ประเมินตาม BOM, ด้านประกอบ, ความครอบคลุมการทดสอบ, เอกสารข้อกำหนด และจำนวนต่อรอบปล่อยผลิต
งาน RoHS ควรแยกต้นทุนชิ้นส่วน งานประกอบ การทดสอบ เอกสาร และโลจิสติกส์ เพื่อให้ผู้ซื้อตรวจสอบได้
รองรับ PCBA หลายรุ่นจำนวนน้อยและงานผลิตซ้ำแบบ RoHS
เหมาะกับ OEM ที่ต้องการเอกสารวัสดุและการติดตามย้อนกลับตามล็อตควบคู่กับการผลิตจริง
ลูกค้าอุตสาหกรรมรายหนึ่งใช้ผู้ผลิตแยกสำหรับชุดสายไฟ, PCBAs และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ทีมเราจึงเชื่อมการประเมิน IC STM32F105RBT6 sourcing กับ PCB/PCBA manufacturing integration เพื่อให้ข้อมูลวัสดุและงานประกอบอยู่ในห่วงโซ่อุปทานเดียว
RoHS คือข้อกำหนดด้านสารอันตรายในผลิตภัณฑ์ไฟฟ้าและอิเล็กทรอนิกส์ที่ผู้ซื้อใช้เป็นเงื่อนไขหลักก่อนอนุมัติผู้ผลิตสำหรับตลาดยุโรปและลูกค้า OEM ระดับสากล บริการประกอบ PCB ตามข้อกำหนด RoHS ของ WellPCB Thailand เน้นมากกว่าการใช้วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่ว เราช่วยตรวจ BOM, เอกสารรับรองชิ้นส่วน, ครีมบัดกรี, ฟลักซ์, ผิวเคลือบ, ขั้นตอนทำความสะอาด, โปรไฟล์เตาอบรีโฟลว์ และเอกสารติดตามย้อนกลับตามล็อตให้สอดคล้องตั้งแต่ช่วง RFQ เพื่อไม่ให้ข้อกำหนดวัสดุกลายเป็นปัญหาหลังผลิตเสร็จ
PCBA คือแผ่น PCB ที่ประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แล้วผ่านกระบวนการ SMT, THT, รีโฟลว์, บัดกรีคลื่น หรือบัดกรีเฉพาะจุดตามโครงสร้างสินค้า หากโครงการต้องระบุ RoHS ตั้งแต่ต้น ทีมเราจะตรวจความเสี่ยงของชิ้นส่วนที่มีผิวขาไม่ชัด, สต็อกเก่า, คอนเน็กเตอร์ที่ใช้การชุบเฉพาะ, ความสามารถในการบัดกรีของผิวเคลือบ และเอกสารรับรองจากห่วงโซ่อุปทาน เราอ้างอิงแนวทางของ ข้อกำหนด RoHS, IPC และระบบคุณภาพ ISO 9000 เพื่อให้ผู้ซื้อเห็นทั้งหลักฐานวัสดุและการควบคุมกระบวนการ ไม่ใช่แค่คำว่า RoHS บนใบเสนอราคา
วัสดุบัดกรีไร้สารตะกั่วคือวัสดุบัดกรีที่ไม่ใช้ตะกั่วเป็นองค์ประกอบหลัก โดยงาน PCBA ทั่วไปมักใช้โลหะผสม SAC และต้องควบคุมโปรไฟล์รีโฟลว์ให้เหมาะกับมวลความร้อนของบอร์ด ข้อแลกเปลี่ยนสำคัญคืออุณหภูมิรีโฟลว์สูงขึ้นกว่างานดีบุกตะกั่ว ทำให้ต้องประเมิน MSL, พิกัดอุณหภูมิของชิ้นส่วน, การโก่งตัวของ PCB, โพรงบัดกรีใต้ QFN/BGA และความเครียดที่จุดบัดกรี โดยเฉพาะบอร์ดที่มีคอนเน็กเตอร์ขนาดใหญ่หรือใช้เทคโนโลยีประกอบหลายแบบ เราจึงผูกงาน RoHS เข้ากับ ประกอบ SMT, ประกอบ THT, ตรวจ X-Ray สำหรับ PCB และ บริการทดสอบ ICT เพื่อคุมคุณภาพครบวงจร
