WellPCB Thailand Logo - Professional PCB Manufacturing
High-Tg PCB (แผ่นวงจรทนความร้อนสูง) - High-Tg PCB Manufacturing Thailand - Tg150 Tg170 Tg180 Lead-Free

High-Tg PCB (แผ่นวงจรทนความร้อนสูง)

High-Tg PCB Manufacturing Thailand - Tg150 Tg170 Tg180 Lead-Free

บริการผลิตแผ่น PCB วัสดุ High-Tg (Tg150, Tg170, Tg180) ทนความร้อนสูง รองรับ Lead-Free Soldering สำหรับงานยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ อุตสาหกรรม และการบินอวกาศ ด้วยประสบการณ์กว่า 15 ปี

ระยะเวลาผลิต

Prototype:24-48 ชั่วโมง
Standard:5-7 วันทำการ
Volume:1-2 สัปดาห์

จำนวนขั้นต่ำ (MOQ)

Prototype:1 ชิ้น (ไม่มีขั้นต่ำ)
Production:10 ชิ้นขึ้นไป

ราคาเริ่มต้น

เริ่มต้น ฿65/ชิ้น (Tg170 2 ชั้น, 10x10cm)

ราคาขึ้นอยู่กับเกรด Tg, จำนวนชั้น, ขนาด, ปริมาณ และ Surface Finish

กำลังการผลิต

50,000 ตร.ม./เดือน

สต็อกวัสดุ High-Tg เกรดยอดนิยม (IT-170GRA1, S1170) พร้อมใช้ รองรับทั้ง Prototype และ Mass Production

รายละเอียดบริการ

คุณกำลังมองหาผู้ผลิต High-Tg PCB ในประเทศไทยที่สามารถผลิตแผ่นวงจรทนความร้อนสูงได้ตามมาตรฐาน IPC Class 3 หรือไม่? ปัญหาที่วิศวกรออกแบบและผู้จัดซื้อมักพบคือ แผ่น PCB FR4 มาตรฐาน (Tg 130-140°C) ไม่สามารถทนต่ออุณหภูมิ Lead-Free Reflow ที่สูงถึง 260°C ได้อย่างปลอดภัย ส่งผลให้เกิดปัญหา Delamination, Warpage, Z-axis Expansion เกินขีดจำกัด และความเสียหายของ Plated Through Hole ในงานยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์อุตสาหกรรมที่ต้องทำงานในสภาวะอุณหภูมิสูง

WellPCB Thailand เป็นผู้เชี่ยวชาญการผลิต High-Tg PCB โดยเฉพาะ มีประสบการณ์กว่า 15 ปี รองรับวัสดุ High-Tg ทุกเกรด ได้แก่ Tg150 (IT-150DA, S1150G) สำหรับงานทั่วไปที่ต้องการ Lead-Free Compatible, Tg170 (IT-170GRA1, S1170, TU-768) สำหรับงานยานยนต์และอุตสาหกรรม และ Tg180+ (IT-180A, S1180, EM-370) สำหรับงานเซิร์ฟเวอร์, การบินอวกาศ และป้องกันประเทศที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงสุด

High-Tg PCB คืออะไร? Tg (Glass Transition Temperature) คืออุณหภูมิที่เรซินในวัสดุ PCB เปลี่ยนจากสถานะแข็งเป็นสถานะอ่อนตัว เมื่อ PCB ถูกให้ความร้อนเกินค่า Tg ค่า CTE (Coefficient of Thermal Expansion) ในแกน Z จะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ทำให้เกิดความเครียดต่อ Plated Through Hole และจุดบัดกรี PCB ที่มีค่า Tg สูง (≥150°C) จึงมี "หน้าต่างปลอดภัย" ระหว่างอุณหภูมิใช้งานและอุณหภูมิ Tg ที่กว้างกว่า ลดความเสี่ยงของ Delamination และ Barrel Crack ได้อย่างมีนัยสำคัญ

