Hommer Zhaoต้นทุน PCB Assembly คำนวณจากอะไร? ให้นำค่าแผ่น PCB เปล่า + ชิ้นส่วนตาม BOM + ค่าประกอบ (setup, placement และ soldering) + ค่าตรวจสอบและทดสอบ + NRE/tooling + ค่าขนส่งและภาษีอากร มารวมกัน แล้วหารด้วยจำนวนชิ้นงานดีที่ผ่านเกณฑ์ตรวจรับ โดยแยกรายการให้ชัดเพื่อไม่คิด setup หรือ tooling ซ้ำ ไม่มีสูตรราคาตายตัวหรือราคากลางที่ใช้ได้กับทุกแบบ เพราะต้นทุนขึ้นกับวงจร กระบวนการ และขอบเขตที่ตกลงกัน BOM มักเป็นรายการใหญ่ที่สุด แต่สัดส่วนจริงขึ้นกับการออกแบบ จึงควรขอให้ผู้ขายแยกแต่ละส่วนในใบเสนอราคา
โครงสร้างต้นทุน PCB Assembly: แบบและ BOM เปลี่ยนค่าใช้จ่ายตรงไหน
เริ่มจากแยกค่าใช้จ่ายที่เกิดตามจำนวนผลิต ออกจากค่าตั้งต้นต่อแบบและค่าตั้งงานต่อรอบ อย่าใช้เปอร์เซ็นต์สำเร็จรูปแทนการอ่านใบเสนอราคา และอย่าถือว่า AOI, stencil หรือการเขียนโปรแกรมรวมอยู่ในค่าประกอบแล้ว
| ส่วนของต้นทุน | การตัดสินใจในแบบหรือ BOM ที่มีผล | วิธีควบคุมและสิ่งที่ควรให้ผู้ขายแยกราคา |
|---|---|---|
| แผ่น PCB เปล่า | ขนาด จำนวนชั้น stack-up วัสดุ ความหนาทองแดง รู via, impedance และ surface finish | ส่ง fabrication drawing ให้ครบ ขอราคาเทียบเฉพาะทางเลือกที่ผ่านข้อกำหนดทางไฟฟ้าและความร้อน |
| ชิ้นส่วนตาม BOM | MPN, package จำนวนต่อบอร์ด จำนวน part number ที่ไม่ซ้ำ แหล่งซื้อที่อนุมัติ และชิ้นส่วนทดแทน | แยกค่าวัสดุ ค่าจัดหา จำนวนที่ซื้อเกินใช้ และผู้รับผิดชอบชิ้นส่วนคงเหลือ |
| Setup ต่อรอบผลิต | จำนวนรายการที่ต้องตั้ง feeder ด้านที่ประกอบ และการเปลี่ยนกระบวนการ | ขอระบุค่าตั้งงานต่อรอบ แยกจาก NRE ที่นำกลับมาใช้ได้ |
| Placement และ soldering | จำนวนตำแหน่ง package, fine-pitch งานผสม SMT/THT และงานบัดกรีเฉพาะจุด | ขอขอบเขตค่าประกอบต่อชิ้น พร้อมรายการงานมือหรือกระบวนการพิเศษ |
| ตรวจสอบและทดสอบ | AOI, X-ray จุดวัด ICT และขั้นตอน FCT รวมถึงเวลาทดสอบต่อบอร์ด | แยกค่าตรวจต่อชิ้นจากค่า fixture และโปรแกรม ระบุ coverage กับเกณฑ์ผ่าน |
| NRE และ tooling | Stencil, fixture, โปรแกรมตั้งเครื่อง และการพัฒนาโปรแกรมทดสอบ | ขอราคาแยกรายการ ระบุกรรมสิทธิ์ การเก็บรักษา และเงื่อนไขใช้ซ้ำเมื่อสั่งรอบถัดไป |
| บรรจุภัณฑ์ ขนส่ง และภาษีอากร | วิธีป้องกัน ESD ขนาดกล่อง จุดส่งมอบ Incoterm และประเทศต้นทาง | ขอขอบเขตค่าใช้จ่ายถึงปลายทาง พร้อมรายการที่ผู้ซื้อยังต้องจ่ายเอง |
