ประเมินตาม BOM, ด้านประกอบ, ความครอบคลุมการทดสอบ, เอกสารข้อกำหนด และจำนวนต่อรอบปล่อยผลิต
งาน RoHS ควรแยกต้นทุนชิ้นส่วน งานประกอบ การทดสอบ เอกสาร และโลจิสติกส์ เพื่อให้ผู้ซื้อตรวจสอบได้
รองรับ PCBA หลายรุ่นจำนวนน้อยและงานผลิตซ้ำแบบ RoHS
เหมาะกับ OEM ที่ต้องการเอกสารวัสดุและการติดตามย้อนกลับตามล็อตควบคู่กับการผลิตจริง
RoHS คือข้อกำหนดด้านสารอันตรายในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ที่ผู้ซื้อใช้เป็นเงื่อนไขหลักก่อนอนุมัติผู้ผลิตสำหรับตลาดยุโรปและลูกค้า OEM ระดับสากล บริการประกอบ PCB ตามข้อกำหนด RoHS ของ WellPCB Thailand เน้นมากกว่าการใช้วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว เราช่วยตรวจ BOM, เอกสารรับรองชิ้นส่วน, ครีมบัดกรี, ฟลักซ์, ผิวเคลือบ, ขั้นตอนทำความสะอาด, โปรไฟล์เตาอบรีโฟลว์ และเอกสารติดตามย้อนกลับตามล็อตให้สอดคล้องตั้งแต่ช่วง RFQ เพื่อไม่ให้ข้อกำหนดวัสดุกลายเป็นปัญหาหลังผลิตเสร็จ
PCBA คือแผ่น PCB ที่ประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แล้วผ่านกระบวนการ SMT, THT, รีโฟลว์, บัดกรีคลื่น หรือบัดกรีเฉพาะจุดตามโครงสร้างสินค้า หากโครงการต้องระบุ RoHS ตั้งแต่ต้น ทีมเราจะตรวจความเสี่ยงของชิ้นส่วนที่มีผิวขาไม่ชัด, สต็อกเก่า, คอนเน็กเตอร์ที่ใช้การชุบเฉพาะ, ความสามารถในการบัดกรีของผิวเคลือบ และเอกสารรับรองจากห่วงโซ่อุปทาน เราอ้างอิงแนวทางของ ข้อกำหนด RoHS, IPC และระบบคุณภาพ ISO 9000 เพื่อให้ผู้ซื้อเห็นทั้งหลักฐานวัสดุและการควบคุมกระบวนการ ไม่ใช่แค่คำว่า RoHS บนใบเสนอราคา
วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วคือวัสดุบัดกรีที่ไม่ใช้ตะกั่วเป็นองค์ประกอบหลัก โดยงาน PCBA ทั่วไปมักใช้โลหะผสม SAC และต้องควบคุมโปรไฟล์รีโฟลว์ให้เหมาะกับมวลความร้อนของบอร์ด ข้อแลกเปลี่ยนสำคัญคืออุณหภูมิรีโฟลว์สูงขึ้นกว่างานดีบุกตะกั่ว ทำให้ต้องประเมิน MSL, พิกัดอุณหภูมิของชิ้นส่วน, การโก่งตัวของ PCB, โพรงบัดกรีใต้ QFN/BGA และความเครียดที่จุดบัดกรี โดยเฉพาะบอร์ดที่มีคอนเน็กเตอร์ขนาดใหญ่หรือใช้เทคโนโลยีประกอบหลายแบบ เราจึงผูกงาน RoHS เข้ากับ ประกอบ SMT, ประกอบ THT, ตรวจ X-Ray สำหรับ PCB และ บริการทดสอบ ICT เพื่อคุมคุณภาพครบวงจร
บริการนี้เหมาะกับ OEM ที่ต้องส่งสินค้าไปยุโรป ผู้ผลิตเครื่องจักรอุตสาหกรรม ผู้พัฒนา IoT และทีมจัดซื้อที่ต้องการแนบเอกสาร RoHS, การติดตามย้อนกลับของชิ้นส่วน, บันทึกผลทดสอบ และฉลากบรรจุภัณฑ์ตามล็อตเดียวกัน ส่ง BOM, Gerber, CPL, แบบประกอบ, ตลาดปลายทาง และข้อกำหนดเอกสารของลูกค้ามาให้เรา ทีมวิศวกรจะช่วยแยกความเสี่ยงระหว่างข้อกำหนดชิ้นส่วน ข้อกำหนดกระบวนการ และหลักฐานการทดสอบก่อนเสนอราคา
ควบคุม SMT และโปรไฟล์รีโฟลว์สำหรับกระบวนการไร้สารตะกั่ว
ตรวจจุดบัดกรีและงานประกอบก่อนส่งมอบ
บันทึกผลทดสอบตามล็อตหรือหมายเลขซีเรียล
จัดส่งพร้อมเอกสารและการติดตามย้อนกลับ
คัดกรองชิ้นส่วนที่ไม่มีเอกสารรับรอง ผิวขาไม่ชัด หรือมีความเสี่ยงด้าน MSL และสต็อกค้างนาน
