เทคโนโลยีและกระบวนการที่รองรับชิ้นงาน Through-Hole ทุกประเภท จากต้นแบบจนถึงผลิตภัณฑ์จำนวนมาก
เครื่อง wave soldering ควบคุมอุณหภูมิแม่นยำ ±5°C รองรับ PCB ขนาดสูงสุด 400×500mm ปริมาณผลิตสูงสุด 5,000 บอร์ด/วัน ใช้ solder alloy SAC305 ตามมาตรฐาน RoHS
ทีมช่างผู้เชี่ยวชาญพิเศษสำหรับชิ้นส่วนขนาดใหญ่ ชิ้นส่วนที่ต้องการความระมัดระวัง และงานปริมาณน้อย ใช้เตาบัดกรี JBC ควบคุมอุณหภูมิ ±1°C ตรวจสอบด้วยกล้อง...
ประกอบชิ้นส่วน SMT และ THT บนบอร์ดเดียวกัน ด้วยกระบวนการ SMT-first/THT-second flow ที่ได้รับมาตรฐาน รองรับบอร์ดที่มีทั้งชิ้นส่วนพื้นผิวและชิ้นส่วนผ่านรู
ตรวจสอบทุกชิ้นงานด้วย AOI และการตรวจสอบด้วยมือตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 3 วัดแรงดึงขาชิ้นส่วนด้วยสลัดเกจ ตรวจสอบ solder wetting และ fill ratio ตามข้อกำหนด
DIP IC, axial/radial component, electrolytic capacitor, transformer, relay, connector (DB9, DB25, USB, RJ45, D-Sub), fuse holder, terminal block...
บริการต้นแบบ THT assembly ส่งมอบภายใน 5-7 วันทำการ MOQ เริ่มต้นเพียง 5 ชิ้น พร้อม DFM review ฟรี และรายงานตรวจสอบคุณภาพครบถ้วน
หลายคนเข้าใจว่า SMT ดีกว่า THT ในทุกด้าน แต่ความจริงคือ Through-Hole ยังมีบทบาทสำคัญในหลายแอปพลิเคชัน โดยเฉพาะที่ต้องการความแข็งแรงของขาต่อบอร์ด ชิ้นส่วน THT มีความทนทานต่อแรงดึงและแรงสั่นสูงกว่า SMT ถึง 3-5 เท่า เนื่องจากขาผ่าน solder barrel ทั้งหมด ตามมาตรฐาน IPC-A-610
จากข้อมูลของ Wikipedia - Through-Hole Technology, THT ยังเป็นที่นิยมสำหรับชิ้นส่วนที่ต้องทนกระแสสูง ชิ้นส่วนที่ต้องการความแข็งแรงเชิงกล และชิ้นส่วนที่ต้องถอดประกอบได้บ่อย เช่น connector
เปรียบเทียบความสามารถของเรากับมาตรฐานอุตสาหกรรมทั่วไป
| พารามิเตอร์ | มาตรฐานทั่วไป | ความสามารถของเรา |
|---|---|---|
| ขนาด PCB สูงสุด | 300 × 400mm | 400 × 500mm |
| ความหนา PCB ที่รองรับ | 0.8 - 3.2mm | 0.6 - 4.8mm |
| เส้นผ่านศูนย์กลางขาชิ้นส่วน | 0.5 - 1.5mm | 0.4 - 2.0mm |
| Solder Fill Ratio (IPC-A-610) | ≥75% (Class 2) | ≥85% (Class 3) |
| อุณหภูมิ Wave Soldering | 250 ±15°C | 250 ±5°C |
| Defect Rate | <0.5% | <0.1% |
| การตรวจสอบคุณภาพ | Sampling (AQL 1.0) | 100% AOI + Visual |
| มาตรฐานรับรอง | ISO 9001 | ISO 9001 + IATF 16949 + ISO 13485 |
* ข้อมูลจำเพาะอ้างอิงตามมาตรฐาน IPC-A-610 และ JEDEC standards ความสามารถจริงอาจแตกต่างตามข้อกำหนดเฉพาะของแต่ละโปรเจกต์
6 ขั้นตอนที่ควบคุมคุณภาพอย่างเข้มงวด จากข้อมูลวิศวกรรมจนถึงการจัดส่ง
วิเคราะห์ Gerber, BOM และ assembly drawing ตรวจสอบ DFM (Design for Manufacturing) เพื่อระบุปัญหาที่อาจเกิดขึ้นก่อนเริ่มผลิต ยืนยันข้อมูลกับลูกค้าภายใน 24...