วัสดุต้องเลือกตามงาน เช่น FR-4, บอร์ดอะลูมิเนียม หรือ Heavy Copper ไม่ใช่ใช้แทนกันเพราะต้องการลดราคา สำหรับ PCB หลายชั้น ควรตรวจ stack-up และเส้นทางสัญญาณ ก่อนขอลดจำนวนชั้น
ค่าประกอบ SMT, THT และ BGA ควรเทียบตามกระบวนการจริง ไม่ใช้ราคาต่อจุดเดียวกันทั้งบอร์ด ส่วน การทดสอบ ต้องระบุว่าตรวจอะไรและมีรายงานใดส่งมอบ
แบบจำลองต้นทุน: ตัวอย่างสมมติ ตรวจซ้ำได้
ตัวเลขในส่วนนี้ใช้ หน่วยต้นทุน (CU) ที่ตั้งขึ้นเพื่ออธิบายการคำนวณ ไม่ใช่สกุลเงินจริง ราคาตลาด หรือใบเสนอราคาของ WellPCB สมมติว่าแบบและ BOM ไม่เปลี่ยน ต้นทุนผันแปรต่อชิ้นคงที่ทุกจำนวนผลิต และ NRE ใช้กับล็อตที่กำลังคำนวณเท่านั้น
แยกต้นทุนผันแปรออกจาก NRE
| ตัวแปร | ค่าสมมติ | ขอบเขตในแบบจำลอง |
|---|---|---|
| PCB | 40 CU/ชิ้น | แผ่นเปล่า |
| BOM | 100 CU/ชิ้น | ชิ้นส่วนที่ใช้ต่อบอร์ด |
| assembly_variable | 30 CU/ชิ้น | Placement และ soldering |
| test_variable | 10 CU/ชิ้น | ตรวจสอบและทดสอบต่อบอร์ด |
| V = PCB + BOM + assembly_variable + test_variable | 180 CU/ชิ้น | 40 + 100 + 30 + 10 |
| NRE | 1,200 CU/ล็อต | รวม stencil, tooling และ setup ครั้งแรกเพื่อให้ตัวอย่างสั้น ไม่คิดซ้ำใน V |
ต้นทุนต่อชิ้นที่เริ่มผลิต = (PCB + BOM + assembly_variable + test_variable) + NRE / Q = V + NRE / Q โดย Q คือจำนวนชิ้นที่เริ่มผลิต หากมี setup ต่อรอบเพิ่มเติม ให้บวกค่าตั้งรอบนั้นก่อนหารด้วย Q ตัวอย่างนี้ยังไม่รวมบรรจุภัณฑ์ ขนส่ง ภาษีอากร งานซ่อม และชิ้นส่วนซื้อเผื่อ และสมมติว่าไม่มีของเสียในตารางแรก
| จำนวนผลิต Q (ชิ้น) | V (CU/ชิ้น) | NRE / Q (CU/ชิ้น) | รวมต่อชิ้น (CU) | รวมทั้งล็อต = Q × V + NRE (CU) |
|---|---|---|---|---|
| 10 | 180 | 1,200 / 10 = 120 | 300 | 3,000 |
| 100 | 180 | 1,200 / 100 = 12 | 192 | 19,200 |
| 1,000 | 180 | 1,200 / 1,000 = 1.2 | 181.2 | 181,200 |
จุดตัดสินใจจากตัวอย่าง: NRE ต่อชิ้นลดตาม 1/Q แต่ V ยังเท่าเดิม ถ้าตั้งเป้าให้ NRE เฉลี่ยไม่เกิน 12 CU/ชิ้น จะต้องมี Q อย่างน้อย 1,200 / 12 = 100 ชิ้น นี่เป็นเกณฑ์เฉลี่ยค่าตั้งต้นของโจทย์สมมติ ไม่ใช่จำนวนสั่งที่คุ้มที่สุดสำหรับทุกโครงการ การเพิ่มยอดสั่งทำให้เงินที่จ่ายทั้งล็อตสูงขึ้น และอาจเหลือสินค้าคงคลัง จึงต้องเทียบกับยอดใช้จริงด้วย
ใบเสนอราคาจริงอาจมีต้นทุนผันแปรต่างกันในแต่ละ quantity break ให้แทนค่า V จากแต่ละใบเสนอราคาใหม่ อย่านำผลจากตารางนี้ไปสรุปเป็นส่วนลดตามปริมาณ
