทุกเกรดผ่านการทดสอบ Lead-Free Reflow 260°C 3 ครั้งขึ้นไปโดยไม่เกิด Delamination
Z-CTE 2.3-3.0% ลดความเสี่ยง Barrel Crack และ Pad Lifting ได้ 30-40% เทียบกับ FR4 ทั่วไป
อุณหภูมิสลายตัวสูง ป้องกัน Decomposition ระหว่าง Multiple Lamination และ Reflow Cycles
ผลิต High-Tg PCB ตั้งแต่ Single-sided จนถึง 40 ชั้น รวมถึง HDI, Blind/Buried Via
ควบคุม Impedance แม่นยำสำหรับ High-speed Design ด้วย TDR Testing
ผลิตตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 2/3 ผ่าน Microsection Analysis ทุก Lot
Prototype 24-48 ชั่วโมง, Production 5-7 วัน ด้วยสต็อกวัสดุ High-Tg พร้อมใช้
High-Tg PCB คือแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้วัสดุ FR4 ที่มีค่า Tg (Glass Transition Temperature) สูงกว่า 150°C ขึ้นไป เมื่อเปรียบเทียบกับ FR4 มาตรฐานที่มีค่า Tg เพียง 130-140°C วัสดุ High-Tg มีความทนทานต่อความร้อนสูงกว่า ค่า Z-axis CTE ต่ำกว่า (ลดความเสี่ยง Barrel Crack) และค่า Td สูงกว่า (ป้องกัน Decomposition) จำเป็นต้องใช้สำหรับ: 1) งาน Lead-Free Soldering ที่อุณหภูมิ Peak 260°C 2) PCB หลายชั้น (>8 ชั้น) ที่ต้อง Multiple Lamination 3) งานที่ต้องทำงานในอุณหภูมิสูง เช่น ยานยนต์ อุตสาหกรรม 4) งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง เช่น การแพทย์ การบินอวกาศ
Tg150 (Td ≥325°C, Z-CTE 3.0%): เกรดเริ่มต้น เหมาะสำหรับงานทั่วไปที่ต้อง Lead-Free Compatible ราคาสูงกว่า FR4 เพียง 10-15% Tg170 (Td ≥340°C, Z-CTE 2.5%): เกรดมาตรฐานอุตสาหกรรม เหมาะสำหรับยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ โทรคมนาคม เป็นเกรดที่นิยมมากที่สุด Tg180+ (Td ≥355°C, Z-CTE 2.3%): เกรดสูงสุด เหมาะสำหรับ High-layer-count PCB การบินอวกาศ ป้องกันประเทศ สรุป: เลือก Tg150 หาก Budget จำกัดแต่ต้อง Lead-Free เลือก Tg170 สำหรับงานยานยนต์/อุตสาหกรรมทั่วไป เลือก Tg180+ สำหรับงาน Critical ที่ต้องความน่าเชื่อถือสูงสุด
ราคาวัสดุ High-Tg สูงกว่า FR4 มาตรฐานตามเกรด: Tg150 สูงกว่า ~10-15%, Tg170 สูงกว่า ~15-25%, Tg180+ สูงกว่า ~25-40% อย่างไรก็ตาม กระบวนการผลิตไม่แตกต่างมากนัก ทำให้ราคา PCB โดยรวมไม่เพิ่มขึ้นมาก เมื่อเทียบกับต้นทุนความเสียหาย (Delamination, Barrel Crack, การส่งคืนสินค้า) ที่อาจเกิดจากการใช้ FR4 ทั่วไปในงานที่ต้อง Lead-Free หรือทำงานในอุณหภูมิสูง การใช้ High-Tg มักคุ้มค่ากว่ามาก ส่ง Gerber มาเพื่อรับใบเสนอราคาที่แม่นยำ
High-Tg PCB เหมาะสำหรับงานที่: 1) ต้องใช้ Lead-Free Soldering (SAC305 peak 260°C) ซึ่งปัจจุบันเป็นข้อบังคับ RoHS 2) ทำงานในสภาวะอุณหภูมิสูง (>85°C) เช่น ห้องเครื่องยนต์ยานยนต์ ตู้อุปกรณ์โทรคมนาคม เครื่องจักรอุตสาหกรรม 3) PCB หลายชั้น (>8 ชั้น) ที่ต้อง Multiple Lamination Cycles 4) งานที่ต้องความน่าเชื่อถือสูง (Medical, Aerospace, Defense, Automotive) 5) Power Electronics ที่มีความร้อนสะสม (LED Driver, DC-DC Converter, Motor Driver)
Prototype (1-10 แผ่น) ใช้เวลา 24-48 ชั่วโมง (Tg150/170) หรือ 3-5 วัน (Tg180+), Small Batch (10-100 แผ่น) 5-7 วันทำการ, Volume Production 1-2 สัปดาห์ เรามีสต็อกวัสดุ High-Tg เกรดยอดนิยม (IT-170GRA1, S1170) พร้อมใช้ ไม่ต้องรอนำเข้า สำหรับ Tg180+ บางรุ่นอาจต้องเพิ่มเวลาสั่งวัสดุ 3-5 วัน