วัสดุ High-Tg แตกต่างจาก FR4 มาตรฐาน อย่างชัดเจนใน 4 ประเด็นหลัก: 1) ค่า Tg สูงกว่า 20-50°C ทำให้ทนต่อ Multiple Reflow Cycles ได้ดีกว่า 2) ค่า Td (Decomposition Temperature) สูงกว่า โดย Tg170 มี Td ≥340°C และ Tg180 มี Td ≥355°C เทียบกับ FR4 ทั่วไปที่ Td ~310°C 3) ค่า Z-axis CTE ต่ำกว่า โดย Tg170 มี Z-CTE 2.5-3.0% เทียบกับ FR4 ทั่วไปที่ 3.5-3.75% ลดความเสี่ยง Barrel Crack ได้ 30-40% 4) ค่า Moisture Absorption ต่ำกว่า ทำให้ทนต่อ CAF (Conductive Anodic Filament) และ Popcorning ได้ดีกว่า

"สำหรับงานที่ต้อง Lead-Free Soldering (SAC305 peak 260°C) High-Tg PCB ไม่ใช่ตัวเลือก แต่เป็นข้อบังคับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่น PCB หลายชั้นที่มีมากกว่า 8 ชั้น ซึ่ง Thermal Mass สูงทำให้ต้องอยู่ในอุณหภูมิสูงนานกว่าปกติ ทีมวิศวกรของเรามี Reflow Profile เฉพาะสำหรับ High-Tg PCB แต่ละเกรด และตรวจสอบ Thermal Stress ด้วย Microsection Analysis ทุก Lot" — Hommer Zhao, ผู้ก่อตั้ง WellPCB Thailand

**Tg150 (IT-150DA, S1150G)** เป็นเกรดเริ่มต้นสำหรับงานที่ต้องการ Lead-Free Compatible ด้วยค่า Tg 150°C, Td 325°C และ Z-CTE 3.0% ราคาสูงกว่า FR4 ทั่วไปเพียง 10-15% เหมาะสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคระดับ Premium, อุปกรณ์ IoT ที่ต้องทำงานกลางแจ้ง และระบบ LED ที่มีความร้อนสะสม

**Tg170 (IT-170GRA1, S1170, TU-768)** เป็นเกรดมาตรฐานสำหรับงานยานยนต์และอุตสาหกรรม ด้วยค่า Tg 170°C, Td ≥340°C และ Z-CTE 2.5% เป็นวัสดุที่ใช้มากที่สุดสำหรับ PCB Class 3 ในอุตสาหกรรมยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ และอุปกรณ์สื่อสาร Tg170 มีความสมดุลที่ดีเยี่ยมระหว่างคุณสมบัติทางความร้อน ความน่าเชื่อถือ และราคา

**Tg180+ (IT-180A, S1180, EM-370)** เป็นเกรดสูงสุดสำหรับงานการบินอวกาศและป้องกันประเทศ ด้วยค่า Tg ≥180°C, Td ≥355°C และ Z-CTE 2.3% เหมาะสำหรับ High-layer-count PCB (12-40 ชั้น) ที่ต้อง Multiple Lamination Cycles, Backplane สำหรับเซิร์ฟเวอร์, และอุปกรณ์ที่ต้องทำงานในสภาวะอุณหภูมิ -55°C ถึง +125°C

เราสามารถผลิต High-Tg PCB ตั้งแต่ 1 ชั้น จนถึง Multilayer 40 ชั้น รองรับ HDI ที่ใช้วัสดุ High-Tg, Impedance Control ±10%, Blind/Buried Via, Sequential Lamination และ Back Drilling สำหรับ High-speed Design ทุกแผ่นผ่านการทดสอบ 100% ด้วย Electrical Test และ AOI