Yield และ scrap: ตัวอย่างสมมติ ตรวจซ้ำได้
สมมติใช้ล็อต 100 ชิ้นจากตาราง ต้นทุนรวม 19,200 CU หรือต้นทุนต่อชิ้นที่เริ่มผลิต 192 CU ชิ้นที่ไม่ผ่านถือเป็น scrap ทั้งชิ้น ไม่มีการกู้คืนวัสดุ ไม่มีค่าซ่อม และไม่ผลิตชดเชย
Yield = จำนวนชิ้นงานดี / จำนวนชิ้นที่เริ่มผลิต และ ต้นทุนต่อชิ้นงานดี = ต้นทุนต่อชิ้นที่เริ่มผลิต / yield = (V + NRE / Q) / yield โดยใช้ yield ในรูปทศนิยม
| Yield สมมติ | ชิ้นงานดีจากที่เริ่มผลิต 100 ชิ้น | คำนวณต้นทุนต่อชิ้นงานดี | ผลลัพธ์ (CU/ชิ้นงานดี) |
|---|---|---|---|
| 95% หรือ 0.95 | 95 | 192 / 0.95 = 19,200 / 95 | 202.11 |
| 99% หรือ 0.99 | 99 | 192 / 0.99 = 19,200 / 99 | 193.94 |
ผลลัพธ์ปัดทศนิยมสองตำแหน่ง ตัวเลข yield เหล่านี้เป็นสมมติฐาน ไม่ใช่อัตราของเสียของผู้ขายรายใด หากมี rework ให้เพิ่มต้นทุนซ่อมและนับชิ้นที่ผ่านหลังซ่อมตามขอบเขตเดียวกัน หากผู้ขายเสนอราคาต่อชิ้นงานดีและรวมความเสี่ยงของเสียไว้แล้ว ไม่ควรหาร yield ซ้ำ
Panelization มีผลต่อต้นทุนแผ่นอย่างไร
Panel utilisation คือสัดส่วนพื้นที่บอร์ดที่ใช้ได้เทียบกับพื้นที่ panel ที่กำลังพิจารณา ต้องถามให้ชัดว่าเป็น panel สำหรับผลิตแผ่นหรือ panel สำหรับประกอบ เพราะขอบจับงานและการจัดเรียงอาจต่างกัน
พื้นที่บอร์ดเทียบกับ panel: ตัวอย่างสมมติ ตรวจซ้ำได้
สมมติบอร์ดสี่เหลี่ยมขนาด 50 × 40 mm มีพื้นที่ 2,000 mm² และ panel ขนาด 250 × 250 mm มีพื้นที่ 62,500 mm² เปรียบเทียบการจัดวางบอร์ดแบบเดิมบน panel ขนาดเดิมดังนี้
Utilisation = จำนวนบอร์ดบน panel × พื้นที่บอร์ด / พื้นที่ panel แล้วคูณ 100 เพื่อแสดงเป็นเปอร์เซ็นต์
| แบบจัดวางสมมติ | บอร์ดต่อ panel | พื้นที่บอร์ดรวม (mm²) | การคำนวณ utilisation |
|---|---|---|---|
| แบบ A | 16 | 16 × 2,000 = 32,000 | 32,000 / 62,500 × 100 = 51.2% |
| แบบ B | 20 | 20 × 2,000 = 40,000 | 40,000 / 62,500 × 100 = 64% |
ตัวอย่างนี้แสดงการใช้พื้นที่เท่านั้น ไม่ใช่แบบ panel ที่อนุมัติผลิต ต้องตรวจ routing gap, V-score, ขอบจับงาน จุดยึด fiducial และระยะชิ้นส่วนจากแนวแยกบอร์ดก่อน แบบที่ใส่บอร์ดได้มากขึ้นอาจเฉลี่ยต้นทุน panel ได้ดีขึ้น แต่ต้องขอราคาแยกตามแบบ panel จริง เพราะค่ากัดแยก ความแข็งแรง และการจัดวางบนแผงผลิตยังมีผลด้วย ไม่สามารถนำเปอร์เซ็นต์ utilisation ไปใช้เป็นเปอร์เซ็นต์ลดราคาโดยตรง