จัดหาชิ้นส่วน THT ทุกชนิดจากซัพพลายเออร์ที่ได้รับการรับรอง ตรวจสอบ incoming QC ก่อนนำเข้าสู่กระบวนการผลิต ขึ้นรูบบอร์ด PCB ที่ผ่านการตรวจสอบคุณภาพแล้ว
ใส่ชิ้นส่วน THT ผ่านรูบน PCB ด้วยเครื่องอัตโนมัติหรือด้วยมือ ตามขนาดและประเภทของชิ้นส่วน ใช้ fixture และ jig เฉพาะเพื่อรับประกันตำแหน่งที่ถูกต้อง...
ใช้เครื่อง wave soldering สำหรับชิ้นงานจำนวนมาก หรือ hand soldering สำหรับชิ้นงานที่ต้องการความแม่นยำเป็นพิเศษ อุณหภูมิบัดกรีควบคุมตามมาตรฐาน IPC-7530 ที่...
ตรวจสอบชิ้นงาน 100% ด้วยระบบ AOI (Automated Optical Inspection) และการตรวจสอบด้วยมือตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 3 ตรวจสอบ solder joint, component polarity...
ทดสอบฟังก์ชันการทำงานด้วย ICT (In-Circuit Test) หรือ FCT (Functional Circuit Test) ตามข้อกำหนดของลูกค้า จัดทำรายงานตรวจสอบคุณภาพ และจัดส่งพร้อมเอกสาร COC...
5-7 วัน
ต้นแบบ | 2-3 สัปดาห์ผลิตภัณฑ์
5 ชิ้น
ต้นแบบ | 50 ชิ้นผลิตภัณฑ์
<0.1%
ตรวจสอบ 100% AOI + Visual
ลูกค้าในอุตสาหกรรมยานยนต์ต้องการผลิตชุดควบคุมเครื่องกลึง CNC จำนวน 10,000 ชิ้น/เดือน บนบอร์ด 4 ชั้นขนาด 200×300mm ที่มีชิ้นส่วน THT จำนวน 47 ตัว (relay, connector D-Sub, transformer, electrolytic capacitor) และชิ้นส่วน SMT อีก 180 ตัว ซัพพลายเออร์เดิมมี defect rate 1.2% และส่งมอบล่าช้าเฉลี่ย 5 วัน
ออกแบบกระบวนการ mixed-technology assembly โดยประกอบ SMT ก่อน แล้วตามด้วย THT ด้วย wave soldering ควบคุมอุณหภูมิ 250±5°C ใช้ fixture เฉพาะสำหรับขา connector ที่ต้องการความแม่นยำ ±0.1mm ตรวจสอบ 100% ด้วย AOI และ ICT วัดแรงดึงขาด้วย pull test ที่ 5N ขั้นต่ำ ตามมาตรฐาน IATF 16949
Defect rate ลดลงจาก 1.2% เหลือ 0.05% (ลด 96%) ส่งมอบตรงเวลา 99.7% (เทียบกับ 85% ของซัพพลายเออร์เดิม) ต้นทุนต่อชิ้นลดลง 28% จากการเพิ่มประสิทธิภาพ wave soldering และลด rework rate จาก 3.5% เหลือ 0.3% ลูกค้าประหยัดต้นทุนรวมประมาณ ฿850,000/ปี
ต้นแบบ THT assembly ส่งมอบได้ภายใน 5-7 วันทำการ สำหรับไฟล์ที่ต้องส่งมา ได้แก่ Gerber file, BOM (Bill of Materials), Pick & Place file หรือ assembly drawing และ CAD reference หากมี รองรับไฟล์ได้ทุกฟอร์แมตหลัก เช่น Altium, KiCad, Eagle