หากต้องการ บริการประกอบ PCBA ร่วมกับ High-Tg PCB เรามี Lead-Free Reflow Profile ที่ปรับเฉพาะสำหรับวัสดุ High-Tg แต่ละเกรด เพื่อให้ได้จุดบัดกรีที่มีคุณภาพสูงสุด หากต้องการ PCB ที่ทนความร้อนได้สูงกว่านี้อีก ลองดูCeramic PCBที่ทนได้ถึง 800-2200°C หรือRogers PCBสำหรับงานความถี่สูง ขอใบเสนอราคาฟรีวันนี้ ทีมวิศวกรพร้อมให้คำปรึกษาเรื่อง Material Selection และตอบกลับภายใน 2 ชั่วโมง

ตัวอย่างผลงาน

High-Tg PCB Thailand - High temperature resistant FR4 PCB manufacturing Tg170 Tg180

High-Tg PCB ทนความร้อนสูง

High-Tg PCB Panel Array Thailand - Mass production high temperature PCB panelization

แผงผลิตจำนวนมาก

High-Tg PCB Circuit Detail Thailand - Fine pitch trace routing on high Tg substrate

รายละเอียดวงจร High-Tg

High-Tg Multilayer PCB Thailand - Complex high layer count high temperature board

High-Tg Multilayer PCB

จุดเด่นของบริการ

รองรับ High-Tg ทุกเกรด

Tg150, Tg170, Tg180+ จากผู้ผลิตวัสดุชั้นนำ ITEQ, Shengyi, TUC, EM พร้อมสต็อกวัสดุหลัก

Lead-Free Compatible 100%

ทุกเกรดผ่านการทดสอบ Lead-Free Reflow 260°C 3 ครั้งขึ้นไปโดยไม่เกิด Delamination

Z-axis CTE ต่ำ

Z-CTE 2.3-3.0% ลดความเสี่ยง Barrel Crack และ Pad Lifting ได้ 30-40% เทียบกับ FR4 ทั่วไป

Td สูง ≥325-355°C

อุณหภูมิสลายตัวสูง ป้องกัน Decomposition ระหว่าง Multiple Lamination และ Reflow Cycles

รองรับ 1-40 ชั้น

ผลิต High-Tg PCB ตั้งแต่ Single-sided จนถึง 40 ชั้น รวมถึง HDI, Blind/Buried Via

Impedance Control ±10%

ควบคุม Impedance แม่นยำสำหรับ High-speed Design ด้วย TDR Testing

IPC Class 2/3

ผลิตตามมาตรฐาน IPC-6012 Class 2/3 ผ่าน Microsection Analysis ทุก Lot

ส่งมอบเร็ว

Prototype 24-48 ชั่วโมง, Production 5-7 วัน ด้วยสต็อกวัสดุ High-Tg พร้อมใช้

คำถามที่พบบ่อย

High-Tg PCB คืออะไร? ทำไมต้องใช้แทน FR4 มาตรฐาน?

High-Tg PCB คือแผ่นวงจรพิมพ์ที่ใช้วัสดุ FR4 ที่มีค่า Tg (Glass Transition Temperature) สูงกว่า 150°C ขึ้นไป เมื่อเปรียบเทียบกับ FR4 มาตรฐานที่มีค่า Tg เพียง 130-140°C วัสดุ High-Tg มีความทนทานต่อความร้อนสูงกว่า ค่า Z-axis CTE ต่ำกว่า (ลดความเสี่ยง Barrel Crack) และค่า Td สูงกว่า (ป้องกัน Decomposition) จำเป็นต้องใช้สำหรับ: 1) งาน Lead-Free Soldering ที่อุณหภูมิ Peak 260°C 2) PCB หลายชั้น (>8 ชั้น) ที่ต้อง Multiple Lamination 3) งานที่ต้องทำงานในอุณหภูมิสูง เช่น ยานยนต์ อุตสาหกรรม 4) งานที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง เช่น การแพทย์ การบินอวกาศ

ความแตกต่างระหว่าง Tg150, Tg170 และ Tg180 คืออะไร? ควรเลือกเกรดไหน?

