ประเมินตาม assembly complexity, labor content และ test requirement
ราคางาน subcontract ขึ้นกับรูปแบบวัสดุที่ลูกค้าส่งมา จำนวน changeover, inspection level, traceability และ SLA การส่งมอบ
15 ล้าน components/เดือน สำหรับงาน high-mix และ overflow production
จัด line และ workforce ได้ยืดหยุ่นสำหรับล็อตรับช่วงทั้งระยะสั้นและงานซ้ำต่อเนื่อง
คุณกำลังมองหาผู้รับช่วงประกอบ PCB ในประเทศไทยที่ช่วยรองรับ backlog, งานเร่ง, pilot run หรือการผลิตชั่วคราวโดยไม่กระทบมาตรฐานคุณภาพของคุณหรือไม่? ปัญหาที่ทีมปฏิบัติการและผู้จัดซื้อมักพบคือสายการผลิตภายในเต็มกำลัง ชิ้นส่วนมาถึงไม่พร้อมกัน โรงงานเดิมไม่ถนัดงาน high-mix หรือมีคำสั่งซื้อพุ่งขึ้นชั่วคราวจนส่งมอบไม่ทัน
WellPCB Thailand ให้บริการ Sub Contract PCB Assembly สำหรับงาน SMT Assembly, THT Assembly, mixed technology, BGA, selective soldering และ การทดสอบและบูรณาการ โดยออกแบบให้ทำงานร่วมกับ flow เดิมของลูกค้าได้ทั้งแบบ consigned, partial turnkey และ build-to-print ลูกค้าสามารถส่ง PCB, ชิ้นส่วน, stencil, program, test instruction หรือให้เราช่วยตรวจสอบ DFM/DFT เพิ่มเติมก่อนเริ่มผลิตได้
บริการนี้แตกต่างจากหน้า Turnkey PCB Assembly และ Electronic Assembly Manufacturing ตรงที่โฟกัสที่การเป็นกำลังการผลิตเสริมและ second source สำหรับโรงงานหรือแบรนด์ที่มี supply chain เดิมอยู่แล้ว เราช่วยรับช่วงเฉพาะล็อตที่ล้นกำลัง รับงานเฉพาะบางกระบวนการ เช่น SMT อย่างเดียว หรือรับต่อจาก PCB fabrication ภายนอกพร้อมควบคุม traceability ตาม lot/serial ได้ เหมาะกับ อุตสาหกรรมทั่วไป, ยานยนต์, การแพทย์และสุขภาพ และ โทรคมนาคม ที่ต้องการแผนสำรองการผลิตที่เชื่อถือได้
ส่ง Gerber, BOM, AVL, assembly drawing, test requirement และ forecast มาให้เราเพื่อประเมินแผน subcontract ฟรีภายใน 24 ชั่วโมง หากคุณต้องการย้ายงานจากโรงงานเดิมหรือเพิ่มกำลังการผลิตระยะสั้น ทีมของเราสามารถช่วยวาง transfer checklist, lot segregation, pilot build และ quality gate เพื่อให้การรับช่วงงานเกิดขึ้นอย่างราบรื่น
ล็อตประกอบพร้อมส่งมอบ
สายการผลิตสำหรับงานรับช่วง
รองรับงานประกอบหลายกระบวนการ
ต่อยอดสู่การทดสอบและแพ็กส่งมอบ
รองรับงาน overflow, backlog และ seasonal spike ช่วยให้คุณรักษากำหนดส่งโดยไม่เพิ่มเครื่องจักรหรือคนประจำ
รองรับ build-to-print, workmanship standard, approved vendor list, inspection criteria และ traceability requirement ตามที่ลูกค้ากำหนด
ลูกค้าจะส่งชิ้นส่วนทั้งหมดเอง หรือให้เราช่วยจัดหาเฉพาะ shortage items และ alternate part ที่อนุมัติแล้วก็ได้
มีขั้นตอนควบคุม changeover, stencil/program verification และ line clearance สำหรับงานหลาย SKU
ช่วยทำ pilot lot, golden sample comparison, process alignment และเอกสารรับช่วงงานเพื่อให้ย้ายงานได้อย่างปลอดภัย
ใช้ SPI, AOI, X-Ray, ICT/FCT ตามความเสี่ยงของงาน พร้อมสรุป defect trend และ action report เมื่อจำเป็น
Turnkey คือผู้ผลิตดูแลทั้ง PCB, sourcing, assembly และ test แบบครบวงจร ส่วน sub contract PCB assembly มักเป็นงานรับช่วงการผลิตบางส่วนหรือบางล็อต โดยลูกค้ามีซัพพลายเชนหรือโรงงานหลักอยู่แล้ว และต้องการ capacity เสริม, second source หรือผู้ประกอบตามเอกสารที่กำหนดไว้
ได้ เรารับทั้งงาน SMT อย่างเดียว, SMT+THT, selective soldering, rework เฉพาะจุด, inspection/test หรือการรับต่อจาก PCB fabrication ภายนอก ทั้งนี้จะประเมินตามเอกสารและความพร้อมของวัสดุ