จากเคส 2022-Q2 ในกลุ่มอุตสาหกรรม ลูกค้าเดิมแยกผู้ผลิตสำหรับชุดสายไฟ, PCBAs และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ทำให้ทีมบูรณาการต้องจัดการข้อมูลวัสดุหลายชุด ทีมเราเชื่อมงาน IC STM32F105RBT6 sourcing, PCB/PCBA manufacturing integration และ Multi-category supply consolidation เข้าเป็นแพ็กเกจเดียว นี่คือเหตุผลที่บริการ RoHS PCBA ควรเริ่มจากการตรวจความเสี่ยงของ BOM ไม่ใช่เริ่มที่วันผลิต เพราะข้อมูลชิ้นส่วน กระบวนการประกอบ และเอกสารส่งมอบต้องตรงกันตั้งแต่ใบเสนอราคา
บริการนี้เหมาะกับ OEM ที่ต้องส่งสินค้าไปยุโรป ผู้ผลิตเครื่องจักรอุตสาหกรรม ผู้พัฒนา IoT และทีมจัดซื้อที่ต้องการแนบเอกสาร RoHS, การติดตามย้อนกลับของชิ้นส่วน, บันทึกผลทดสอบ และฉลากบรรจุภัณฑ์ตามล็อตเดียวกัน ส่ง BOM, Gerber, CPL, แบบประกอบ, ตลาดปลายทาง และข้อกำหนดเอกสารของลูกค้ามาให้เรา ทีมวิศวกรจะช่วยแยกความเสี่ยงระหว่างข้อกำหนดชิ้นส่วน ข้อกำหนดกระบวนการ และหลักฐานการทดสอบก่อนเสนอราคา
ควบคุม SMT และโปรไฟล์รีโฟลว์สำหรับกระบวนการไร้สารตะกั่ว
ตรวจจุดบัดกรีและงานประกอบก่อนส่งมอบ
บันทึกผลทดสอบตามล็อตหรือหมายเลขซีเรียล
จัดส่งพร้อมเอกสารและการติดตามย้อนกลับ
คัดกรองชิ้นส่วนที่ไม่มีเอกสารรับรอง ผิวขาไม่ชัด หรือมีความเสี่ยงด้าน MSL และสต็อกค้างนาน
ตั้งค่าครีมบัดกรี แผ่นพิมพ์ครีมบัดกรี โปรไฟล์รีโฟลว์ และจุดตรวจสอบให้เหมาะกับโลหะผสม SAC และมวลความร้อนของบอร์ด
จัดโครงสร้างบันทึกล็อต การติดตามชิ้นส่วน เอกสาร RoHS และบันทึกผลทดสอบให้ตรวจสอบง่าย
จัดลำดับรีโฟลว์ บัดกรีเฉพาะจุด บัดกรีคลื่น และงานแต่งบัดกรีโดยไม่ทำให้ข้อกำหนดหลุดจากกระบวนการ
ลดความเสี่ยงจากผู้ผลิตหลายรายด้วยการรวมการจัดหาชิ้นส่วน PCB/PCBA manufacturing integration และเอกสารวัสดุ
ตอบคำถามทีมจัดซื้อเรื่องมาตรฐาน IPC-A-610, IPC-J-STD-001, ISO 9000, MOQ, ระยะเวลาผลิต และหลักฐานการทดสอบได้ชัดเจน
ต่างที่ต้องควบคุมทั้งวัสดุและกระบวนการ ไม่ใช่แค่การบัดกรีไร้สารตะกั่ว ต้องตรวจเอกสารรับรองชิ้นส่วน ครีมบัดกรี ผิวเคลือบ การทำความสะอาด บันทึกล็อต และเอกสารส่งมอบให้ตรวจสอบย้อนกลับได้
