
เริ่มต้นตามจำนวน package และจำนวนภาพที่ต้องวิเคราะห์
ต้นทุนจริงขึ้นกับชนิด package, coverage ที่ต้องการ, รูปแบบรายงาน และความจำเป็นของ CT หรือ failure analysis เพิ่มเติม
รองรับทั้งงาน debug ด่วนและ production support ต่อเนื่อง
เหมาะกับงานต้นแบบ pilot lot และ inspection support สำหรับ line SMT/PCBA
หากทีมของคุณกำลังมองหา x ray inspection pcb สิ่งที่มักต้องตัดสินใจไม่ใช่แค่ว่าจะถ่ายภาพได้หรือไม่ แต่คือจะใช้การตรวจแบบใดจึงคุ้มกับความเสี่ยงของโครงการจริง บอร์ดที่มี Ball grid array, QFN, LGA, bottom terminated component หรือรู through-hole ที่ต้องควบคุม fill level มักมี defect ที่ AOI มองไม่เห็น เช่น void, head-in-pillow, bridge ใต้แพ็กเกจ, insufficient wetting หรือ crack ภายในจุดบัดกรี WellPCB Thailand ให้บริการ Automated X-ray inspection สำหรับงาน SMT Assembly, BGA Assembly, Turnkey Service และโครงการ NPI ที่ต้องการข้อมูลเชิงภาพเพื่อยืนยันคุณภาพก่อนปล่อยผลิต
หน้านี้ต่างจาก การทดสอบและบูรณาการ และบทความ AOI vs AXI เปรียบเทียบระบบตรวจสอบ PCB เพราะโฟกัสอยู่ที่บริการเชิงพาณิชย์โดยตรง เราช่วยทีมจัดซื้อ วิศวกรรมคุณภาพ และ NPI วาง inspection plan ว่าควรตรวจ 100%, sample-based หรือเฉพาะชิ้นส่วน critical รวมถึงช่วยกำหนด acceptance criteria ที่สอดคล้องกับหลักการของ IPC และระดับความเสี่ยงของสินค้า เช่น automotive ECU, medical module, telecom RF board, industrial control และ power electronics ที่ rework ภายหลังมีต้นทุนสูงมาก
บริการนี้เหมาะกับลูกค้าที่ต้องตอบคำถามให้ชัดก่อนอนุมัติ build เช่น BGA void ระดับใดควรรับหรือ reject, QFN center pad มี wetting เพียงพอหรือไม่, through-hole solder fill ถึงเกณฑ์หรือยัง, จำเป็นต้องเพิ่ม X-ray หลัง reflow ทุกล็อตหรือเฉพาะ FAI, และภาพที่ได้จะถูกใช้ปิด loop กลับไปยัง stencil, reflow profile หรือการออกแบบ land pattern อย่างไร เราช่วยเชื่อมข้อมูลจาก X-ray เข้ากับ DFM, process engineering และ failure analysis เพื่อให้การตรวจสอบไม่จบที่การพบ defect แต่ไปถึงการลด defect ซ้ำในล็อตถัดไป
เรารองรับทั้งงานต้นแบบที่ต้อง debug เร็ว งาน pilot lot ที่ต้องยืนยัน process window และ production build ที่ลูกค้าต้องการ traceability ของ inspection result โดยเฉพาะในโครงการที่มี BGA pitch เล็ก, QFN pad ใหญ่, thermal pad หลายโซน หรือ requirement ด้านความน่าเชื่อถือสูง ทีมของเราจะช่วยประเมินว่าควรใช้ 2D X-ray, oblique view หรือ CT สำหรับเคสใด ควรจับคู่กับ AOI หรือ electrical test อย่างไร และควรสรุปรายงานให้ทีมภายในของคุณใช้ตัดสินใจต่อแบบไหน หากคุณต้องการพาร์ทเนอร์ที่มอง X-ray inspection เป็นส่วนหนึ่งของ yield improvement ไม่ใช่เพียงการถ่ายภาพประกอบรายงาน หน้านี้คือ scope ที่ตรงกว่า

