WellPCB Thailand Logo - Professional PCB Manufacturing
SMT vs THT: เปรียบเทียบข้อดีข้อเสียการประกอบ PCB ฉบับสมบูรณ์
เทคนิคการประกอบ

SMT vs THT: เปรียบเทียบข้อดีข้อเสียการประกอบ PCB ฉบับสมบูรณ์

Hommer Zhao
January 13, 2025
อ่าน 10 นาที

SMT คืออะไร? (Surface Mount Technology)

SMT (Surface Mount Technology) คือเทคโนโลยีการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บนพื้นผิวของแผ่น PCB โดยไม่ต้องเจาะรู ชิ้นส่วนแบบ SMD (Surface Mount Device) มีขนาดเล็กและมีขาบัดกรีอยู่ใต้ตัวชิ้นส่วนหรือด้านข้าง

กระบวนการ SMT Assembly

  1. พิมพ์ Solder Paste - ใช้ Stencil พิมพ์ครีมบัดกรีลงบน Pad
  2. วางชิ้นส่วน - เครื่อง Pick & Place วางชิ้นส่วนด้วยความแม่นยำสูง
  3. Reflow Soldering - ผ่านเตาอบให้ครีมบัดกรีละลายและยึดชิ้นส่วน
  4. ตรวจสอบด้วย AOI - ระบบตรวจสอบอัตโนมัติ

THT คืออะไร? (Through-Hole Technology)

THT (Through-Hole Technology) คือเทคโนโลยีการประกอบแบบดั้งเดิม โดยสอดขาชิ้นส่วนผ่านรูบน PCB และบัดกรีด้านหลัง

กระบวนการ THT Assembly

  1. เตรียมชิ้นส่วน - ตัดและดัดขาตามความต้องการ
  2. สอดชิ้นส่วน - ใส่ขาผ่านรูบน PCB
  3. Wave Soldering หรือ Hand Soldering - บัดกรีด้วยคลื่นหรือมือ
  4. ตัดขาส่วนเกิน - ตัดขาที่ยื่นออกมา

ตารางเปรียบเทียบ SMT vs THT

ปัจจัยSMTTHT
ขนาดชิ้นส่วนเล็กมาก (0201, 0402)ใหญ่กว่า
ความหนาแน่นสูงต่ำ
ความเร็วประกอบเร็วมากช้า
ต้นทุนต่อจุด$0.01-0.05$0.05-0.15
ความแข็งแรงทางกลปานกลางสูงมาก
ทนแรงสั่นสะเทือนปานกลางดีเยี่ยม
การซ่อมแซมยากกว่าง่ายกว่า
ใช้พื้นที่ทั้งสองด้านได้จำกัด
Thermal Performanceดีดีมาก
Automationสูงต่ำ

ข้อดีของ SMT

1. ขนาดเล็กและความหนาแน่นสูง

ชิ้นส่วน SMD มีขนาดเล็กกว่า THT มาก ทำให้:

  • ลดขนาด PCB ได้ 30-50%
  • วางชิ้นส่วนได้ทั้งสองด้านของบอร์ด
  • เหมาะสำหรับอุปกรณ์พกพา

2. ต้นทุนการผลิตต่ำกว่า (ในปริมาณมาก)

  • ไม่ต้องเจาะรู ลดขั้นตอนการผลิต PCB
  • เครื่องจักรประกอบเร็วกว่า
  • ใช้วัสดุน้อยกว่า

3. ประสิทธิภาพทางไฟฟ้าดีกว่า

  • ขาสั้นกว่า ลด Inductance และ ESR
  • เหมาะสำหรับวงจรความถี่สูง
  • Signal Integrity ดีกว่า

4. เหมาะกับการผลิตอัตโนมัติ

  • เครื่อง Pick & Place วางได้หลายหมื่นชิ้นต่อชั่วโมง
  • ลดข้อผิดพลาดจากมนุษย์
  • คุณภาพสม่ำเสมอ

ข้อดีของ THT

1. ความแข็งแรงทางกลสูง

การเชื่อมต่อผ่านรูให้ความแข็งแรงสูงกว่า เหมาะสำหรับ:

2. ทนความร้อนได้ดีกว่า

  • การระบายความร้อนผ่านขาที่ยาวดีกว่า
  • เหมาะสำหรับ Power Components
  • ใช้กับ Heavy Copper PCB

3. ซ่อมแซมและ Debug ง่าย

  • เปลี่ยนชิ้นส่วนได้ง่ายด้วยหัวแร้ง
  • เหมาะสำหรับ Prototype และทดลอง
  • นักศึกษาและ Hobbyist ชอบ

4. ไม่ต้องการอุปกรณ์พิเศษ

  • ไม่จำเป็นต้องมี Stencil
  • บัดกรีมือได้
  • ลงทุนเริ่มต้นต่ำ

เมื่อไหร่ควรใช้ SMT?

✅ ใช้ SMT เมื่อ:

  • ต้องการผลิตปริมาณมาก
  • ขนาดผลิตภัณฑ์มีข้อจำกัด
  • ต้องการความถี่สูงหรือ High-speed
  • งบประมาณ Per-unit สำคัญ
  • ใช้ชิ้นส่วนทันสมัย (MCU, IC ใหม่ๆ)

เมื่อไหร่ควรใช้ THT?