Turnkey กับ consignment/kitted: ใครรับความเสี่ยง BOM
Turnkey assembly ให้ผู้รับจ้างจัดหาชิ้นส่วนตาม BOM และแหล่งซื้อที่อนุมัติ ส่วน consignment หรือ kitted คือผู้ซื้อจัดหาและส่งชุดชิ้นส่วนให้ประกอบ การเลือกแบบหลังย้ายภาระจัดซื้อและบริหารชิ้นส่วนมาที่ผู้ซื้อ ไม่ได้ทำให้ต้นทุนรวมต่ำลงโดยอัตโนมัติ
| รูปแบบ | ใครดูแล BOM และความเสี่ยงของชิ้นส่วน | รายการที่ควรเห็นในใบเสนอราคา |
|---|---|---|
| Turnkey | ผู้รับจ้างดูแลการจัดหาตามขอบเขตที่ตกลง ผู้ซื้อยังอนุมัติ MPN และ alternates; ต้องตกลงความรับผิดชอบกรณีขาดตลาดหรือเหลือใช้ | PCB, BOM, ค่าจัดหา ค่าประกอบ NRE ทดสอบ และเงื่อนไขชิ้นส่วนซื้อเกิน |
| Consignment / kitted | ผู้ซื้อดูแลแหล่งซื้อ ความถูกต้อง จำนวนและชิ้นส่วนสำรอง; ผู้รับจ้างรับผิดชอบการรับเข้า เก็บรักษาและใช้ตามข้อตกลง | ค่าตรวจรับ kit, setup, ประกอบ ทดสอบ และค่าแก้ปัญหา kit ไม่ครบหรือไม่ตรง BOM |
แยกให้ชัดว่าใครจ่ายค่าขนส่งชิ้นส่วน ใครจัดการ shortage และคืนชิ้นส่วนเหลืออย่างไร อ่านรายละเอียดการแบ่งหน้าที่ใน Turnkey vs Consignment PCB Assembly และตรวจข้อมูลก่อนขอราคาด้วย BOM scrubbing checklist
Total landed cost: EXW, DAP และ DDP ต่างกันตรงไหน
ต้นทุนถึงปลายทางต้องรวมราคาตามใบเสนอราคากับค่าใช้จ่ายที่ผู้ซื้อยังต้องจ่ายเอง โดยไม่บวกค่าขนส่งหรือภาษีที่รวมมาแล้วซ้ำ Incoterms 2020 กำหนดการแบ่งค่าใช้จ่าย หน้าที่ และความเสี่ยงระหว่างผู้ซื้อกับผู้ขาย จึงต้องระบุทั้งเงื่อนไขและสถานที่ส่งมอบให้ชัด
| เงื่อนไข | หน้าที่ผู้ขายโดยหลัก | ภาระที่ผู้ซื้อควรตรวจ |
|---|---|---|
| EXW | เตรียมสินค้าให้รับ ณ จุดที่ตกลง โดยยังไม่บรรทุกขึ้นรถรับสินค้า | ผู้ซื้อรับความเสี่ยงตั้งแต่จุดรับ และจัดการบรรทุก ขนส่ง พิธีการส่งออกและนำเข้า รวมถึงภาษีอากร |
| DAP | จัดขนส่งและรับความเสี่ยงถึงจุดปลายทางที่ระบุ โดยสินค้าพร้อมให้ขนลง | ผู้ซื้อดูแลพิธีการนำเข้า ภาษีอากร และการขนลง |
| DDP | จัดขนส่งถึงจุดปลายทางพร้อมให้ขนลง รวมพิธีการส่งออกและนำเข้า ตลอดจนภาษีอากรนำเข้าที่ผู้ขายต้องรับผิดชอบ | ผู้ซื้อรับความเสี่ยงขณะขนลง ตรวจว่าใครจัดการขนลงและรวมค่าขนลงในสัญญาขนส่งหรือไม่ |
หลักข้างต้นสรุปจาก ICC Academy: EXW และ DDP ควรยืนยันว่าผู้ขายสามารถจัดการนำเข้าภายใต้ DDP ได้จริงและระบุผู้ดำเนินพิธีการไว้ในข้อตกลง