ตั้งค่าครีมบัดกรี แผ่นพิมพ์ครีมบัดกรี โปรไฟล์รีโฟลว์ และจุดตรวจสอบให้เหมาะกับโลหะผสม SAC และมวลความร้อนของบอร์ด
จัดโครงสร้างบันทึกล็อต การติดตามชิ้นส่วน เอกสาร RoHS และบันทึกผลทดสอบให้ตรวจสอบง่าย
จัดลำดับรีโฟลว์ บัดกรีเฉพาะจุด บัดกรีคลื่น และงานแต่งบัดกรีโดยไม่ทำให้ข้อกำหนดหลุดจากกระบวนการ
ลดความเสี่ยงจากผู้ผลิตหลายรายด้วยการรวมการจัดหาชิ้นส่วน PCB/PCBA manufacturing integration และเอกสารวัสดุ
ตอบคำถามทีมจัดซื้อเรื่องมาตรฐาน IPC-A-610, IPC-J-STD-001, ISO 9000, MOQ, ระยะเวลาผลิต และหลักฐานการทดสอบได้ชัดเจน
ต่างที่ต้องควบคุมทั้งวัสดุและกระบวนการ ไม่ใช่แค่การบัดกรีไร้สารตะกั่ว ต้องตรวจเอกสารรับรองชิ้นส่วน ครีมบัดกรี ผิวเคลือบ การทำความสะอาด บันทึกล็อต และเอกสารส่งมอบให้ตรวจสอบย้อนกลับได้
ควรส่ง Gerber หรือ ODB++, BOM, CPL, แบบประกอบ, ตลาดปลายทาง, ข้อกำหนดทดสอบ และรายการเอกสารที่ผู้ซื้อต้องการ เช่น เอกสาร RoHS หรือชุดข้อมูลติดตามย้อนกลับตามล็อต
เราจะแยกชิ้นส่วนเสี่ยงออกมาให้ตรวจตัดสินใจก่อนผลิต อาจขอเอกสารจากแหล่งซื้อที่ได้รับอนุญาต เสนอชิ้นส่วนทดแทน เปลี่ยนหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต หรือขออนุมัติข้อยกเว้นทางวิศวกรรมตามนโยบายลูกค้า
ไม่จำเป็นทุกงาน แต่ถ้ามี BGA, QFN, DFN, แผ่นระบายความร้อน หรือจุดบัดกรีที่มองไม่เห็น การใช้ X-Ray ช่วยยืนยันโพรงบัดกรีและการเชื่อมต่อ ซึ่งสำคัญกว่างาน SMT ที่มองเห็นได้ด้วย AOI เพียงอย่างเดียว
สำหรับงานประกอบควรระบุ IPC-A-610 และ IPC-J-STD-001 พร้อมข้อกำหนด RoHS ของตลาดปลายทาง หากผู้ซื้อต้องตรวจระบบคุณภาพ ให้ระบุ ISO 9000, การติดตามย้อนกลับ, รายงานทดสอบ และระยะเวลาเก็บเอกสารตั้งแต่ RFQ
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ควบคุมครีมบัดกรี การวางชิ้นส่วน และโปรไฟล์รีโฟลว์สำหรับงานประกอบไร้สารตะกั่ว
ตั้งโปรไฟล์ความร้อนตามมวลบอร์ด, MSL และข้อจำกัดอุณหภูมิของชิ้นส่วน
ตรวจสะพานบัดกรี ปริมาณบัดกรีไม่พอ ขั้วกลับ และการมีอยู่ของชิ้นส่วนหลัง SMT
ตรวจ BGA, QFN, DFN และจุดบัดกรีที่ AOI มองไม่เห็น
บันทึกผลทดสอบตามล็อตหรือหมายเลขซีเรียลเพื่อแนบกับเอกสารส่งมอบ
ผูก BOM, ล็อต, ผลทดสอบ และฉลากบรรจุภัณฑ์ให้ตรวจย้อนกลับได้
ตัวชี้วัดเชิงเทคนิคที่เป็นตัวแทน
100%
ตรวจ BOM ก่อนล็อกราคา
การจัดหา MCU/IC เฉพาะทาง
ข้อมูลงานทั่วไป
PCB/PCBA manufacturing integration
ขอบเขตที่รวมในงาน
การรวมซัพพลายหลายหมวดหมู่
แนวทาง supply chain
ยืนยันว่าลูกค้าต้องการ RoHS, REACH หรือข้อกำหนดเสริมใดในเอกสารส่งมอบ
แยกชิ้นส่วนที่ต้องขอเอกสารเพิ่ม เปลี่ยนแหล่งซื้อ หรือเลือกชิ้นส่วนทดแทนก่อนล็อกราคา
ตรวจช่องเปิดแผ่นพิมพ์ครีมบัดกรี ลายแพด จุดระบายความร้อน ความเสี่ยง BGA/QFN และช่วงอุณหภูมิรีโฟลว์
ควบคุมครีมบัดกรี การวางชิ้นส่วน รีโฟลว์ บัดกรีคลื่น หรือบัดกรีเฉพาะจุดตามแผนกระบวนการ
ใช้ AOI, X-Ray, ICT หรือการทดสอบฟังก์ชัน พร้อมบันทึกผลตามล็อตหรือหมายเลขซีเรียล
จัดเอกสาร RoHS บันทึกผลทดสอบ ฉลากบรรจุภัณฑ์ และชุดข้อมูลติดตามย้อนกลับตามที่ผู้ซื้อระบุ