บริการ AXI สำหรับจุดบัดกรีที่มองไม่เห็นจากผิวหน้า

ผูกแผน inspection เข้ากับ NPI และ production lot

เชื่อมข้อมูล X-ray เข้ากับสายการประกอบ SMT

ใช้ภาพ X-ray เพื่อยืนยันคุณภาพและลด defect ซ้ำ
ตรวจ void, head-in-pillow, bridge, insufficient wetting และ crack ภายในใต้ BGA, QFN, LGA และ BTC
ช่วยกำหนดว่าจะตรวจ 100%, sample-based หรือเฉพาะชิ้นส่วน critical เพื่อคุมต้นทุนและ coverage ให้เหมาะกับโครงการ
นำผล X-ray ไปใช้แก้ stencil aperture, reflow profile, pad design และการจัดวางชิ้นส่วนเพื่อลด defect ในล็อตถัดไป
เหมาะทั้งงานต้นแบบ pilot build และงานผลิตที่ต้องมี evidence สำหรับลูกค้า audit หรือ internal release
ใช้กับ plated through-hole, press-fit บางกรณี และ assembly ที่มีข้อกำหนดด้าน fill level หรือ hidden barrel condition
สรุปภาพ defect, ตำแหน่ง, การตีความ และข้อเสนอแนะเชิงกระบวนการให้ทีมวิศวกรรมและจัดซื้อใช้งานต่อได้ทันที
AOI เหมาะกับ defect ที่มองเห็นจากผิวหน้า เช่น polarity, skew, tombstone หรือ bridge ที่เปิดเผย แต่ X-ray inspection ใช้ดูจุดบัดกรีที่ซ่อนอยู่ใต้ BGA, QFN, LGA และรู through-hole จึงเหมาะกับ defect ที่กล้องปกติมองไม่เห็น
บอร์ดที่มี BGA, QFN, LGA, thermal pad ขนาดใหญ่, high-reliability requirement หรือค่าเสียหายจาก defect escape สูง เช่น automotive, medical, telecom และ industrial control มักควรมี AXI อย่างน้อยในช่วง NPI หรือ pilot lot
ไม่จำเป็นทุกโครงการ เราช่วยวางแผนแบบ risk-based ได้ เช่น ตรวจ 100% เฉพาะ package critical หรือใช้ sample-based inspection สำหรับ lot ที่ process stable แล้ว เพื่อลดต้นทุนโดยยังคุมความเสี่ยงได้
สามารถใช้ประเมินตำแหน่งและสัดส่วน void ภายใน solder joint ของ BGA ได้ แต่เกณฑ์ accept/reject ต้องอิง package, function และข้อกำหนดลูกค้า ไม่ควรตัดสินจากภาพสวยหรือไม่สวยเพียงอย่างเดียว
ได้ จุดประสงค์ของบริการไม่ใช่แค่ชี้ว่าบอร์ดเสีย แต่ช่วยเชื่อมผลกลับไปยัง stencil design, reflow profile, PCB pad, moisture handling หรือ component condition เพื่อให้ทีมลด defect ซ้ำในล็อตถัดไป
ควรส่ง Gerber หรือภาพ assembly, BOM, package list, จุดที่ต้องการตรวจ, ปริมาณบอร์ด, requirement ด้านรายงาน และบริบทของปัญหา เช่น BGA voiding หรือ QFN wetting ข้อมูลเหล่านี้ช่วยให้เรากำหนด scope และราคาที่แม่นยำกว่า
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Nordson DAGE
ตรวจ hidden solder joint สำหรับ BGA, QFN, LGA และ plated through-hole
วิเคราะห์ defect image, เปรียบเทียบมุมมอง และทำ annotation สำหรับรายงานลูกค้า
Koh Young
ใช้เชื่อมข้อมูล X-ray กับ paste deposition และ visible solder defect
KIC
ใช้ปรับ process เมื่อพบ defect ที่สัมพันธ์กับ profile หรือ thermal imbalance
ผลงานจริงที่วัดได้
ภาพประกอบพร้อม defect annotation และ recommendation
รูปแบบรายงาน
ภายใน 24-48 ชั่วโมงตาม scope
เวลาตอบกลับงานด่วน
ผูกกับ process review และ root cause analysis ได้
การเชื่อม corrective action
อ้างอิง lot, serial หรือ package location ตาม requirement ลูกค้า
การรองรับ traceability
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
บอร์ด ECU ต้นแบบมี BGA void สูงผิดปกติและลูกค้าไม่อนุมัติ pilot lot จนกว่าจะระบุสาเหตุได้ชัดเจน
โซลูชัน
ใช้ X-ray วิเคราะห์ pattern ของ void เทียบกับ package และตำแหน่งบนบอร์ด จากนั้นปรับ stencil aperture และ reflow profile พร้อมตรวจยืนยันซ้ำใน lot ถัดไป
ผลลัพธ์
ลด void ที่จุดวิกฤตลงอย่างมีนัยสำคัญและช่วยให้ลูกค้าอนุมัติ pilot build ได้โดยไม่ต้อง redesign ทั้งบอร์ด
ความท้าทาย
โมดูล RF มี intermittent failure ใน field test แต่ AOI ไม่พบ defect บนผิวหน้า
โซลูชัน
ใช้ AXI ตรวจ center pad และ lead wetting ของ QFN หลายตำแหน่ง แล้วเชื่อมผลกลับไปยัง paste deposition และ flatness ของชิ้นส่วน
ผลลัพธ์
ระบุ root cause ได้เร็ว ลดการ rework แบบเดาสุ่ม และทำให้ทีม process ปรับ line ได้ตรงจุดก่อนเข้า mass production
ทบทวน Gerber, assembly drawing, BOM, package list และปัญหาที่ต้องการตอบ เช่น BGA void, QFN wetting หรือ fill level
แยกว่า package ใดต้องตรวจ 100%, จุดใดตรวจแบบ sample ได้ และจุดใดควรเชื่อมกับ AOI หรือ electrical test
เลือกมุมมอง กำลังขยาย และ parameter ของ X-ray ให้เหมาะกับขนาดแพ็กเกจ ความหนาบอร์ด และเป้าหมายการวิเคราะห์
ถ่ายภาพ วิเคราะห์ตำแหน่งผิดปกติ และระบุชนิด defect ที่ซ่อนอยู่ใต้ชิ้นส่วนหรือภายในรูชุบ
เทียบผลกับ acceptance criteria ของลูกค้า หลักการ IPC และระดับความเสี่ยงของสินค้าเพื่อแยก pass, monitor หรือ reject
เชื่อมผล X-ray ไปยัง stencil, reflow, land pattern, handling หรือ sourcing issue ที่มีแนวโน้มเป็น root cause
ส่งภาพพร้อม annotation, lot reference และ recommendation เพื่อใช้ใน FAI, audit หรือ release decision