สำหรับการนำเข้าไทย ภาระอากรและ VAT ต้องพิจารณาตาม HS code ของสินค้าจริง มูลค่าศุลกากร ถิ่นกำเนิดและสิทธิที่ใช้ได้ ให้ customs broker ยืนยันการจัดพิกัด การคำนวณภาษี และเอกสารก่อนสั่งซื้อ ไม่ถือว่า bare PCB, PCBA และสินค้าสำเร็จรูปใช้พิกัดเดียวกันเสมอ ตรวจพิกัดและข้อกำหนดเบื้องต้นได้จาก Thailand Trade Journey ของกรมศุลกากร
เทียบใบเสนอราคาสองเจ้าอย่างไรให้เห็นต้นทุนจริง
ใช้แบบและ BOM revision เดียวกัน แล้วทำตารางเทียบขอบเขตก่อนเทียบยอดรวม หากรายการใดไม่ระบุ ให้ขอผู้ขายยืนยันเป็นลายลักษณ์อักษรว่า “รวมแล้ว” หรือ “คิดแยก”
| จุดที่ต้องตรงกัน | สิ่งที่ต้องตรวจในใบเสนอราคา |
|---|---|
| แบบและ BOM | Gerber revision, MPN, alternates และแหล่งซื้อที่อนุมัติตรงกันหรือไม่ |
| Quantity break | จำนวนต่อรุ่น จำนวนต่อรอบ และหน่วยส่งมอบเป็นบอร์ดเดี่ยวหรือ panel; ราคาต่อชิ้นงานดีหรือชิ้นที่เริ่มผลิต |
| งานประกอบและทดสอบ | ด้านที่ประกอบ กระบวนการพิเศษ AOI/X-ray, ICT/FCT, coverage และรายงานเหมือนกันหรือไม่ |
| รายการที่อาจไม่รวม | Stencil, programming, fixture, setup รอบถัดไป บรรจุภัณฑ์ shipping และ shortage handling |
| NRE และวัสดุคงเหลือ | ใช้ tooling ซ้ำได้ภายใต้เงื่อนไขใด ใครเป็นเจ้าของ และใครรับภาระชิ้นส่วนเหลือ |
| เงื่อนไขการค้า | Incoterm จุดส่งมอบ สกุลเงิน เงื่อนไขชำระเงิน และขอบเขตภาษีอากรตรงกันหรือไม่ |
เปรียบเทียบทั้งยอดที่จ่ายในล็อตแรกและล็อตสั่งซ้ำ ไม่ควรนำราคาที่เฉลี่ย NRE แล้วไปเทียบกับราคาที่แยก NRE ไว้นอกยอด หากยังเลือกผู้รับจ้างอยู่ ดู แนวทางพิจารณาผู้ให้บริการ PCB สำหรับผู้ซื้อในไทย แล้วใช้ขอบเขต RFQ เดียวกันกับทุกราย
ลดต้นทุนจากการตัดสินใจที่มีผลจริง
เริ่มจากรายการที่มีมูลค่าสูงหรือทำให้ต้องเพิ่มกระบวนการในใบเสนอราคาจริง แล้วค่อยปรับรายละเอียดตามลำดับนี้
- ตรวจ BOM และลด part number ที่ไม่ซ้ำโดยไม่เปลี่ยนหน้าที่วงจร: ชิ้นส่วนค่าและสเปกเดียวกันที่ใช้ร่วมกันได้ช่วยลดรายการจัดซื้อและการตั้ง feeder เลือก package ที่เหมาะกับกระบวนการปกติของผู้รับจ้าง และอนุมัติ alternates ก่อนขอราคา
- ทบทวน stack-up, finish และความละเอียดที่จำเป็น: ลดชั้นได้ต่อเมื่อ routing, impedance, power และความร้อนยังผ่านข้อกำหนด หลีกเลี่ยง fine-pitch หรือ via-in-pad เมื่อไม่จำเป็น เพราะอาจเพิ่มงานจัดการ solder paste, เติม via และตรวจสอบ ใช้ DFM checklist ตรวจร่วมกับผู้รับจ้าง
