ประเมินตามจำนวนจุด THT, fixture, solder alloy และ test scope
ล็อตเล็กอาจใช้ hand solder หากต้นทุน fixture ไม่คุ้ม ทีมวิศวกรจะเสนอทางเลือกก่อนออก quote
รองรับ prototype, pilot และ production lot แบบ mixed technology
เหมาะกับโครงการที่ต้องคุม SMT, THT, inspection, FCT และ shipment gate ใน flow เดียว
Selective Soldering คือกระบวนการบัดกรีเฉพาะจุดสำหรับขา Through-Hole บน PCBA ที่มีชิ้นส่วน SMT อยู่แล้ว เหมาะกับบอร์ดที่ใช้คอนเน็กเตอร์กำลัง, terminal block, relay, transformer, fuse holder หรือ pin header แต่ไม่ควรผ่าน wave solder ทั้งแผ่นเพราะมี BGA, QFN, sensor, plastic connector หรือชิ้นส่วนด้านล่างที่เสี่ยงต่อความร้อน WellPCB Thailand ให้บริการ selective soldering สำหรับงาน prototype, pilot lot และ production ที่ต้องคุม solder joint, thermal exposure และ fixture support ให้ตรงกับความเสี่ยงของผลิตภัณฑ์
PCBA mixed technology คือแผงวงจรประกอบที่มีทั้งชิ้นส่วน SMT และ Through-Hole อยู่บนบอร์ดเดียวกัน Nozzle clearance คือระยะปลอดภัยรอบหัวบัดกรีที่ต้องไม่ชนชิ้นส่วนหรือ pallet ขณะบัดกรีเฉพาะจุด ส่วน solder dwell time คือเวลาที่หัวบัดกรีสัมผัสขาและ pad เพื่อให้เกิด wetting โดยไม่ทำให้ laminate หรือ connector เสียหาย คำจำกัดความเหล่านี้สำคัญมากใน RFQ เพราะเป็นตัวกำหนดว่า selective soldering จะเสถียรกว่า wave solder หรือ hand solder หรือไม่
บริการนี้อ้างอิงหลักการของ แผ่นวงจรพิมพ์, เกณฑ์งานประกอบของ มาตรฐาน IPC, ความเข้าใจพื้นฐานของ เทคโนโลยี SMT และระบบคุณภาพตามแนวคิด ISO 9000 เพื่อให้การบัดกรี THT ไม่ใช่เพียงขั้นตอนหลัง SMT Assembly แต่เป็น process window ที่ตรวจสอบได้ เราช่วยกำหนด nozzle clearance, flux area, preheat profile, solder alloy, dwell time, pallet opening, AOI criterion และการเชื่อมต่อกับ การทดสอบและบูรณาการ ตั้งแต่ก่อนออกใบเสนอราคา
Selective Soldering ต่างจาก THT Assembly แบบทั่วไปตรงที่โฟกัสการบัดกรีเฉพาะตำแหน่งหลังผ่าน reflow แล้ว และต่างจาก Pin-in-Paste PCB Assembly เพราะไม่พึ่ง solder paste ในรูเป็นหลัก หากบอร์ดของคุณมี connector หนัก, pitch แคบ, ground pin ที่กินความร้อนสูง หรือ keep-out ด้านล่างไม่พอสำหรับ wave solder เราจะช่วยตัดสินใจว่าจะใช้ selective solder, wave solder, hand solder หรือปรับ footprint เพื่อให้ต้นทุนและความเสี่ยงสมดุลกัน
หากทีมของคุณกำลังเปิด RFQ สำหรับบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม, robotics I/O board, power supply board, EV charger subassembly หรือ telecom interface board โปรดส่ง Gerber, BOM, CPL, assembly drawing, connector datasheet, target quantity และข้อกำหนด acceptance มาให้เรา ทีมวิศวกรจะประเมินภายใน 24 ชั่วโมงว่าควรใช้ selective soldering หรือวิธีอื่น พร้อมระบุ fixture risk, จุดที่ต้องเว้นระยะ, test coverage และ lead time ก่อนเริ่มผลิตจริง
ไลน์ประกอบ PCBA สำหรับงานผสม SMT และ THT
ตรวจสอบ solder joint หลังประกอบ
วาง panel และ pallet ให้เหมาะกับการบัดกรี
ตรวจ clearance และ pad geometry ก่อนผลิต
บัดกรีเฉพาะจุดบนขา Through-Hole โดยไม่ลากทั้งบอร์ดผ่าน wave solder เมื่อมีชิ้นส่วนไวต่ออุณหภูมิ