Tg150 (Td ≥325°C, Z-CTE 3.0%): เกรดเริ่มต้น เหมาะสำหรับงานทั่วไปที่ต้อง Lead-Free Compatible ราคาสูงกว่า FR4 เพียง 10-15% Tg170 (Td ≥340°C, Z-CTE 2.5%): เกรดมาตรฐานอุตสาหกรรม เหมาะสำหรับยานยนต์ เซิร์ฟเวอร์ โทรคมนาคม เป็นเกรดที่นิยมมากที่สุด Tg180+ (Td ≥355°C, Z-CTE 2.3%): เกรดสูงสุด เหมาะสำหรับ High-layer-count PCB การบินอวกาศ ป้องกันประเทศ สรุป: เลือก Tg150 หาก Budget จำกัดแต่ต้อง Lead-Free เลือก Tg170 สำหรับงานยานยนต์/อุตสาหกรรมทั่วไป เลือก Tg180+ สำหรับงาน Critical ที่ต้องความน่าเชื่อถือสูงสุด

High-Tg PCB แพงกว่า FR4 มาตรฐานเท่าไหร่?

ราคาวัสดุ High-Tg สูงกว่า FR4 มาตรฐานตามเกรด: Tg150 สูงกว่า ~10-15%, Tg170 สูงกว่า ~15-25%, Tg180+ สูงกว่า ~25-40% อย่างไรก็ตาม กระบวนการผลิตไม่แตกต่างมากนัก ทำให้ราคา PCB โดยรวมไม่เพิ่มขึ้นมาก เมื่อเทียบกับต้นทุนความเสียหาย (Delamination, Barrel Crack, การส่งคืนสินค้า) ที่อาจเกิดจากการใช้ FR4 ทั่วไปในงานที่ต้อง Lead-Free หรือทำงานในอุณหภูมิสูง การใช้ High-Tg มักคุ้มค่ากว่ามาก ส่ง Gerber มาเพื่อรับใบเสนอราคาที่แม่นยำ

High-Tg PCB เหมาะกับงานอะไรบ้าง?

High-Tg PCB เหมาะสำหรับงานที่: 1) ต้องใช้ Lead-Free Soldering (SAC305 peak 260°C) ซึ่งปัจจุบันเป็นข้อบังคับ RoHS 2) ทำงานในสภาวะอุณหภูมิสูง (>85°C) เช่น ห้องเครื่องยนต์ยานยนต์ ตู้อุปกรณ์โทรคมนาคม เครื่องจักรอุตสาหกรรม 3) PCB หลายชั้น (>8 ชั้น) ที่ต้อง Multiple Lamination Cycles 4) งานที่ต้องความน่าเชื่อถือสูง (Medical, Aerospace, Defense, Automotive) 5) Power Electronics ที่มีความร้อนสะสม (LED Driver, DC-DC Converter, Motor Driver)

ระยะเวลาผลิต High-Tg PCB นานเท่าไหร่?

Prototype (1-10 แผ่น) ใช้เวลา 24-48 ชั่วโมง (Tg150/170) หรือ 3-5 วัน (Tg180+), Small Batch (10-100 แผ่น) 5-7 วันทำการ, Volume Production 1-2 สัปดาห์ เรามีสต็อกวัสดุ High-Tg เกรดยอดนิยม (IT-170GRA1, S1170) พร้อมใช้ ไม่ต้องรอนำเข้า สำหรับ Tg180+ บางรุ่นอาจต้องเพิ่มเวลาสั่งวัสดุ 3-5 วัน

High-Tg PCB ต่างจาก Rogers PCB และ Ceramic PCB อย่างไร?