- ตกลง panelization ก่อนทำ tooling: เพิ่มการใช้พื้นที่โดยรักษาขอบจับงานและระยะแยกบอร์ดให้เหมาะสม ช่วยลดการเสียพื้นที่และหลีกเลี่ยงการเปลี่ยน stencil หรือ fixture หลังปล่อยแบบ
- ตรึง revision และเลือก quantity break ตามการใช้งานจริง: การเปลี่ยน BOM หรือ layout หลังตั้งงานอาจต้องทำโปรแกรมหรือ tooling ใหม่ ส่วนยอดสั่งที่มากขึ้นเฉลี่ยค่าตั้งต้นได้ แต่ต้องรวมเงินจมและความเสี่ยงของคงคลังด้วย
- กำหนด test scope ให้ตรงความเสี่ยง: เลือกจุดตรวจที่จับความเสียหายสำคัญของผลิตภัณฑ์ ระบุผู้ทำ fixture และโปรแกรมให้ชัด ลดการทดสอบซ้ำที่ไม่เพิ่ม coverage โดยไม่ตัดการตรวจที่จำเป็น ดูความต่างของกระบวนการใน SMT vs THT
เลือก Surface Finish ตามความเหมาะสมของงาน
| Surface Finish | เหมาะกับงานลักษณะใด | ข้อควรยืนยันก่อนเลือก |
|---|---|---|
| HASL / Lead-free HASL | งานบัดกรีที่ยอมรับความไม่สม่ำเสมอของผิวแพดได้ เลือกชนิดโลหะบัดกรีให้ตรงข้อกำหนดผลิตภัณฑ์ | ความเรียบของแพดอาจไม่เหมาะกับ fine-pitch ต้องตรวจ package และกระบวนการประกอบ; lead-free finish เพียงอย่างเดียวไม่ยืนยันข้อกำหนดของผลิตภัณฑ์ทั้งชิ้น |
| ENIG | นิยมใช้กับ fine-pitch และ BGA ที่ต้องการผิวแพดเรียบ | ยืนยันข้อกำหนดผิวและการควบคุมกระบวนการกับผู้ผลิต |
| OSP | งานประกอบที่ต้องการผิวเรียบและควบคุมการเก็บรักษากับการจับชิ้นงานได้ | ยืนยัน shelf life, บรรจุภัณฑ์และเงื่อนไขหลังเปิดถุง รวมถึงลำดับผ่านความร้อนและการสัมผัส test probe |
| Immersion Silver | งานที่ต้องการผิวเรียบสำหรับการบัดกรี | ระวังการหมองและการปนเปื้อนจากการจัดเก็บหรือจับผิว ต้องยืนยันบรรจุภัณฑ์และสภาพแวดล้อม |
ตารางนี้เปรียบเทียบความเหมาะสม ไม่จัดอันดับราคา ดูข้อมูลกระบวนการจาก Eurocircuits และข้อควรระวังด้านการจัดเก็บจาก Epec หรืออ่าน คู่มือ Surface Finish เพื่อเตรียมข้อกำหนดก่อนขอราคาแยกแต่ละทางเลือก
RFQ checklist: ส่งอะไรให้ครบเพื่อได้ราคาที่เทียบกันได้
- Gerber และ revision: ชื่อรุ่น version ของไฟล์ Gerber/แบบ วันที่ปล่อยแบบ drill file, board outline และ fabrication/assembly drawing ที่อ้างอิง revision เดียวกัน
- BOM: MPN ของผู้ผลิตแต่ละรายการ reference designator จำนวนต่อบอร์ด รายการไม่ลงอุปกรณ์ (DNP) alternates ที่อนุมัติ และ approved sources; ระบุชิ้นส่วนที่ลูกค้าจัดหาเอง
