เริ่มต้นตามจำนวน component, test scope และ sourcing model
ต้นทุน low-volume มักขึ้นกับจำนวน SKU, stencil/tooling reuse, fixture และจำนวนรอบการเปลี่ยนรุ่นมากกว่าราคาวัตถุดิบต่อชิ้นเพียงอย่างเดียว
รองรับหลาย SKU รวม 100,000+ บอร์ด/เดือน ในโหมด high-mix
แยก planning สำหรับล็อตเล็กและ pilot build เพื่อลดผลกระทบจากงาน production volume ขนาดใหญ่
คุณกำลังมองหาผู้ให้บริการประกอบ PCB ปริมาณน้อยในประเทศไทยที่รับงานระดับ pilot build จริง ไม่ช้าแบบ mass production และไม่จำกัดเหมือนงาน prototype ด่วนหรือไม่? ปัญหาที่ทีมวิศวกรรม ฝ่ายจัดซื้อ และผู้จัดการโครงการมักพบคือปริมาณสั่งซื้ออยู่ในช่วง 20-2,000 ชิ้น ซึ่งมากเกินไปสำหรับ workflow ต้นแบบ แต่ยังไม่มากพอให้โรงงาน volume line จัดคิวอย่างคุ้มค่า ทำให้เกิด lead time แกว่ง ต้นทุน set-up สูง และการควบคุม revision ไม่ชัดเจน
WellPCB Thailand ให้บริการ Low Volume PCB Assembly สำหรับงาน SMT Assembly, THT Assembly, mixed technology และ Turnkey PCB Assembly โดยออกแบบ flow ให้เหมาะกับล็อตเล็กถึงกลางที่ต้องการความยืดหยุ่นสูง เช่น NPI, EVT/DVT lot, market validation batch, spare part build และ bridge production ก่อน ramp-up ไปสู่ EMS เต็มรูปแบบ เราควบคุมกระบวนการตามแนวทางของ IPC), ใช้หลัก Surface-mount technology ที่เหมาะกับงาน high-mix และสามารถวางแผน In-circuit test หรือ functional test ตามความเสี่ยงจริงของสินค้าได้
บริการนี้แตกต่างจากหน้า Prototype Assembly ที่เน้นความเร็ว 1-10 ชิ้น และต่างจาก Electronic Assembly Manufacturing ที่ดูแลทั้งโปรแกรมผลิตระยะยาว เพราะ low-volume assembly เน้นการทำล็อตเล็กอย่างมีวินัยด้านเอกสาร วัตถุดิบ และ traceability เพื่อให้คุณตัดสินใจเรื่อง DFM, test coverage, alternate parts และ packaging ได้จากข้อมูลจริงก่อนขยายกำลังผลิต เหมาะกับ หุ่นยนต์และ IoT, การแพทย์และสุขภาพ, อุตสาหกรรมทั่วไป และ โทรคมนาคม ที่มีหลาย SKU หรือมี demand ไม่สม่ำเสมอ
หากคุณมี Gerber, BOM, AVL, assembly drawing, demand forecast ระยะสั้น หรือ requirement ด้าน traceability ส่งมาให้เราเพื่อประเมิน low-volume build ภายใน 24 ชั่วโมง ทีมของเราสามารถช่วยตั้งแต่ stencil strategy, consigned/partial turnkey planning, pilot lot quality gate, labeling ไปจนถึงการเตรียมเอกสารสำหรับล็อต production ถัดไป โดยไม่บังคับให้คุณเริ่มที่ MOQ สูงเกินความจำเป็น
ล็อตประกอบขนาดเล็กพร้อมส่งมอบ
กระบวนการประกอบ high-mix
สาย SMT สำหรับล็อต 20-2,000 ชิ้น
รองรับ bridge build และ integration
ครอบคลุมช่องว่างระหว่าง prototype และ mass production โดยไม่บังคับ MOQ สูงเกินไป
มีขั้นตอนควบคุม changeover, revision และ line clearance สำหรับงานที่เปลี่ยนรุ่นบ่อย
รองรับ consigned, partial turnkey และ full turnkey ตามระดับการควบคุม BOM ที่ลูกค้าต้องการ
กำหนด AOI, X-Ray, flying probe, ICT หรือ functional test ตามชนิดบอร์ดและปริมาณจริง
ช่วยเก็บข้อมูล yield, defect trend และ material issue ก่อนย้ายขึ้นล็อตใหญ่หรือหลายโรงงาน
จัดทำ traveler, label, lot traceability และ inspection record เพื่อรองรับ audit และ repeat order
Prototype assembly มักเน้นความเร็วสูงสุดและปริมาณ 1-10 ชิ้น ส่วน low volume assembly เน้นล็อต 20-2,000 ชิ้นที่ต้องควบคุมวัสดุ เอกสาร test และ revision อย่างเป็นระบบมากขึ้น เพื่อเตรียมพร้อมก่อนเข้าสู่ production volume
