เริ่มต้นตามชนิด stencil, ขนาด, ความหนา, framing และความซับซ้อนของ aperture
ต้นทุนจริงขึ้นกับ stencil thickness, nano coating, step region, turnaround time และรูปแบบการจัดส่งหรือใช้งานร่วมกับ assembly
รองรับงาน stencil สำหรับ NPI, pilot และ production หลายโปรแกรมต่อเดือน
สามารถวางแผน stencil ร่วมกับไลน์ SMT ภายในโรงงานเพื่อลดเวลารอและลดการเปลี่ยนมือระหว่างซัพพลายเออร์
คุณกำลังมองหาผู้ให้บริการ PCB stencil service ในประเทศไทยที่ไม่ได้ตัดสเตนซิลตามไฟล์อย่างเดียว แต่ช่วยลดความเสี่ยงเรื่อง solder bridge, insufficient paste, tombstoning และ voiding ตั้งแต่ก่อนเปิดไลน์ประกอบจริงหรือไม่? สำหรับทีมวิศวกรรมและจัดซื้อ ปัญหาของ stencil ไม่ได้อยู่แค่ความหนา 0.10 หรือ 0.12 มม. แต่อยู่ที่การตีความ paste layer, aperture reduction, home plate, step-up หรือ step-down area และความพร้อมของบอร์ดที่จะเข้าสู่ SMT Assembly หรือ Low Volume PCB Assembly ได้อย่างเสถียร
WellPCB Thailand ให้บริการผลิต PCB stencil สำหรับงาน Surface-mount technology โดยอิงหลักการของ Solder paste, แนวทางคุณภาพจาก IPC และ workflow ที่เหมาะกับทั้ง prototype, NPI, bridge build และ mass production เรารองรับ frameless stencil, framed stencil, nano-coated stencil และ step stencil สำหรับบอร์ดที่มีทั้ง fine-pitch IC, QFN, BGA, large thermal pad และ component mix หลายระดับความสูงในแผ่นเดียว เพื่อให้การพิมพ์ solder paste ไปต่อได้จริงในสายการผลิต ไม่ใช่เพียงผ่านไฟล์ CAM
บริการนี้แตกต่างจากบทความให้ความรู้เรื่อง stencil เพราะหน้านี้โฟกัสโจทย์เชิงพาณิชย์และการจัดซื้อโดยตรง เช่น ควรเลือก stencil thickness เท่าไรสำหรับ 0.4mm pitch BGA, เมื่อใดควรลด aperture 5-15%, เมื่อใดควรใช้ step stencil แทนการประนีประนอม aperture ทั้งแผ่น, ควรทำ fiducial เพิ่มหรือไม่, และต้องส่งข้อมูลอะไรบ้างเพื่อหลีกเลี่ยงการ re-spin tooling เราสามารถช่วยลูกค้าเชื่อมข้อมูลระหว่าง Gerber, paste layer, assembly drawing, BOM และ target yield เพื่อให้ stencil พร้อมต่อกับ Circuit Board Assembly Services, Prototype Assembly และงาน Testing & Integration ใน workflow เดียว
หากคุณมี Gerber, centroid, paste layer, assembly note, component list และ quantity break ส่งมาให้เราได้เลย ทีมของเราจะช่วย review จุดเสี่ยงด้าน paste transfer, area ratio, fine-pitch alignment และ repeatability ก่อนสรุปว่าเหมาะกับ prototype stencil, production stencil หรือ step stencil แบบใด ช่วยลดค่า rework หน้าไลน์และลดความเสี่ยงที่บอร์ดล็อตแรกจะเสียเพราะ stencil ไม่เหมาะกับ package mix ของจริง
รองรับงาน stencil สำหรับไลน์ SMT และ NPI
เชื่อมต่อ stencil เข้ากับ workflow การประกอบจริง
เหมาะกับ prototype และ pilot build
รองรับงาน panel และ production ซ้ำ
เลือกแบบ frameless, framed หรือ quick-turn stencil ให้เหมาะกับจำนวนล็อตและความเร็วที่ต้องใช้จริง
วิเคราะห์ fine-pitch, thermal pad, BGA, QFN และส่วนที่เสี่ยง bridging หรือ insufficient paste ก่อนปล่อยไฟล์ตัด
ใช้ step-up หรือ step-down สำหรับบอร์ดที่มี component mix ต่างระดับและต้องการ paste volume ต่างกันในแผ่นเดียว
ช่วยทีมวิศวกรรมเก็บข้อมูลการพิมพ์ paste ล็อตแรกให้พร้อมต่อยอดไป low-volume หรือ production
เมื่อ stencil พร้อม เราสามารถต่อเข้ากับ SMT, turnkey และการทดสอบในโรงงานเดียวกันเพื่อลด handoff
กำหนด thickness, border, fiducial และ mounting method ให้ตรงกับเครื่องพิมพ์และ line setup ของงานจริง
บริการนี้ไม่ได้หยุดที่การรับไฟล์แล้วตัดสเตนซิล แต่รวมถึงการ review paste layer, aperture strategy, stencil thickness และความพร้อมของงานที่จะเข้าสาย SMT จริง ช่วยลดความเสี่ยงจาก bridging, insufficient paste, tombstoning และ rework ตั้งแต่ล็อตแรก