รองรับ power connector, relay, transformer, fuse holder และ pin header ที่ต้องการ solder fill สม่ำเสมอ
ประเมิน nozzle clearance, component keep-out, thermal mass, pallet และรู plated through-hole ก่อนเริ่มผลิต
ช่วยเปรียบเทียบ selective solder, wave solder, hand solder และ pin-in-paste เพื่อคุมต้นทุนต่อล็อต
กำหนดจุดตรวจ visual, solder fill, polarity, continuity และ FCT หลังบัดกรีตาม criticality ของสินค้า
ให้ visibility เรื่อง payment, material, SMT window, THT process และ shipment gate สำหรับโครงการหลายล็อต
Selective Soldering คือการบัดกรีเฉพาะจุดสำหรับขา Through-Hole บน PCBA โดยใช้หัวบัดกรีหรือ nozzle ควบคุมตำแหน่งและเวลา เหมาะกับบอร์ดที่ผ่าน SMT แล้วและไม่ควรรับความร้อนทั้งแผ่นแบบ wave solder
ควรเลือกเมื่อบอร์ดมี BGA, QFN, connector พลาสติก, ชิ้นส่วนด้านล่าง, thermal mass ไม่สม่ำเสมอ หรือพื้นที่ keep-out ไม่พอสำหรับ wave solder ทั้งแผ่น หากเป็นบอร์ด THT จำนวนมากและ layout เปิดโล่ง wave solder อาจคุ้มค่ากว่า
ควรส่ง Gerber, BOM, CPL, assembly drawing, รูป 3D หรือ mechanical drawing, connector datasheet, target quantity และข้อกำหนดทดสอบ ข้อมูลเหล่านี้ช่วยประเมิน nozzle clearance, fixture, solder fill risk และเวลา process ต่อบอร์ด
ได้ โดยทั่วไป flow คือ SMT และ reflow ก่อน จากนั้นจึง selective solder สำหรับชิ้นส่วน THT จุดที่ต้องระวังคือความร้อนซ้ำ, component keep-out, การรองรับบอร์ด และการตรวจ BGA/QFN หลังผ่านกระบวนการ
เรารองรับตั้งแต่ prototype และ pilot lot แต่ MOQ ที่คุ้มค่าขึ้นอยู่กับ fixture, จำนวนจุด THT, board size และ inspection scope หากเป็นล็อตเล็กมาก hand solder อาจคุ้มกว่า เราจะช่วยเปรียบเทียบก่อน quote
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
วางชิ้นส่วน SMD ก่อน selective soldering พร้อมควบคุม fiducial และ reflow profile
กำหนด flux, preheat, nozzle path และ dwell time ตาม connector และ thermal mass
ใช้เป็นทางเลือกเมื่อ layout, MOQ หรือความเสี่ยงเหมาะกับกระบวนการอื่นมากกว่า
ตรวจ bridge, insufficient solder, pin protrusion, icicle และ cleanliness หลังบัดกรี
เชื่อมงานบัดกรีกับ continuity, programming, functional test และรายงานส่งมอบ
ตัวชี้วัดเชิงเทคนิคที่เป็นตัวแทน
100%
ตรวจไฟล์ RFQ ก่อน quote
<24 ชม.
ตอบ DFM เบื้องต้น
งานที่มีหลายใบสั่งซื้อ
รองรับ schedule visibility
SMT + THT + FCT
จุดควบคุมหลัก
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
รายการข้อมูลที่ควรส่งสำหรับประเมิน nozzle clearance, fixture และ test scope
PDFตรวจ Gerber, BOM, drawing, keep-out และขนาดชิ้นส่วน THT เพื่อเลือก process ที่เหมาะ
ประกอบชิ้นส่วน SMT ด้วย stencil, pick-and-place และ reflow ตาม profile ที่อนุมัติ
กำหนดการรองรับบอร์ด, เปิดช่องหัวบัดกรี และป้องกันชิ้นส่วนด้านล่างที่เสี่ยง
ควบคุม flux, preheat, nozzle path, dwell time และ solder fill เฉพาะตำแหน่ง
ตรวจรูเต็ม, wetting, bridge, icicle, pin protrusion และความสะอาดตามเกณฑ์ที่ตกลง
ทำ continuity, ICT/FCT, packing และ shipment record ตามข้อกำหนดของลูกค้า