- Quantity breaks: จำนวนที่ต้องการให้เสนอราคาแยกต่อรุ่นและต่อรอบ ระบุหน่วยบอร์ดหรือ panel และขอบเขตชิ้นส่วนสำรอง/เหลือใช้
- Panel requirement: ส่งบอร์ดเดี่ยวหรือ panel ใครออกแบบ array ขนาดที่จำกัด ขอบจับงาน fiducial และวิธีแยก routing/V-score
- สเปกแผ่น: Stack-up วัสดุ ความหนาแผ่น surface finish ความหนาทองแดงแต่ละชั้น และ controlled impedance ที่ต้องการ
- ขอบเขตประกอบ: ด้านที่ประกอบ SMT/THT, pick-and-place file และข้อกำหนดทิศทางหรือชิ้นส่วนที่ต้องลงด้วยมือ
- กระบวนการพิเศษ: BGA และขอบเขต X-ray, conformal coat พร้อมบริเวณ masking, press-fit และข้อกำหนดเฉพาะอื่นในแบบ
- การตรวจและทดสอบ: AOI, ICT/FCT, coverage เกณฑ์ผ่าน รายงานที่ต้องการ และใครจัดหา fixture/โปรแกรม; แยกโปรแกรมทดสอบออกจาก firmware ที่ต้องโหลดลงบอร์ด
- บรรจุภัณฑ์: ESD protection, tray/ถุง/กล่อง ฉลาก serial หรือ lot traceability และวิธีป้องกันขาหรือคอนเน็กเตอร์เสียหาย
- การส่งมอบ: Incoterm พร้อมสถานที่ปลายทาง ประเทศต้นทาง และผู้รับผิดชอบพิธีการนำเข้า
- เกณฑ์ตรวจรับ: มาตรฐาน IPC ที่ใช้ revision และ required IPC class พร้อมข้อกำหนดเพิ่มเติมของลูกค้า ไม่ระบุเพียงว่า “ตาม IPC”
ดูวิธีจัดชุดเอกสารใน PCBA RFQ File Package Checklist สำหรับ งานต้นแบบ ควรแยกข้อกำหนดที่ใช้ทดลองออกจากข้อกำหนดที่จะใช้กับล็อตสั่งซ้ำให้ชัด
เครื่องมือคำนวณและการขอใบเสนอราคา
ใช้ เครื่องคำนวณ PCB เป็นจุดเริ่มต้นประกอบการวางงบ แล้วตรวจขอบเขตที่เครื่องมือรวมไว้ก่อนนำไปเทียบกับต้นทุน PCBA ทั้งงาน ราคาสำหรับตัดสินใจสั่งซื้อต้องอ้างอิงใบเสนอราคาตามไฟล์ BOM และเงื่อนไขส่งมอบที่ตกลงกัน
ส่งไฟล์ Gerber และ BOM เพื่อขอใบเสนอราคา
แหล่งอ้างอิง
- ICC Academy: EXW และ DDP ภายใต้ Incoterms 2020 อธิบายหน้าที่ ค่าใช้จ่าย จุดโอนความเสี่ยง และความต่างจาก DAP
- กรมศุลกากร: Thailand Trade Journey ใช้ค้นพิกัดและข้อกำหนดการนำเข้า ต้องยืนยันการใช้กับสินค้าจริงผ่าน customs broker
- Eurocircuits: Selecting the Right Surface Finish อธิบายความเรียบและความเหมาะสมของผิวแพด
- Epec: PCB Surface Finishes อธิบายข้อจำกัดด้านการจับชิ้นงานและการจัดเก็บ รวมถึง OSP
แหล่งอ้างอิงเหล่านี้รองรับหลักการ ไม่ได้รองรับราคา สัดส่วนต้นทุน หรือ yield ของ WellPCB ตัวเลข CU และ panel ในบทความเป็นตัวอย่างสมมติที่แสดงวิธีคำนวณไว้ครบ
คำถามที่พบบ่อย (FAQ)
ทำไมใบเสนอราคาสองเจ้าจึงไม่เท่ากัน?