High-Tg PCB เป็น FR4 เกรดสูง เหมาะสำหรับงานทั่วไปที่ต้องทนความร้อน กระบวนการผลิตเหมือน FR4 ปกติ ราคาต่ำสุดในสามประเภท Rogers PCB ใช้วัสดุพิเศษสำหรับงาน RF/ความถี่สูง โดยเฉพาะ มีค่า Loss ต่ำมาก แต่ราคาสูงกว่า 3-8 เท่า Ceramic PCB ใช้วัสดุเซรามิก ทนความร้อนได้สูงสุด (800-2200°C) และนำความร้อนได้ดีที่สุด แต่ราคาสูงกว่า 5-20 เท่า สรุป: เลือก High-Tg หากต้องการ PCB ทนความร้อนในงานทั่วไป เลือก Rogers หากทำงานที่ความถี่สูง เลือก Ceramic หากต้องการนำความร้อนและทนอุณหภูมิสูงสุด

ข้อกำหนดทางเทคนิค

วัสดุ High-TgIT-150DA, IT-170GRA1, IT-180A, S1150G, S1170, S1180, TU-768, EM-370
ค่า TgTg150, Tg170, Tg180+ (DSC)
ค่า Td (Tg150)≥325°C
ค่า Td (Tg170)≥340°C
ค่า Td (Tg180)≥355°C
Z-axis CTE (Tg170)2.5% (50-260°C)
Z-axis CTE (Tg180)2.3% (50-260°C)
จำนวนชั้น1-40 ชั้น
ความหนาแผ่น0.4mm - 6.0mm
ความหนาทองแดง0.5oz - 13oz
ขนาดเส้นและช่องว่างขั้นต่ำ3mil/3mil
ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ0.15mm (Mechanical), 0.1mm (Laser)
Surface FinishHASL LF, ENIG, OSP, Immersion Tin/Silver, Hard Gold
Impedance Control±10% (Single-ended & Differential)
Solder Maskเขียว, แดง, น้ำเงิน, ดำ, ขาว
FlammabilityUL 94 V-0
มาตรฐานIPC-6012 Class 2/3, IPC-A-600, UL, RoHS, REACH

การใช้งาน

  • ECU ยานยนต์ (Engine Control Unit, BCM, ADAS)
  • เซิร์ฟเวอร์และ Data Center Backplane (12-40 ชั้น)
  • อุปกรณ์โทรคมนาคม 5G Base Station และ Network Switch
  • อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์การป้องกันประเทศและการทหาร
  • อุปกรณ์การบินและอวกาศที่ทำงานในอุณหภูมิสูง
  • ระบบควบคุมอุตสาหกรรม (PLC, Inverter, Motor Driver)
  • Power Supply และ DC-DC Converter
  • อุปกรณ์การแพทย์ที่ต้อง Sterilization (Autoclave 134°C)
  • LED Driver และ Power Module ที่มีความร้อนสะสม
  • IoT Gateway และอุปกรณ์กลางแจ้งที่เจออุณหภูมิสูง

อุตสาหกรรมที่เกี่ยวข้อง

บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:

มาตรฐานการรับรอง

ISO 9001:2015ISO 13485:2016IATF 16949:2016UL
ดูใบรับรองทั้งหมด

ต้องการความช่วยเหลือ?

ทีมวิศวกรของเราพร้อมให้คำปรึกษา

เครื่องจักรและอุปกรณ์

เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก

CNC Drilling Machine

Schmoll

เจาะรูขนาดเล็กสุด 0.15mm ความแม่นยำ ±0.025mm สำหรับ High-Tg Substrate

Vacuum Lamination Press

Burkle

Press Profile เฉพาะสำหรับ High-Tg แต่ละเกรด ควบคุม ±2°C

Laser Direct Imaging (LDI)

Orbotech

ความละเอียด 3mil/3mil สำหรับ Fine-pitch Design บน High-Tg

AOI Inspection

Omron

ตรวจสอบ 100% ทุกแผ่น ตรวจจับข้อบกพร่อง >99.9%

TDR Impedance Tester

Polar CITS880s

ทดสอบ Impedance ±1% accuracy สำหรับ High-speed Design

Microsection Analysis

Olympus

ตรวจสอบ Barrel Crack, Delamination, Copper Thickness ทุก Lot

ตัวชี้วัดคุณภาพ

ผลงานจริงที่วัดได้

99.8% (3x 260°C)

Lead-Free Reflow Pass Rate

99.3%

อัตราผ่านครั้งแรก (First Pass Yield)