เหมาะกับ OEM หรือทีมวิศวกรรมที่มีสินค้าหลาย SKU, demand ยังไม่นิ่ง, ต้องการ build เพื่อทดสอบตลาด, pilot installation หรือ bridge production ก่อนเปิดไลน์ผลิตจำนวนมาก
ได้ เรารองรับทั้ง consigned, partial turnkey และ full turnkey หากมีชิ้นส่วน critical หรือ long lead item ที่ลูกค้าต้องการควบคุมเอง เราสามารถแยก flow และ lot traceability ให้ได้
ได้ จุดประสงค์หลักของบริการนี้คือช่วยเก็บข้อมูลจริงจากล็อตเล็ก เช่น yield, defect mode, test coverage และ material issue เพื่อให้การขยายไปยังล็อตใหญ่หรือ EMS ระยะยาวเกิดขึ้นอย่างมั่นใจมากขึ้น
ขึ้นอยู่กับความเสี่ยงของสินค้าและงบประมาณ โดยทั่วไปเราจะแนะนำ AOI เป็นพื้นฐาน และเพิ่ม X-Ray, flying probe, ICT หรือ FCT ตามชนิดชิ้นส่วน ความหนาแน่นของบอร์ด และความสำคัญของการใช้งาน
หากวัสดุพร้อมและไม่มี tooling ซับซ้อน งานล็อตเล็กมักใช้เวลา 5-10 วันทำการ ส่วน partial/full turnkey จะขึ้นกับ lead time ของชิ้นส่วนและระดับการทดสอบที่ต้องการ
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Fuji NXT III
รองรับ 01005 และ high-mix setup change รวดเร็วสำหรับหลาย SKU
DEK
รองรับ frameless และ step stencil สำหรับ component mix หลากหลาย
Koh Young
ตรวจ solder paste และ assembly defect ตั้งแต่ล็อตแรกของแต่ละรุ่น
Nordson DAGE
ตรวจ BGA, QFN และ hidden solder joint สำหรับงานเสี่ยงสูง
Seica / Teradyne
ทดสอบได้ทั้งล็อตเล็กและล็อต bridge build โดยเลือกตาม economics ของแต่ละโครงการ
Nordson SELECT
รองรับ mixed-technology board ที่มี THT เฉพาะจุด
ผลงานจริงที่วัดได้
98.4%
On-Time Delivery
99.2%
First Pass Yield
100% สำหรับ lot ที่ลงทะเบียน
Material Traceability
< 24 ชั่วโมงหลัง pilot build
NPI Feedback Time
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
OEM ต้องการบอร์ดควบคุม 350 ชิ้นต่อ SKU สำหรับส่งติดตั้งหน้างาน แต่ยังไม่พร้อม commit volume contract เพราะ firmware และ enclosure ยังปรับต่อเนื่อง
โซลูชัน
เราใช้ low-volume flow แยกแต่ละ revision, จัด partial turnkey, ทำ AOI + flying probe และติด serial label สำหรับติดตามหน้างาน
ผลลัพธ์
ลูกค้าเริ่มติดตั้งไซต์จริงได้ภายใน 9 วันทำการ และใช้ข้อมูล defect/field feedback ปรับล็อตถัดไปก่อนขยาย order
ความท้าทาย
ผู้ผลิตอุปกรณ์ตรวจติดตามสุขภาพต้องการ pilot lot 120 บอร์ดเพื่อทำ verification กับหลายโรงพยาบาล โดยต้องคุม revision และเอกสารย้อนหลังให้ชัดเจน
โซลูชัน
เรากำหนด traveler รายล็อต, แยกวัสดุ critical component, เพิ่ม X-Ray สำหรับ QFN/BGA และแนบ test report ต่อ serial
ผลลัพธ์
ผ่านการตรวจรับของลูกค้ารอบแรกทั้งหมด และ transition ไปยังล็อต 1,000 บอร์ดได้โดยไม่ต้องเปลี่ยน flow หลัก
ตรวจ Gerber, BOM, AVL, quantity break และเป้าหมายด้าน lead time เพื่อวางกลยุทธ์สำหรับล็อตเล็กอย่างคุ้มค่า
วิเคราะห์ stencil aperture, panelization, test access, sensitive package และจุดเสี่ยงด้าน rework ก่อนปล่อยงาน
แยกวัสดุ consigned และวัสดุที่เราจัดหา พร้อมจัดการ shortage, alternates และ lot segregation ให้ชัดเจน
ประกอบ SMT/THT ตาม traveler ของแต่ละ SKU พร้อม changeover verification และ first article approval
ดำเนินการ AOI, X-Ray, flying probe หรือ functional test ตาม risk level และข้อกำหนดของลูกค้า
สรุป yield, defect trend, material issue และข้อเสนอแนะสำหรับล็อตถัดไปก่อนส่งมอบหรือ ramp-up
