โซลูชันวงจรพิมพ์แบบผสมผสาน (Rigid-Flex) ที่เชื่อมต่อความยืดหยุ่นเข้ากับความแข็งแรง ออกแบบให้ลดการใช้ Connector และสายไฟ เพื่อเพิ่มความเชื่อถือได้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง รองรับงาน 2-20 Layers ด้วยกระบวนการลามิเนตแบบ Sequential
เราผลิต Rigid-Flex PCB ที่ตอบโจทย์การออกแบบที่ซับซ้อนด้วยมาตรฐานการผลิตระดับ Aerospace และ Medical
รองรับการผลิตตั้งแต่ 2 ถึง 20 Layers ด้วยเทคโนโลยี Lamination แบบ Sequential เพื่อความแม่นยำสูง
ความกว้างเส้นและระยะห่างขั้นต่ำ 3/3 mil และรูเจาะ Laser Drill ขนาดเล็กถึง 0.1mm
ใช้วัสดุ Polyimide และ Adhesiveless ที่มีความทนความร้อนสูง (Tg > 170°C) และทนต่อการดัดงอได้เป็นอย่างดี
ควบคุม Impedance ภายในความคลาดเคลื่อน ±5% สำหรับสัญญาณ High-Speed ที่ต้องการความเสถียร
| Parameter | มาตรฐานทั่วไป | ความสามารถของเรา | ข้อดีสำหรับการออกแบบ |
|---|---|---|---|
| Layer Count | 1-8 Layers | 2-20 Layers | รองรับความซับซ้อนของ Routing ในพื้นที่จำกัด |
| Min Trace/Space | 6/6 mil | 3/3 mil | เพิ่มความหนาแน่นของ Components ได้มากขึ้น |
| Min Drill Size | 0.3mm (Mechanical) | 0.1mm (Laser) | เพิ่มจำนวน Via สำหรับ BGA Package ที่หนาแน่น |
| Bend Radius | 10x Thickness | 5x Thickness (Optimized) | ช่วยให้ติดตั้งในพื้นที่แคบได้ง่ายขึ้น |
| Impedance Tolerance | ±10% | ±5% | ลดความเสี่ยงของ Signal Integrity ใน High-Speed |
| Dielectric Material | FR4 Standard | Polyimide / Rogers | ทนความร้อนสูงและเสถียรภาพไฟฟ้าที่ดีกว่า |
กระบวนการผลิตที่เคร่งครัดเพื่อให้แน่ใจว่าส่วนที่เป็น Flexible และ Rigid เชื่อมต่อกันอย่างแข็งแรง
ทีมวิศวกรตรวจสอบ Gerber files เพื่อหาจุดที่อาจเกิดปัญหา เช่น รูเจาะใกล้ส่วนงอ (Bend area) หรือความสมดุลของ Stackup
คัดเลือกวัสดุ Polyimide และ Copper ตามความต้องการความหนาและค่า Dk ตัดวัสดุด้วยเครื่อง Laser เพื่อความแม่นยำ
ถ่ายทอดลวดลายด้วย Direct Imaging (LDI) เพื่อความแม่นยำสูง และลบทองแดงส่วนเกินด้วยกระบวนการ Etching ที่ควบคุมอย่างเข้มงวด
ขั้นตอนสำคัญที่สุด ใช้เครื่องลามิเนต Vacuum Press เพื่อผสานชั้น Rigid และ Flex เข้าด้วยกันโดยไม่มีฟองอากาศ
เจาะรูด้วยเครื่องเจาะ CNC และ Laser Drill สำหรับ Micro-vias จากนั้นเคลือบทองแดงภายในรู (Plating) เพื่อเชื่อมต่อชั้นสัญญาณ
ทดสอบวงจรด้วย Flying Probe และ AOI 100% เพื่อยืนยันว่าทุกเส้นทางสัญญาณเชื่อมต่อถูกต้องและไม่มี Short Circuit
ลูกค้าต้องการลดขนาดของอุปกรณ์ Monitor สัญญาณหัวใจลง 40% โดยที่ต้องติดตั้งบนข้อมือและเชื่อมต่อกับ Sensor ที่วางบนหน้าอก ซึ่งต้องมีความยืดหยุ่นสูงและทนต่อเหงื่อ
ออกแบบ Rigid-Flex PCB 4 Layers โดยใช้ส่วน Rigid สำหรับวาง Microcontroller และส่วน Flex 3 จุดสำหรับเชื่อมต่อ Sensor ใช้วัสดุ Polyimide พร้อม Coverlay ป้องกันความชื้น
ลดจำนวน Connector จาก 4 ตัวเหลือ 0 ตัว ลดน้ำหนักลง 35% และผ่านการทดสอบการดัดงอ (Bend test) มากกว่า 50,000 รอบโดยไม่มีการสูญเสียสัญญาณ
MOQ สำหรับงานต้นแบบเริ่มต้นที่ 5 ชุด สำหรับงานการผลิตจำนวนมาก (Mass Production) เริ่มต้นที่ 100 ชุด ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนของชั้นวัสดุ (Layers) และขนาดบอร์ด
เราแนะนำให้ใช้ Gerber RS-274X Extended พร้อมไฟล์ Drill File (Excellon format) และไฟล์ Netlist IPC-D-356 เพื่อการตรวจสอบความถูกต้องของเส้นทางสัญญาณอัตโนมัติ หากมี Stackup เฉพาะควรแนบไฟล์ Drawing มาด้วย
Rigid-Flex ประกอบด้วยทั้งส่วนแข็ง (Rigid) และส่วนยืดหยุ่น (Flex) ในบอร์ดเดียวกัน ช่วยลดความจำเป็นในการใช้สายเคเบิลและ Connector ในขณะที่ Flexible PCB ทั้งแผ่นจะมีความยืดหยุ่นทั้งหมด ซึ่งอาจต้องการแผงรองรับ (Stiffener) เพิ่มเติม
เรารองรับวัสดุ Polyimide มาตรฐาน (Dk ~3.5) สำหรับงานทั่วไป และวัสดุ High-Speed อย่าง Rogers (Dk 3.0-3.5) สำหรับงานความถี่สูงที่ต้องการควบคุม Impedance อย่างเคร่งครัด ตามมาตรฐาน IPC-2221
สำหรับงานต้นแบบ (Prototype) ที่มีความซับซ้อนปานกลาง (4-8 Layers) ใช้เวลาประมาณ 7-10 วันทำการ งานที่ซับซ้อนมาก (10+ Layers) หรือต้องการวัสดุพิเศษ อาจใช้เวลา 12-15 วัน