อย่างน้อยควรมี Gerber, BOM, pick-and-place, assembly drawing, revision control, approved substitute list, test requirement และ packaging instruction หากเป็น consigned build ควรแนบ material list กับ shortage status มาด้วย
รองรับ เราสามารถแยก lot วัตถุดิบ, process traveler, ผู้ปฏิบัติงาน และผลการทดสอบตาม serial/lot ได้ตามความต้องการของโครงการ โดยควรตกลง data format ตั้งแต่ก่อน pilot build
โดยทั่วไปเริ่มจาก compare BOM/revision, ตรวจ tooling และ machine program, ทำ pilot lot, เปรียบเทียบ golden sample และสรุป quality gate ก่อนขยายสู่ production lot เพื่อให้การ transfer มีความเสี่ยงต่ำที่สุด
เหมาะกับงาน high-mix, backlog ชั่วคราว, งานเร่งด่วน, NPI ที่ต้องการ line เฉพาะ, หรือผลิตภัณฑ์ที่องค์กรต้องการ dual-source strategy เพื่อไม่ให้พึ่งโรงงานเดียว
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Fuji NXT III
รองรับงาน high-mix, changeover เร็ว และ component ขนาด 01005
Koh Young
ตรวจ solder paste และ assembly defect เพื่อควบคุมคุณภาพต้นทาง
Nordson SELECT
เหมาะกับงาน mixed technology และคอนเนกเตอร์ที่ต้องการความสม่ำเสมอ
Nordson DAGE
ตรวจ hidden solder joints สำหรับ BGA, QFN และ power package
Seica / Teradyne
รองรับทั้ง pilot lot และงานผลิตที่ต้องการ electrical verification
Custom Built
ทดสอบ power-on, communication, firmware check และ final verification ตาม requirement
ผลงานจริงที่วัดได้
98.6%
On-Time Delivery
99.2%
First Pass Yield
100%
Material Traceability Coverage
<72 ชั่วโมงสำหรับล็อตที่เอกสารพร้อม
Overflow Ramp-Up Readiness
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้ามี backlog 4 SKU รวม 8,000 บอร์ดหลังโรงงานหลักหยุด line ชั่วคราว แต่ต้องคง lot traceability เดิมและส่งของภายใน 3 สัปดาห์
โซลูชัน
เรารับช่วง SMT+THT พร้อมตรวจรับชิ้นส่วน consigned, สร้าง pilot lot 100 บอร์ด, ล็อก process window และสรุป defect action รายวันให้ทีมลูกค้า
ผลลัพธ์
ส่งมอบครบตามแผนใน 18 วัน ลด backlog ได้ทั้งหมดโดยไม่มี customer return จากล็อตรับช่วง
ความท้าทาย
ผู้ผลิตโมดูลสื่อสารต้องการ second source ในไทยสำหรับบอร์ด BGA หลายรุ่นเพื่อลดความเสี่ยงด้านซัพพลายเชนและ lead time จากต่างประเทศ
โซลูชัน
ทำ golden sample comparison, validate X-Ray criteria, และจัดทำ control plan ร่วมกับวิศวกรลูกค้า ก่อนเริ่ม production lot แบบ build-to-print
ผลลัพธ์
สร้างแหล่งผลิตสำรองสำเร็จภายใน 6 สัปดาห์ ลด lead time เฉลี่ย 22% และเพิ่มความมั่นใจด้าน continuity of supply
ตรวจ Gerber, BOM, assembly drawing, AVL, revision history และเกณฑ์คุณภาพให้ตรงกับเอกสารควบคุมของลูกค้า
ตรวจนับวัตถุดิบ consigned, shortage list, stencil, machine program และ fixture/test setup ก่อนปล่อยงาน
ประกอบล็อตนำร่องหรือ first article เพื่อยืนยันทิศทางการวาง การตั้งค่า process window และ defect baseline
เดินการผลิต SMT/THT หรือ mixed assembly ตาม control plan พร้อม line clearance และ lot segregation ทุกล็อต
ตรวจ SPI, AOI, X-Ray และ functional test ตาม requirement พร้อมบันทึกผล inspection ย้อนกลับได้
แพ็กตามข้อกำหนด ESD/labeling ของลูกค้า แนบ report ที่จำเป็นและส่งมอบเข้าคลังหรือโรงงานขั้นถัดไป
