Ceramic PCB (แผ่นวงจรเซรามิก)

คุณกำลังมองหาผู้ผลิต Ceramic PCB ในประเทศไทยที่สามารถผลิตแผ่นวงจรเซรามิกคุณภาพสูงสำหรับงานที่ต้องการการระบายความร้อนและความน่าเชื่อถือสูงสุดหรือไม่? ปัญหาที่วิศวกรออกแบบ Power Module และผู้จัดซื้อมักพบคือ ผู้ผลิต PCB ทั่วไปไม่มีความสามารถในการจัดการกับวัสดุเซรามิกที่มีกระบวนการผลิตเฉพาะทาง ส่งผลให้เกิดปัญหาการแตกร้าวของซับสเตรต การยึดเกาะของทองแดงไม่ดี และการระบายความร้อนไม่ตรงตามที่ออกแบบไว้

WellPCB Thailand เป็นผู้เชี่ยวชาญการผลิต Ceramic PCB โดยเฉพาะ มีประสบการณ์กว่า 15 ปี ในการผลิตแผ่นวงจรเซรามิกทุกประเภท ได้แก่ Alumina (Al₂O₃) ทั้งเกรด 96% และ 99%, Aluminum Nitride (AlN) สำหรับงานที่ต้องการค่าการนำความร้อนสูง, Silicon Nitride (Si₃N₄) สำหรับงานที่ต้องการความแข็งแรงเชิงกล และ Zirconia Toughened Alumina (ZTA) สำหรับงานพิเศษ

Ceramic PCB แตกต่างจาก FR4 มาตรฐาน และ Aluminum PCB อย่างสิ้นเชิง ด้วยค่าการนำความร้อน (Thermal Conductivity) ที่สูงถึง 170-320 W/m·K สำหรับ AlN เทียบกับ FR4 ที่มีเพียง 0.3 W/m·K ทนอุณหภูมิได้สูงถึง 800-2200°C มีค่า CTE (Coefficient of Thermal Expansion) ใกล้เคียงกับชิป Semiconductor ทำให้ลดความเครียดทางความร้อน (Thermal Stress) ได้มาก และมีคุณสมบัติเป็นฉนวนไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม ทนแรงดันได้สูงถึง 20KV/mm

เรารองรับกระบวนการผลิต Ceramic PCB ครบทุกรูปแบบ ได้แก่ DPC (Direct Plated Copper) สำหรับงาน LED และ Sensor ที่ต้องการความแม่นยำของลายวงจรสูง, DBC (Direct Bonded Copper) สำหรับ Power Module และ IGBT Module ที่ต้องรับกระแสสูง, LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramic) สำหรับงาน RF/Microwave ที่ต้องการวงจรหลายชั้น, HTCC (High Temperature Co-fired Ceramic) สำหรับงาน Aerospace ที่ต้องทนสภาวะสุดขั้ว, AMB (Active Metal Brazing) สำหรับ Power Module รุ่นใหม่ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงสุด และ Thick/Thin Film สำหรับงาน Resistor Network และ Hybrid Circuit

"Ceramic PCB เป็นเทคโนโลยีที่ต้องการความเชี่ยวชาญเฉพาะทางสูงมาก ตั้งแต่การเลือกเกรดเซรามิกให้เหมาะกับ Application ไปจนถึงกระบวนการ Metallization ที่ต้องควบคุมอุณหภูมิและบรรยากาศอย่างแม่นยำ วัสดุเซรามิกเปราะและแตกง่ายถ้าจัดการไม่ถูกวิธี ทีมวิศวกรของเรามีประสบการณ์จัดการกับ Ceramic Substrate มามากกว่า 20,000 แผ่นต่อปี และผ่านการอบรมกระบวนการ DBC, DPC, AMB จากผู้เชี่ยวชาญโดยตรง" — Hommer Zhao, ผู้ก่อตั้ง WellPCB Thailand

**Alumina (Al₂O₃) Ceramic PCB** เป็นวัสดุเซรามิกที่นิยมมากที่สุด ด้วยราคาที่เข้าถึงได้และคุณสมบัติที่ดีรอบด้าน เกรด 96% (Thermal Conductivity 25 W/m·K) เหมาะสำหรับ LED และ Sensor ทั่วไป ส่วนเกรด 99% (31.4 W/m·K) เหมาะสำหรับงานที่ต้องการคุณสมบัติทางไฟฟ้าและความร้อนที่ดีขึ้น ทนอุณหภูมิได้สูงถึง 1400-1600°C มีความแข็งแรงเชิงกลสูง ทนการกัดกร่อนได้ดี และไม่ดูดซับน้ำ

**Aluminum Nitride (AlN) Ceramic PCB** เป็นตัวเลือกสำหรับงานที่ต้องการการระบายความร้อนสูงสุด ด้วยค่า Thermal Conductivity 170-320 W/m·K (สูงกว่า Alumina ถึง 10 เท่า) และค่า CTE 4.5 ppm/°C ที่ใกล้เคียงกับ Silicon (3.5 ppm/°C) ทำให้เหมาะสำหรับ High Power LED, IGBT Module, Laser Diode, 5G Base Station RF Power Amplifier และ SiC/GaN Power Device ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูง

**Silicon Nitride (Si₃N₄) Ceramic PCB** เป็นวัสดุที่มีความแข็งแรงเชิงกลสูงที่สุดในกลุ่มเซรามิก (Flexural Strength >700 MPa) เหมาะสำหรับงานที่ต้องรับแรงกระแทกและความเครียดทางกล เช่น Automotive Power Module ที่ต้องผ่าน Vibration Test และ Thermal Cycling หลายพันรอบ

เราสามารถผลิต Ceramic PCB ตั้งแต่ขนาดเล็กสุด 5mm x 5mm จนถึงขนาดใหญ่สุด 138mm x 190mm รองรับความหนาซับสเตรต 0.25mm, 0.38mm, 0.5mm, 0.635mm, 1.0mm และ 1.5mm ความหนาทองแดง 17µm (0.5oz) ถึง 300µm (8.5oz) สำหรับ DBC สำหรับงานที่ต้องการ Multilayer เราสามารถผลิต LTCC สูงสุด 40 ชั้น

ทุกแผ่น Ceramic PCB ผ่านการตรวจสอบด้วย AOI (Automated Optical Inspection), X-Ray สำหรับตรวจ Via Fill, Thermal Conductivity Test และ Electrical Test 100% หากต้องการ บริการประกอบ PCBA ร่วมกับ Ceramic PCB เราสามารถ Solder Profile ที่ปรับเฉพาะสำหรับวัสดุเซรามิกที่มีค่า CTE และ Thermal Mass แตกต่างจาก FR4 ขอใบเสนอราคาฟรี วันนี้ ทีมวิศวกรพร้อมให้คำปรึกษาและตอบกลับภายใน 2 ชั่วโมง