MOQ เริ่มต้นที่ 5 ชิ้นสำหรับต้นแบบ และ 50 ชิ้นสำหรับผลิตภัณฑ์ ราคาเริ่มต้นที่ประมาณ ฿150/ชิ้นงาน ขึ้นอยู่กับจำนวนชิ้นส่วน THT ต่อบอร์ด ความซับซ้อนของการประกอบ และปริมาณสั่งผลิต
THT เหมาะกับชิ้นส่วนที่ต้องทนกระแสสูง เช่น ตัวเก็บประจุ electrolytic ขนาดใหญ่, connector แบบผ่านรู, และ transformer ชิ้นส่วน THT มีความแข็งแรงของขาต่อบอร์ดสูงกว่า SMT เพราะขาผ่าน solder barrel ทั้งหมด แต่ SMT เหมาะกับชิ้นส่วนขนาดเล็กและความหนาแน่นสูง หลายบอร์ดใช้ทั้งสองแบบผสมกัน
เราปฏิบัติตามมาตรฐาน IPC-A-610 Class 3 สำหรับงานอิเล็กทรอนิกส์คุณภาพสูง ได้รับการรับรอง ISO 9001:2015, ISO 13485 สำหรับงานทางการแพทย์ และ IATF 16949 สำหรับงานยานยนต์ การตรวจสอบชิ้นงานใช้ AOI และตรวจสอบด้วยมือ 100% สำหรับขา THT ทุกจุด
รองรับชิ้นส่วน THT ทุกประเภท ได้แก่ DIP IC, axial/radial resistor, electrolytic capacitor, connector (DB9, DB25, USB, RJ45), transformer, relay และ fuse holder รองรับขาขนาด 0.4mm ถึง 2.0mm เส้นผ่านศูนย์กลาง และ PCB หนาได้สูงสุด 4.8mm สำหรับบอร์ดมาตรฐาน
ได้ เรามีทีมช่างผู้เชี่ยวชาญสำหรับงานประกอบด้วยมือ (manual insertion) โดยเฉพาะชิ้นส่วนขนาดใหญ่ เช่น transformer, high-power resistor, และ connector แบบผ่านรูขนาดใหญ่ ทุกชิ้นงานผ่านการตรวจสอบตามมาตรฐาน IPC-A-610 และใช้สลัดเกจวัดแรงดึงขาสำหรับชิ้นส่วนสำคัญ
ได้ เราให้บริการ mixed-technology assembly ที่ประกอบชิ้นส่วน SMT ก่อน แล้วตามด้วย THT ในขั้นตอนถัดไป กระบวนการนี้เรียกว่า SMT-first/THT-second flow ซึ่งเป็นวิธีมาตรฐานที่ใช้ในอุตสาหกรรม เพื่อป้องกันความเสียหายของชิ้นส่วน SMT ระหว่าง wave soldering
บริการเพิ่มเติมที่มักใช้ร่วมกับ THT Assembly
ประกอบชิ้นส่วนพื้นผิว (Surface Mount) ความเร็วสูง รองรับชิ้นส่วนขนาดเล็กถึง 0201
ดูรายละเอียดบริการประกอบ PCB แบบครบวงจร ตั้งแต่จัดหาชิ้นส่วนจนถึงส่งมอบผลิตภัณฑ์สำเร็จ
ดูรายละเอียดประกอบต้นแบบ PCB เร่งด่วน ส่งมอบภายใน 3-5 วัน MOQ เริ่มต้นเพียง 1 ชิ้น
ดูรายละเอียดเคลือบป้องกันความชื้น ฝุ่น และสารเคมี สำหรับ PCB ที่ใช้ในสภาพแวดล้อมที่รุนแรง
ดูรายละเอียด