
เริ่มต้น ฿180/แผ่น สำหรับโมดูล 2 ชั้นขนาดเล็ก
ราคาขึ้นอยู่กับขนาดโมดูล จำนวน half-hole, pitch, surface finish, panel utilization และปริมาณสั่งซื้อ
80,000 โมดูล/เดือน
รองรับงาน prototype, pilot build และ production module สำหรับ IoT/RF/OEM ที่ต้องคุมขอบ castellated อย่างสม่ำเสมอ
Castellated hole PCB module หรือบอร์ดโมดูลที่มีรูครึ่งวงกลมตามขอบ เป็นงานที่ดูเล็กแต่ต้องคุมกระบวนการมากกว่าบอร์ด FR4 ทั่วไป เพราะขอบ plated hole ต้องถูกกัดหรือ rout ให้เปิดออกอย่างสะอาดโดยไม่ทำให้ทองแดงลอก, burr สูง, solder wetting ไม่ดี หรือขนาดโมดูลคลาดเคลื่อนจนเสียบกับ land pattern บน main board ไม่ตรง หากทีมของคุณกำลังพัฒนา wireless module, sensor daughter board, power module หรือบอร์ดสื่อสารที่ต้องนำไปบัดกรีบน PCB หลัก WellPCB Thailand ให้บริการผลิต PCB โมดูลแบบ castellated hole พร้อม DFM review ตั้งแต่ drawing, drill chart, plating requirement และ panelization ก่อนปล่อยผลิตจริง
บริการนี้อ้างอิงพื้นฐานของ Printed circuit board, หลักการ Surface-mount technology, แนวทางคุณภาพของ IPC และระบบคุณภาพที่สอดคล้องกับ ISO 9000 เพื่อให้ขอบ half-hole ไม่ใช่แค่สวยในภาพถ่าย แต่บัดกรีได้จริงในสาย SMT Assembly และผ่าน inspection ตามเกณฑ์ที่ทีมคุณต้องใช้ใน production เราช่วยตรวจว่า hole diameter, copper plating, annular ring, edge clearance, solder mask opening และ tab routing เหมาะกับการแยกบอร์ดหรือไม่ เพราะปัญหา castellated edge จำนวนมากเกิดจากการออกแบบที่ไม่เผื่อ process window ตั้งแต่แรก
หน้านี้ต่างจาก รับผลิตแผ่นวงจรสั่งทำ ซึ่งครอบคลุม custom PCB หลายแบบในภาพกว้าง บริการนี้โฟกัสเฉพาะโมดูลแบบ castellated hole เช่น WiFi/Bluetooth module, LoRa module, GNSS module, motor driver module, sensor module และ control sub-board ที่ต้อง solder ลงบน carrier board แบบ surface mount ความเสี่ยงหลักไม่ใช่เพียงการผลิตบอร์ดให้ติดไฟ แต่รวมถึงการคุม coplanarity, edge plating consistency, solder fillet visibility, stencil aperture, pick-and-place handling และ test coupon สำหรับยืนยันว่า module footprint พร้อมเข้าสายประกอบจริง
จากงาน RFQ ที่เราพบบ่อย ลูกค้ามักส่งไฟล์ Gerber ที่มี half-hole อยู่แล้ว แต่ยังไม่มี fabrication note ชัดเจน เช่น ไม่ระบุว่า castellation ต้อง plated through ก่อน rout, ไม่กำหนด tolerance หลัง final routing, หรือวาง via ใกล้ขอบเกินไปจนเกิด breakout ในล็อต pilot เราจึงเริ่มจากการตรวจ Gerber, Excellon drill, mechanical outline, assembly drawing และ target mating footprint พร้อมสรุป risk items ภายใน 24 ชั่วโมง สำหรับงาน prototype 5-50 แผ่น เราจะเน้นยืนยัน geometry และ solderability ก่อน ส่วนงาน production 500-10,000 โมดูลต่อเดือนจะเพิ่มการควบคุม panel, edge inspection และ lot record เพื่อให้การประกอบบน main board เสถียรขึ้น