อาจใช้ BOM หรือแหล่งซื้อคนละชุด รวม NRE ไม่เหมือนกัน หรือมีขอบเขตทดสอบและส่งมอบต่างกัน ให้เทียบ revision, quantity break, Incoterm และ test scope เดียวกัน พร้อมขอรายการที่ไม่รวม เช่น stencil, programming, fixture, shipping และ shortage handling ก่อนเปรียบเทียบยอดรวม
NRE คืออะไร และเฉลี่ยต่อชิ้นอย่างไร?
NRE คือค่าเตรียมงานเฉพาะแบบ เช่น stencil, tooling หรือการพัฒนาโปรแกรมทดสอบ เฉลี่ยโดยหารด้วยจำนวนชิ้นในล็อตที่ใช้คำนวณ และหารด้วย yield อีกครั้งหากต้องการต้นทุนต่อชิ้นงานดี อย่าถือว่าใช้ซ้ำได้ฟรีเสมอ ต้องถามเรื่อง revision การเก็บรักษา อายุใช้งาน tooling และค่า setup ต่อรอบที่อาจคิดแยก
ทำไมสั่งน้อยจึงมีต้นทุนต่อชิ้นสูง?
ค่าตั้งงานและ tooling ถูกเฉลี่ยกับชิ้นงานจำนวนน้อย อีกทั้งการจัดซื้ออาจมีชิ้นส่วนเหลือจากหน่วยบรรจุของผู้ขาย จึงควรดูทั้งต้นทุนต่อชิ้นและเงินที่ต้องจ่ายทั้งล็อต การสั่งเพิ่มช่วยเฉลี่ยค่าคงที่ แต่ต้องสอดคล้องกับยอดใช้จริงและความเสี่ยงที่แบบจะเปลี่ยน
Consignment ช่วยลดต้นทุนจริงไหม?
ไม่เสมอไป แม้ใบเสนอราคาประกอบจะไม่รวม BOM แต่ผู้ซื้อยังจ่ายค่าชิ้นส่วน ค่าขนส่ง kit การตรวจรับและการจัดการของขาด ต้องรวมค่าใช้จ่ายเหล่านี้และตกลงความรับผิดชอบเรื่องชิ้นส่วนเสียหายหรือเหลือใช้ก่อนเทียบกับ turnkey
EXW กับ DDP ต่างกันอย่างไรเมื่อเทียบต้นทุน?
EXW ให้ผู้ซื้อจัดการขนส่งและพิธีการตั้งแต่จุดรับที่ตกลง ส่วน DDP ให้ผู้ขายรับภาระขนส่งและพิธีการนำเข้ารวมภาษีอากรถึงจุดปลายทางที่ระบุ จึงควรเทียบต้นทุนถึงสถานที่เดียวกัน พร้อมยืนยันการขนลงและผู้ดำเนินพิธีการ ไม่เทียบเพียงยอดในใบเสนอราคา
ควรส่งอะไรให้ครบเพื่อได้ราคาตรงกับงาน?
ส่ง Gerber และ drawing revision เดียวกับ BOM ที่มี MPN, alternates และ approved sources พร้อม quantity breaks, panel requirement, stack-up/finish/copper ด้านที่ประกอบ กระบวนการพิเศษ test scope ผู้จัดหา fixture/โปรแกรม บรรจุภัณฑ์ Incoterm ปลายทาง และ IPC class หากข้อมูลใดยังไม่สรุป ให้ผู้ขายแยกสมมติฐานนั้นไว้ในใบเสนอราคา