ไม่มีตัวเลขเดียวที่เหมาะกับทุกบอร์ด โดยทั่วไปต้องดู package mix, pitch ของชิ้นส่วน, ขนาด thermal pad และเป้าหมายด้าน paste volume หากบอร์ดมีทั้ง fine-pitch IC และ power device ขนาดใหญ่ อาจต้องพิจารณา step stencil แทนการใช้ความหนาเดียวทั้งแผ่น
เหมาะเมื่อบอร์ดเดียวมีชิ้นส่วนที่ต้องการปริมาณ solder paste ต่างกันมาก เช่น BGA หรือ QFN pitch ถี่ร่วมกับ connector, shield can หรือ power component ที่ต้องการ paste volume สูงกว่า การใช้ step stencil ช่วยลดการประนีประนอมที่ทำให้ yield ตก
อย่างน้อยควรส่ง Gerber, paste layer, centroid หรือ assembly drawing, รายการ package สำคัญ, quantity และข้อมูลว่าเป็น prototype หรือ production หากมีข้อกำหนดพิเศษ เช่น printer frame type, nano coating หรือ step region ควรแนบมาด้วยตั้งแต่แรก
ได้ เรารับทั้งลูกค้าที่ต้องการ stencil อย่างเดียวและลูกค้าที่ต้องการให้เราใช้ stencil ต่อในงาน SMT, low-volume assembly หรือ turnkey program ในโรงงานเดียวกัน
งาน prototype stencil ที่ข้อมูลพร้อมสามารถเริ่มได้เร็วภายใน 24-48 ชั่วโมง ส่วน framed หรือ step stencil ที่ต้อง review และยืนยันรายละเอียดมากขึ้นมักใช้เวลา 3-5 วันทำการ ทั้งนี้ขึ้นกับความซับซ้อนของ aperture และวิธีจัดส่ง
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ตัด aperture ความแม่นยำสูงสำหรับ SMT stencil และ prototype stencil
ช่วยให้ผิว aperture เรียบขึ้นและเพิ่มประสิทธิภาพการปล่อย solder paste
Koh Young
ใช้ตรวจผลการพิมพ์ paste ในล็อตแรกเพื่อ feedback กลับไปยัง stencil strategy
DEK
ทดสอบความเข้ากันได้ของ stencil กับงาน fine-pitch และ step stencil ใน workflow จริง
Omron / Nordson DAGE
เชื่อมผล defect analysis จาก assembly กลับไปช่วย optimize aperture design ในล็อตถัดไป
ผลงานจริงที่วัดได้
< 4 ชั่วโมงสำหรับไฟล์พร้อม
Quote Response Time
รองรับ feedback จากล็อตแรก 100%
First Print Optimization Support
98%+
On-Time Delivery
เหมาะกับ NPI ถึง production program
Repeat Build Consistency
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้ามีบอร์ด 6 ชั้นที่รวม QFN 0.4mm pitch, BGA และ thermal pad ขนาดใหญ่ในแผ่นเดียว สเตนซิลเดิมทำให้เกิด bridging และ voiding สูงในล็อตแรก
โซลูชัน
เรา review paste layer ใหม่ ปรับ aperture reduction สำหรับ fine-pitch และใช้ window pane บน exposed pad พร้อมเชื่อมผล SPI เข้ากับการตั้งค่า print
ผลลัพธ์
ลูกค้าลด defect หน้าไลน์ได้ชัดเจนและผ่าน pilot build โดยไม่ต้องทำ stencil ซ้ำรอบที่สอง
ความท้าทาย
บอร์ดเครื่องมือแพทย์มีทั้ง small passive, QFN และ connector ที่ต้องการ paste volume ต่างกันมาก หากใช้ stencil หนาเดียว yield จะไม่เสถียร
โซลูชัน
เราเสนอ step stencil พร้อมกำหนดโซน paste ต่างระดับ และจัด flow ให้ใช้งานต่อใน low-volume assembly พร้อม traceability ของล็อตแรก
ผลลัพธ์
ทีมลูกค้าเก็บข้อมูล process window ได้เร็วขึ้นและย้ายจาก NPI ไปสู่ล็อตผลิตย่อยโดยไม่เปลี่ยนแนวทาง stencil ใหม่
รับ Gerber, paste layer, package list, target quantity และข้อมูล line เพื่อกำหนดชนิด stencil ที่เหมาะสม
ตรวจ fine-pitch, thermal pad, area ratio, aperture reduction และบริเวณที่ควรทำ home plate หรือ window pane
ตัดสินใจระหว่าง prototype, production หรือ step stencil ตาม package mix และ target yield ของงาน
ตัดสเตนซิลด้วยเลเซอร์ พร้อมปรับผิวและขอบ aperture เพื่อช่วย paste release ให้สม่ำเสมอ
ตรวจความพร้อมด้าน mounting, fiducial, border และจุดอ้างอิงให้ตรงกับการใช้งานจริงบนเครื่องพิมพ์
ลูกค้าสามารถรับ stencil อย่างเดียวหรือให้เราใช้ต่อในสาย SMT/PCBA พร้อม feedback จากล็อตแรก