หากคุณกำลังเทียบว่าจะใช้ castellated module, board-to-board connector, FFC หรือ pin header เราจะช่วยประเมิน trade-off ให้ตรงกับโครงการ Castellated hole มักเหมาะเมื่ออยากลดต้นทุน connector, ลดความสูงของ assembly และต้องการให้โมดูลบัดกรีถาวรบน main board แต่ไม่เหมาะกับงานที่ต้องถอดเปลี่ยนบ่อยหรือมี mechanical stress สูงโดยไม่มี support เพิ่ม ส่งไฟล์ Gerber, drawing, BOM, target quantity และรูปแบบการประกอบบน main board มาให้ทีมของเราได้เลย เราจะช่วยสรุป capability, lead time, จุดต้องแก้ก่อนผลิต และทางเลือกที่คุ้มค่ากว่าสำหรับ RFQ ของคุณ

PCB โมดูลสำหรับบัดกรีลงบน main board

จัด panel ให้เหมาะกับการ rout ขอบ half-hole

ควบคุม annular ring และ solder mask opening

รองรับการประกอบต่อในสาย SMT
ตรวจ hole size, annular ring, edge distance, routing path และ solder mask clearance ก่อนเริ่มผลิต เพื่อลดปัญหาทองแดงลอกหรือ burr ที่ขอบบอร์ด
เน้นความสม่ำเสมอของรูชุบและผิวขอบ เพื่อให้ solder fillet บน main board มองเห็นและตรวจสอบได้ชัด
รองรับ wireless module, sensor module, power module และ daughter board ที่ต้องการ footprint ขนาดเล็กและต้นทุน connector ต่ำ
ช่วยตั้ง stencil aperture, orientation, panel handling และ inspection plan สำหรับการบัดกรีโมดูลลงบน carrier board
สรุป lead time, MOQ, cost driver, surface finish และข้อกำหนด fabrication note ให้ชัดก่อนออก PO
เริ่มจาก sample validation 5-50 แผ่น ไปจนถึง production module ที่ต้องคุม lot record และ edge inspection สม่ำเสมอ
คือ PCB โมดูลที่มีรูชุบตามขอบบอร์ดแล้วถูก rout เปิดออกเป็นรูครึ่งวงกลม เพื่อให้โมดูลสามารถบัดกรีแบบ surface mount ลงบน main board ได้ เหมาะกับ wireless module, sensor module และ daughter board ที่ต้องการลด connector และประหยัดพื้นที่.
โดยทั่วไปควรเริ่มที่รู 0.6mm - 1.2mm พร้อม annular ring และ edge clearance เพียงพอ แต่ตัวเลขจริงขึ้นกับ pitch, board thickness, plating, solder fillet requirement และวิธี rout ขอบ ถ้า pitch แน่นมากควรส่ง footprint ให้เราตรวจ DFM ก่อนล็อกดีไซน์.
ถ้าเป็นโมดูล pitch แคบ, ต้องเก็บสต็อกนาน หรือใช้กับ RF/IoT production เรามักแนะนำ ENIG เพราะผิวเรียบและ solderability สม่ำเสมอกว่า HASL LF ยังเหมาะกับงานต้นทุนต่ำที่ pitch กว้างและประกอบเร็ว ส่วน OSP ใช้ได้เมื่อควบคุมอายุเก็บและสาย SMT ได้ดี.
ไม่เสมอไป Castellated hole เหมาะกับการบัดกรีถาวรที่ต้องการต้นทุนต่ำและความสูงต่ำ แต่ถ้าโมดูลต้องถอดเปลี่ยนบ่อย ต้องรองรับแรงงัด หรือมี service model ที่ต้อง field replacement คอนเน็กเตอร์อาจเหมาะกว่า แม้ต้นทุนต่อชุดสูงขึ้น.
