โซลูชันสำหรับงานวิศวกรรมที่ต้องการความหนาแน่นสูง ผลิตตั้งแต่ 4 ถึง 32 ชั้น พร้อมระบบควบคุม Impedance และการเชื่อมต่อ Blind/Buried Via ที่แม่นยำ
เราผลิต PCB หลายชั้นที่ตอบโจทย์การออกแบบที่ซับซ้อนด้วยเครื่องจักรและวัสดุระดับพรีเมียม
รองรับการผลิตตั้งแต่ 4 ชั้นไปจนถึง 32 ชั้น สำหรับงาน High Density Interconnect (HDI)
ใช้วัสดุ FR4 High Tg (170°C+), Rogers, และ Aluminum Base สำหรับงานความถี่สูงและระบายความร้อน
ความละเอียดระดับสูง รองรับ Trace/Space 3/3 mil และ Minimum Hole Size 0.15mm
ควบคุมค่า Impedance ทั้ง Single-ended และ Differential pairs ด้วยความคลาดเคลื่อน ±10%
| Parameter | Industry Standard | Our Capability |
|---|---|---|
| Layer Count | Up to 16 Layers | 4 - 32 Layers |
| Registration Tolerance | ±0.15mm | ±0.075mm (±3mil) |
| Min Hole Size (Mechanical) | 0.20mm | 0.15mm |
| Aspect Ratio (Depth/Dia) | 8:1 | 10:1 (Stable Plating) |
| Impedance Tolerance | ±15% | ±10% (Controlled Dielectric) |
| Copper Weight (Inner) | 1 oz - 2 oz | 0.5 oz - 4 oz (Selective) |
| Testing | Flying Probe | Flying Probe + E-Test (100%) |
* ข้อมูลจำเพาะอาจแตกต่างไปตามความซับซ้อนของดีไซน์และชนิดวัสดุ โปรดปรึกษาทีมวิศวกรสำหรับโปรเจกต์เฉพาะ
กระบวนการผลิตที่เข้มงวดเพื่อให้แน่ใจว่าทุกชั้นเชื่อมต่อกันอย่างถูกต้องและแข็งแรง
ตรวจสอบไฟล์ Gerber เพื่อหาข้อผิดพลาดทางดีไซน์ และวิเคราะห์ Stack-up เพื่อให้แน่ใจว่าวัสดุและความหนาเหมาะสมกับการใช้งาน
พิมพ์รูปแบบวงจรลงบนแผ่นทองแดงชั้นใน และตัดทองแดงส่วนที่ไม่ต้องการออกด้วยกระบวนการ Etching ที่ควบคุมความแม่นยำสูง
นำชั้นวัสดุ Prepreg มาซ้อนทับกับชั้นในและชั้นทองแดงฟอยล์ แล้วอัดรวมด้วยความร้อนและความดันสูงในเครื่อง Press
เจาะรูสำหรับ Through-hole, Blind hole และ Buried hole ด้วยเครื่องจักร CNC หรือ Laser Drill เพื่อเชื่อมต่อสัญญาณระหว่างชั้น
ชุบทองแดงเพื่อเชื่อมต่อชั้นวงจรรอบรูเจาะ (Via Plating) และตัดทองแดงชั้นนอกตามรูปแบบวงจรที่ต้องการ
พ่นสีกันบัดกรี (Solder Mask) เพื่อปกป้องวงจร และพิมพ์ข้อความหรือสัญลักษณ์ด้วยหมึก Silkscreen
ลูกค้าต้องการ PCB 12 ชั้นสำหรับ Gateway ที่มีความหนาแน่นสูง ต้องรองรับ High-speed signals (DDR3) และมีพื้นที่จำกัด พร้อมความต้องการความน่าเชื่อถือในสภาพแวดล้อมโรงงาน
ใช้วัสดุ FR4 High Tg 170°C พร้อม Impedance Control ที่แม่นยำ ±10% สำหรับ Differential pairs ออกแบบ Stack-up แบบ Symmetrical เพื่อลดการบิดเบี้ยว (Warpage) และใช้ Blind Via เพื่อเพิ่มพื้นที่วางชิ้นส่วน
ผ่านการทดสอบ Signal Integrity 100% ไม่พบ Error ในการส่งข้อมูลความเร็วสูง ลดอัตราการบิดเบี้ยวของแผ่น PCB ลงเหลือน้อยกว่า 0.5% และลดต้นทุนการผลิตรวมลง 15% เมื่อเทียบกับการใช้ PCB แยกส่วน
เรารองรับการสั่งผลิตตั้งแต่ 1 ชุด (Prototype) สำหรับงานทดลอง และเริ่มต้นที่ 50 ชุดสำหรับการผลิตจริง (Production) เพื่อให้ได้ราคาที่เหมาะสมที่สุด สำหรับงาน Prototype มักจะใช้เวลา 5-7 วัน
ได้ เรามีความสามารถในการควบคุมค่า Impedance ทั้ง Single-ended และ Differential pairs โดยสามารถรักษาความคลาดเคลื่อนไว้ที่ ±10% ตามมาตรฐาน IPC คุณต้องระบุค่า Impedance ที่ต้องการและ Trace Width/Spacing ในไฟล์ Gerber หรือเอกสารแนบ
สำหรับงาน Prototype (4-8 ชั้น) ใช้เวลาประมาณ 5-7 วันทำการ ส่วนงาน Mass production ขึ้นอยู่กับความซับซ้อนและปริมาณ โดยทั่วไป 10-15 วันทำการ หากต้องการบริการด่วน (Express) เราสามารถทำได้เร็วขึ้นตามตกลง
กรุณาส่งไฟล์ Gerber RS-274X พร้อมไฟล์ Drill file (Excellon format) และข้อมูลเกี่ยวกับ Stack-up หรือค่า Impedance ที่ต้องการ (ถ้ามี) เพื่อให้ทีมวิศวกรตรวจสอบและยืนยันก่อนการผลิต (DFM Check)
Blind Via เป็นรูเชื่อมที่เชื่อมต่อชั้นนอกไปยังชั้นในโดยไม่ทะลุทั้งแผ่น ส่วน Buried Via เป็นรูเชื่อมที่ซ่อนอยู่ภายในระหว่างชั้นใน ทั้งสองแบบช่วยประหยัดพื้นที่บน PCB และเพิ่มความหนาแน่นของการวางชิ้นส่วน แต่จะมีต้นทุนการผลิตสูงกว่า Through-hole ทั่วไป
ได้ เรามีการรับประกันคุณภาพตามมาตรฐาน IPC-A-600 Class 2 และ Class 3 (ตามที่ระบุในใบสั่งซื้อ) หากพบข้อบกพร่องจากการผลิต เรายินดีผลิตใหม่ให้ฟรีหรือคืนเงินตามเงื่อนไข
