
เริ่มต้นตาม stack-up และ copper area จริง
ราคาขึ้นกับจำนวนชั้น, copper balance, panel utilization และ surface finish
รองรับทั้ง prototype และ production lot อย่างต่อเนื่อง
เหมาะกับโครงการ NPI, pilot run และการขยายสู่ production สำหรับบอร์ด power
คุณกำลังมองหา PCB ทองแดง 4oz ที่บาลานซ์ระหว่างความสามารถรับกระแส ต้นทุน และ manufacturability ได้ดีกว่า 6oz หรือ 10oz หรือไม่? สำหรับงาน DC-DC converter, motor driver, charger, BMS และ power distribution board หลายโครงการพบว่า 4oz เป็นจุดที่เหมาะสำหรับเพิ่ม current capacity และกระจายความร้อน โดยยังคุมขนาดเส้น ลายวงจร และ lead time ได้ดีกว่า heavy copper ระดับสูงกว่า
WellPCB Thailand ให้บริการผลิต 4 Oz Copper PCB ทั้งแบบ 1-8 ชั้น ด้วยวัสดุ FR4 และ High-Tg FR4 รองรับงาน Power Electronics ยานยนต์ และ ระบบควบคุมอุตสาหกรรม ที่ต้องการ trace กว้าง กระแส 15A-80A และ thermal margin สูงกว่า PCB มาตรฐาน เราช่วยเลือก stack-up, copper distribution, thermal via และ surface finish ให้เหมาะกับทั้ง prototype และ production พร้อมต่อยอดสู่ SMT Assembly หรือ Turnkey Assembly ได้ในโรงงานเดียว
กระบวนการของเราอ้างอิงข้อกำหนดด้านการออกแบบและการผลิตที่สอดคล้องกับแนวทางของ IPC) และข้อพิจารณาด้านความปลอดภัยทางอุตสาหกรรมที่เชื่อมโยงกับ UL) เพื่อช่วยให้บอร์ด 4oz ของคุณผ่านทั้งเรื่อง current density, temperature rise และ reliability ในสนามจริง หากโปรเจกต์ของคุณต้องหนากว่า 4oz เรายังมีบริการ Heavy Copper PCB สูงสุด 20oz และถ้าต้องการระบายความร้อนผ่านฐานโลหะสามารถเลือก Aluminum PCB ได้เช่นกัน
ส่ง Gerber และ current requirement มาให้เราช่วยประเมิน trace width, stack-up และ thermal path ฟรี หรือติดต่อทีมวิศวกรเพื่อคุยรายละเอียดงาน 4oz โดยตรง

ลายวงจรทองแดงหนา 4oz

งานผลิตแบบพาเนล

บอร์ดแข็งสำหรับงานกำลังไฟ

ตัวเลือกเสริมด้านการระบายความร้อน
4oz เป็นระดับที่นิยมสำหรับ power stage, charger, inverter และ motor control ที่ต้องการ current margin สูงกว่า 1-2oz
ให้ความสามารถรับกระแสดีขึ้นอย่างชัดเจน โดยยังควบคุมต้นทุนและ lead time ได้ง่ายกว่า 6oz-10oz
รักษาสมดุลระหว่าง trace spacing, annular ring, drill quality และ solderability สำหรับงานประกอบจริง
เริ่มได้ตั้งแต่ prototype lot ไปจนถึง production พร้อมข้อมูล stack-up และ process control เดียวกัน
เลือกชั้น 4oz เฉพาะ power layer และใช้ 1oz-2oz ใน signal layer เพื่อลดต้นทุนรวมของบอร์ด
รวม PCB fabrication, SMT/THT assembly, conformal coating และ functional test ได้ใน workflow เดียว
เหมาะกับ power electronics ที่ต้องรับกระแสสูงกว่าบอร์ดมาตรฐาน เช่น motor driver, charger, inverter, BMS, industrial control และ power distribution board ที่ต้องการ thermal margin เพิ่มขึ้น
4oz เป็นหนึ่งในกลุ่ม Heavy Copper PCB แต่เป็นช่วงที่นิยมมากเพราะให้สมดุลระหว่าง current capacity, manufacturability และต้นทุนได้ดีกว่า 6oz, 8oz หรือ 10oz ในหลายโปรเจกต์
ถ้าความท้าทายหลักคือการพากระแสและกระจายความร้อนใน copper layer, 4oz มักเหมาะกว่า แต่ถ้าต้องถ่ายเทความร้อนลงฐานโลหะโดยตรง เช่น LED หรือ power device ที่ติดชิดฐาน Aluminum PCB อาจตอบโจทย์กว่า
โดยทั่วไปงานต้นแบบใช้เวลา 5-7 วันทำการสำหรับโครงสร้างไม่ซับซ้อน และงานหลายชั้นหรือมีข้อกำหนดพิเศษอาจใช้ 7-10 วันทำการ
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ควบคุมการสร้างชั้นทองแดง 4oz ให้สม่ำเสมอและคุมความคลาดเคลื่อนของความหนา
ชดเชยลายวงจรสำหรับทองแดงหนาเพื่อลด undercut และคุม trace geometry
รองรับงานรูเจาะและ registration สำหรับบอร์ดหลายชั้น 4oz
ตรวจ open/short และ defect สำคัญก่อนส่งมอบทุกล็อต
ช่วยตรวจข้อกำหนดด้าน signal และ thermal path ในงาน power board ที่ซับซ้อน
ผลงานจริงที่วัดได้
ยืนยันตามสเปก 4oz
Copper thickness control
100% ทุกแผ่น
Electrical test coverage
98%+
On-time delivery
วิศวกรตอบกลับภายใน 24 ชม.
Prototype feedback
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้าต้องการบอร์ด 4 ชั้นที่พากระแสชาร์จต่อเนื่องระดับ 35A โดยคุมอุณหภูมิและไม่เพิ่มต้นทุนไปถึงระดับ 6oz
โซลูชัน
เราออกแบบ stack-up แบบผสมโดยใช้ 4oz บน power layer หลัก เพิ่ม copper pour และ thermal via บริเวณ MOSFET กับ shunt path
ผลลัพธ์
ลดอุณหภูมิ hot spot ลงอย่างมีนัยสำคัญและส่งล็อตต้นแบบได้ภายใน 7 วัน พร้อมข้อมูล DFM สำหรับขยายสู่ production
ความท้าทาย
บอร์ดเดิม 2oz เกิด trace heating และ margin ต่ำเมื่อโหลดกระชากจากมอเตอร์
โซลูชัน
อัปเกรดเป็น 4 Oz Copper PCB พร้อมปรับความกว้างลายและ copper distribution ระหว่าง power กับ signal layer
ผลลัพธ์
ระบบผ่านการทดสอบโหลดต่อเนื่องได้เสถียรกว่าเดิม และลด rework ในช่วง pilot build
วิเคราะห์กระแสจริง, copper thickness, trace width และจุดร้อนก่อนเปิดงาน
กำหนดจำนวนชั้น, dielectric, resin content และ copper distribution ให้เหมาะกับ 4oz
สร้างลายวงจรโดยปรับ compensation สำหรับทองแดงหนาเพื่อลด undercut
ควบคุม plating, etching และ drill quality ให้สอดคล้องกับข้อกำหนดของบอร์ด 4oz
เลือกผิวเคลือบที่เหมาะกับทั้ง current path และการประกอบภายหลัง
ตรวจสอบ open/short, visual quality และเตรียมแพ็กกันความชื้นก่อนส่งมอบ