High-Tg PCB เป็น FR4 เกรดสูง เหมาะสำหรับงานทั่วไปที่ต้องทนความร้อน กระบวนการผลิตเหมือน FR4 ปกติ ราคาต่ำสุดในสามประเภท Rogers PCB ใช้วัสดุพิเศษสำหรับงาน RF/ความถี่สูง โดยเฉพาะ มีค่า Loss ต่ำมาก แต่ราคาสูงกว่า 3-8 เท่า Ceramic PCB ใช้วัสดุเซรามิก ทนความร้อนได้สูงสุด (800-2200°C) และนำความร้อนได้ดีที่สุด แต่ราคาสูงกว่า 5-20 เท่า สรุป: เลือก High-Tg หากต้องการ PCB ทนความร้อนในงานทั่วไป เลือก Rogers หากทำงานที่ความถี่สูง เลือก Ceramic หากต้องการนำความร้อนและทนอุณหภูมิสูงสุด
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Schmoll
เจาะรูขนาดเล็กสุด 0.15mm ความแม่นยำ ±0.025mm สำหรับ High-Tg Substrate
Burkle
Press Profile เฉพาะสำหรับ High-Tg แต่ละเกรด ควบคุม ±2°C
Orbotech
ความละเอียด 3mil/3mil สำหรับ Fine-pitch Design บน High-Tg
Omron
ตรวจสอบ 100% ทุกแผ่น ตรวจจับข้อบกพร่อง >99.9%
Polar CITS880s
ทดสอบ Impedance ±1% accuracy สำหรับ High-speed Design
Olympus
ตรวจสอบ Barrel Crack, Delamination, Copper Thickness ทุก Lot
ผลงานจริงที่วัดได้
99.8% (3x 260°C)
Lead-Free Reflow Pass Rate
99.3%
อัตราผ่านครั้งแรก (First Pass Yield)
98.5%
อัตราส่งมอบตรงเวลา
<0.2%
อัตราคืนสินค้า
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้าต้องการ ECU Board 12 ชั้น สำหรับ Engine Control Unit ที่ต้องทำงานในอุณหภูมิ -40°C ถึง +125°C ผ่าน Thermal Cycling 1,000 รอบ ตามมาตรฐาน AEC-Q100 FR4 ทั่วไปที่ใช้อยู่เดิมเกิด Barrel Crack หลัง 500 รอบ
โซลูชัน
เปลี่ยนมาใช้วัสดุ IT-170GRA1 (Tg170, Td 340°C, Z-CTE 2.5%) ออกแบบ Stack-up ใหม่ให้ Symmetrical เพิ่ม Annular Ring และ Pad Size ตรวจสอบด้วย Microsection Analysis ทุก Lot
ผลลัพธ์
ผ่าน Thermal Cycling 2,000 รอบ (เกินเป้าหมาย 100%) Zero Barrel Crack, Zero Delamination ลูกค้าสั่งผลิตต่อเนื่อง 10,000 ชิ้น/เดือน
ความท้าทาย
ต้องการ Backplane 20 ชั้น สำหรับ High-performance Server ที่ต้อง Impedance Control ±10%, Signal Integrity สำหรับ 25Gbps+ และผ่าน Lead-Free Reflow 5 ครั้ง (Double-sided Assembly + Rework)
โซลูชัน
ใช้วัสดุ IT-180A (Tg180, Td 355°C, Z-CTE 2.3%) Sequential Lamination 4 ครั้ง Impedance Simulation ด้วย Polar Si9000 Back Drilling เพื่อลด Stub Length
ผลลัพธ์
Impedance ±7% (ดีกว่าเป้าหมาย) Signal Integrity ผ่านที่ 28Gbps ผ่าน Lead-Free Reflow 6 ครั้งโดยไม่เสียหาย ลูกค้าสั่งผลิต 2,000 แผ่นต่อ Quarter
วิเคราะห์ไฟล์ Gerber เลือกเกรด High-Tg (Tg150/170/180) ที่เหมาะสมกับ Application และออกแบบ Stack-up
ถ่ายลายวงจรด้วย LDI (Laser Direct Imaging) ความแม่นยำ ±15µm สำหรับ Fine-pitch Design
อัดประกบด้วย Press Profile เฉพาะสำหรับวัสดุ High-Tg ควบคุม Temperature/Pressure/Time อย่างแม่นยำ
เจาะรู PTH, Blind/Buried Via ด้วย CNC Drill และ CO2 Laser สำหรับ Microvia
ชุบทองแดงและกัดวงจรชั้นนอก ควบคุม Conductor Width สำหรับ Impedance Control
เคลือบ Solder Mask และ Surface Finish (HASL LF, ENIG, OSP) ที่ Compatible กับ Lead-Free
Electrical Test 100%, AOI, Impedance Test (TDR), Microsection Analysis สำหรับ Thermal Reliability
บรรจุป้องกัน ESD และความชื้น พร้อม Test Report และ Material Certificate