98.5%

อัตราส่งมอบตรงเวลา

<0.2%

อัตราคืนสินค้า

กรณีศึกษา

ผลงานจากลูกค้าจริง

ยานยนต์

High-Tg PCB 12 ชั้น สำหรับ Automotive ECU

ความท้าทาย

ลูกค้าต้องการ ECU Board 12 ชั้น สำหรับ Engine Control Unit ที่ต้องทำงานในอุณหภูมิ -40°C ถึง +125°C ผ่าน Thermal Cycling 1,000 รอบ ตามมาตรฐาน AEC-Q100 FR4 ทั่วไปที่ใช้อยู่เดิมเกิด Barrel Crack หลัง 500 รอบ

โซลูชัน

เปลี่ยนมาใช้วัสดุ IT-170GRA1 (Tg170, Td 340°C, Z-CTE 2.5%) ออกแบบ Stack-up ใหม่ให้ Symmetrical เพิ่ม Annular Ring และ Pad Size ตรวจสอบด้วย Microsection Analysis ทุก Lot

ผลลัพธ์

ผ่าน Thermal Cycling 2,000 รอบ (เกินเป้าหมาย 100%) Zero Barrel Crack, Zero Delamination ลูกค้าสั่งผลิตต่อเนื่อง 10,000 ชิ้น/เดือน

Data Center

High-Tg PCB 20 ชั้น สำหรับ Server Backplane

ความท้าทาย

ต้องการ Backplane 20 ชั้น สำหรับ High-performance Server ที่ต้อง Impedance Control ±10%, Signal Integrity สำหรับ 25Gbps+ และผ่าน Lead-Free Reflow 5 ครั้ง (Double-sided Assembly + Rework)

โซลูชัน

ใช้วัสดุ IT-180A (Tg180, Td 355°C, Z-CTE 2.3%) Sequential Lamination 4 ครั้ง Impedance Simulation ด้วย Polar Si9000 Back Drilling เพื่อลด Stub Length

ผลลัพธ์

Impedance ±7% (ดีกว่าเป้าหมาย) Signal Integrity ผ่านที่ 28Gbps ผ่าน Lead-Free Reflow 6 ครั้งโดยไม่เสียหาย ลูกค้าสั่งผลิต 2,000 แผ่นต่อ Quarter

กระบวนการทำงาน

1

Material Selection & DFM

วิเคราะห์ไฟล์ Gerber เลือกเกรด High-Tg (Tg150/170/180) ที่เหมาะสมกับ Application และออกแบบ Stack-up

2

Inner Layer Imaging

ถ่ายลายวงจรด้วย LDI (Laser Direct Imaging) ความแม่นยำ ±15µm สำหรับ Fine-pitch Design

3

Lamination (High-Tg Profile)

อัดประกบด้วย Press Profile เฉพาะสำหรับวัสดุ High-Tg ควบคุม Temperature/Pressure/Time อย่างแม่นยำ

4

Drilling & Via Formation

เจาะรู PTH, Blind/Buried Via ด้วย CNC Drill และ CO2 Laser สำหรับ Microvia

5

Copper Plating & Etching

ชุบทองแดงและกัดวงจรชั้นนอก ควบคุม Conductor Width สำหรับ Impedance Control

6

Surface Finish

เคลือบ Solder Mask และ Surface Finish (HASL LF, ENIG, OSP) ที่ Compatible กับ Lead-Free

7

Testing & Inspection

Electrical Test 100%, AOI, Impedance Test (TDR), Microsection Analysis สำหรับ Thermal Reliability

8

Packaging & Shipping

บรรจุป้องกัน ESD และความชื้น พร้อม Test Report และ Material Certificate

พร้อมเริ่มต้นโครงการของคุณ?

ส่งไฟล์ออกแบบและความต้องการของคุณมาให้เรา ทีมวิศวกรจะติดต่อกลับพร้อมใบเสนอราคาภายใน 24 ชั่วโมง