ควรส่ง Gerber, Excellon drill, mechanical drawing, BOM, รูปแบบ main board footprint, จำนวนที่ต้องการ, surface finish และข้อกำหนดการทดสอบ หากมีรูปตัวอย่าง solder joint หรือ acceptance criteria ของลูกค้าปลายทางจะช่วยให้ประเมินได้แม่นขึ้น.
รองรับได้ผ่านบริการ SMT Assembly และ Turnkey Service เราสามารถช่วยดู stencil aperture, pick-and-place orientation, reflow profile, AOI visibility และ functional test เพื่อให้โมดูลที่ผลิตแล้วประกอบต่อได้จริงใน workflow เดียว.
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Schmoll
เจาะรูขอบโมดูลก่อน plating ด้วยความแม่นยำสำหรับ pitch แคบและ annular ring ที่ควบคุมได้
ควบคุมความหนา plating ในรูให้เหมาะกับการเปิด half-hole และการบัดกรีภายหลัง
ตัดขอบ castellated และ outline โมดูลเพื่อลด burr, copper peel และ dimensional shift
Omron
ตรวจลายวงจรและความต่อเนื่องของ pad สำคัญก่อนเข้าสู่ final inspection
ตรวจขอบ half-hole, outline, pitch และสภาพ plating ด้วย sampling plan สำหรับล็อต production
ผลงานจริงที่วัดได้
<24 ชม.
DFM Review Response
98.7%
First Pass Yield สำหรับล็อต pilot
100%
Edge Inspection Coverage
97.5%
อัตราส่งมอบตรงเวลา
±0.10mm
ความคลาดเคลื่อนขอบที่คุมได้ทั่วไป
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้าต้องการโมดูล 4 ชั้นขนาด 18mm x 24mm พร้อม castellated pitch 1.27mm เพื่อบัดกรีบน main board แต่ไฟล์แรกมีรูใกล้ขอบเกินไปและไม่มี note เรื่อง final routing
โซลูชัน
เราปรับ fabrication note, เพิ่ม edge clearance, เปลี่ยน panel tab position และแนะนำ ENIG เพื่อให้ solderability เสถียรในล็อต pilot 300 โมดูล
ผลลัพธ์
ล็อต pilot ผ่าน functional test ครั้งแรก 98.9% และลูกค้าขยายเป็น production 5,000 โมดูลต่อเดือนโดยไม่ต้องเปลี่ยน footprint
ความท้าทาย
ทีม R&D ต้องการลดความสูงของ connector และลดต้นทุนต่อชุด แต่ยังต้องให้ main board inspection มองเห็น solder fillet ของโมดูลได้ชัด
โซลูชัน
เราแนะนำ castellated edge 2 ด้าน, ปรับ land pattern บน carrier board และกำหนด AOI visibility criteria ร่วมกับ stencil aperture สำหรับ SMT line
ผลลัพธ์
ลดความสูงของ assembly ลง 3.2mm และลดต้นทุน connector ต่อชุดโดยยังคง reflow process เดิมของลูกค้า
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
รายการตรวจไฟล์ก่อนสั่งผลิต PCB โมดูลแบบ half-hole
PDFแบบฟอร์มข้อมูลที่ควรส่งสำหรับ RFQ โมดูล PCB
XLSXทบทวน Gerber, drill, outline, mating land pattern และ assembly drawing เพื่อหาความเสี่ยงของ half-hole ตั้งแต่ต้น
กำหนด plated through hole ก่อน rout, finished dimension, surface finish, test requirement และ inspection criteria ให้ชัดใน RFQ
ออกแบบ panel, tab, rail และ routing sequence เพื่อลด burr, copper peel และความเสียหายที่ขอบ castellated
ผลิตชั้นวงจร เจาะรู ชุบทองแดง และควบคุม plating ให้เหมาะกับการเปิดรูครึ่งวงกลมภายหลัง
ตัดขอบ module ให้เปิด half-hole ตามตำแหน่ง พร้อมตรวจ burr, plating exposure และขนาด outline
ทำ electrical test, visual inspection และบรรจุป้องกัน ESD เพื่อให้เข้าสาย SMT หรือประกอบต้นแบบได้ทันที