✅ ใช้ THT เมื่อ:

  • ชิ้นส่วนรับแรงกดหรือดึง (Connector, Switch)
  • Power Components ขนาดใหญ่
  • ต้องการความทนทานสูง
  • ซ่อมแซมในสนามบ่อย
  • Prototype จำนวนน้อย

Mixed Technology: ผสมผสานทั้งสองแบบ

ในความเป็นจริง หลายโครงการใช้ทั้ง SMT และ THT บนบอร์ดเดียวกัน:

ตำแหน่ง SMTตำแหน่ง THT
IC, MCU, MemoryConnector
Passive ComponentsRelay
LEDTransformer
CrystalHigh-power Components
SensorTerminal Block

กระบวนการ Mixed Assembly

  1. ประกอบ SMT ก่อน (Reflow)
  2. ประกอบ THT ทีหลัง (Wave หรือ Selective Soldering)
  3. หรือใช้ Hand Soldering สำหรับ THT

เปรียบเทียบต้นทุน

ปริมาณSMT OnlyTHT OnlyMixed
10 ชิ้น$800$600$900
100 ชิ้น$2,000$2,500$2,800
1,000 ชิ้น$5,000$10,000$8,000
10,000 ชิ้น$30,000$80,000$50,000

หมายเหตุ: ราคาเป็นตัวอย่างประมาณการเท่านั้น

คำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญ

"อย่าเลือก SMT หรือ THT เพราะเทรนด์ แต่ให้เลือกจากความต้องการจริงของผลิตภัณฑ์ ผมเคยเห็นโปรเจคที่พยายามใช้ SMT ทั้งหมดเพื่อให้ดู 'ทันสมัย' แล้วมีปัญหา Connector หลุดจากแรงสั่นสะเทือน ในขณะที่ THT Connector ธรรมดาจะแก้ปัญหาได้ทันที" — Hommer Zhao, CEO WellPCB

บริการของเรา

WellPCB ให้บริการทั้ง SMT Assembly และ THT Assembly รวมถึง Mixed Technology ด้วยเครื่องจักรที่ทันสมัยและทีมวิศวกรผู้เชี่ยวชาญ

ขอใบเสนอราคาฟรี →

บทความที่เกี่ยวข้อง

แหล่งอ้างอิง

แท็ก:

SMTTHTPCB AssemblyเปรียบเทียบSurface MountThrough-Hole
แชร์บทความนี้:

You May Also Like

Wave Soldering vs Selective Soldering: เปรียบเทียบเทคนิคบัดกรี Through-Hole แบบครบถ้วน คุณภาพ ต้นทุน และวิธีเลือกให้เหมาะกับงาน 2026การประกอบ PCB
อ่าน 16 นาที

Wave Soldering vs Selective Soldering: เปรียบเทียบเทคนิคบัดกรี Through-Hole แบบครบถ้วน คุณภาพ ต้นทุน และวิธีเลือกให้เหมาะกับงาน 2026

คู่มือเปรียบเทียบ Wave Soldering vs Selective Soldering สำหรับงานบัดกรี Through-Hole ครอบคลุมหลักการทำงาน ข้อดีข้อเสีย ต้นทุน อัตรา Defect ความเร็วการผลิต และแนวทาง Hybrid Approach สำหรับสายการผลิต SMT+THT

Reflow Soldering Profile คู่มือโปรไฟล์การบัดกรี Reflow ฉบับสมบูรณ์: Temperature Zone, Lead-Free SAC305 และการแก้ปัญหา Defects 2026การประกอบ PCB
อ่าน 18 นาที

Reflow Soldering Profile คู่มือโปรไฟล์การบัดกรี Reflow ฉบับสมบูรณ์: Temperature Zone, Lead-Free SAC305 และการแก้ปัญหา Defects 2026

เรียนรู้วิธีตั้งค่า Reflow Soldering Profile อย่างถูกต้อง ครอบคลุม 4 โซนอุณหภูมิ พารามิเตอร์ Lead-Free SAC305 vs Leaded Sn63/Pb37 การแก้ปัญหา Tombstoning, Head-in-Pillow, Solder Bridging และ Best Practices สำหรับ BGA, QFP และ Fine-Pitch Components

PCB vs PCBA: ความแตกต่างที่สำคัญและทุกสิ่งที่คุณต้องรู้พื้นฐาน
อ่าน 10 นาที

PCB vs PCBA: ความแตกต่างที่สำคัญและทุกสิ่งที่คุณต้องรู้

PCB คือแผ่นวงจรพิมพ์เปล่า ส่วน PCBA คือแผ่นวงจรที่ประกอบชิ้นส่วนแล้ว เรียนรู้ความแตกต่าง กระบวนการผลิต และวิธีเลือกบริการที่เหมาะสมสำหรับความต้องการของคุณ

พร้อมเริ่มโครงการของคุณหรือยัง?

รับใบเสนอราคาฟรีสำหรับการผลิตหรือประกอบ PCB ของคุณ ทีมงานของเราตอบกลับภายใน 24 ชั่วโมง