ควรส่ง Gerber หรือ ODB++, BOM, CPL, แบบประกอบ, ตลาดปลายทาง, ข้อกำหนดทดสอบ และรายการเอกสารที่ผู้ซื้อต้องการ เช่น เอกสาร RoHS หรือชุดข้อมูลติดตามย้อนกลับตามล็อต
เราจะแยกชิ้นส่วนเสี่ยงออกมาให้ตรวจตัดสินใจก่อนผลิต อาจขอเอกสารจากแหล่งซื้อที่ได้รับอนุญาต เสนอชิ้นส่วนทดแทน เปลี่ยนหมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต หรือขออนุมัติข้อยกเว้นทางวิศวกรรมตามนโยบายลูกค้า
ไม่จำเป็นทุกงาน แต่ถ้ามี BGA, QFN, DFN, แผ่นระบายความร้อน หรือจุดบัดกรีที่มองไม่เห็น การใช้ X-Ray ช่วยยืนยันโพรงบัดกรีและการเชื่อมต่อ ซึ่งสำคัญกว่างาน SMT ที่มองเห็นได้ด้วย AOI เพียงอย่างเดียว
มีเคส South Africa 2022-Q2 ที่ลูกค้าอุตสาหกรรมแยกผู้ผลิตสำหรับชุดสายไฟ, PCBAs และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ทีมเราจึงรวม IC STM32F105RBT6 sourcing, PCB/PCBA manufacturing integration และ Multi-category supply consolidation เพื่อให้ข้อมูลวัสดุและงานประกอบสอดคล้องกัน
สำหรับงานประกอบควรระบุ IPC-A-610 และ IPC-J-STD-001 พร้อมข้อกำหนด RoHS ของตลาดปลายทาง หากผู้ซื้อต้องตรวจระบบคุณภาพ ให้ระบุ ISO 9000, การติดตามย้อนกลับ, รายงานทดสอบ และระยะเวลาเก็บเอกสารตั้งแต่ RFQ
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ควบคุมครีมบัดกรี การวางชิ้นส่วน และโปรไฟล์รีโฟลว์สำหรับงานประกอบไร้สารตะกั่ว
ตั้งโปรไฟล์ความร้อนตามมวลบอร์ด, MSL และข้อจำกัดอุณหภูมิของชิ้นส่วน
ตรวจสะพานบัดกรี ปริมาณบัดกรีไม่พอ ขั้วกลับ และการมีอยู่ของชิ้นส่วนหลัง SMT
ตรวจ BGA, QFN, DFN และจุดบัดกรีที่ AOI มองไม่เห็น
บันทึกผลทดสอบตามล็อตหรือหมายเลขซีเรียลเพื่อแนบกับเอกสารส่งมอบ
ผูก BOM, ล็อต, ผลทดสอบ และฉลากบรรจุภัณฑ์ให้ตรวจย้อนกลับได้
ผลงานจริงที่วัดได้
100%
ตรวจ BOM ก่อนล็อกราคา
IC STM32F105RBT6 sourcing
ข้อมูลจากเคสจริง
PCB/PCBA manufacturing integration
ขอบเขตที่รวมในเคสจริง
Multi-category supply consolidation
แนวทาง supply chain
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้าใช้ผู้ผลิตแยกสำหรับชุดสายไฟ, PCBAs และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ทำให้ข้อมูลวัสดุและความรับผิดชอบด้านเอกสารแยกเป็นหลายชุด
โซลูชัน
เชื่อมทีม PCBA กับทีม sourcing เพื่อประเมิน IC STM32F105RBT6 sourcing และ PCB/PCBA manufacturing integration ตั้งแต่ช่วง RFQ
ผลลัพธ์
สร้างฐานสำหรับ Multi-category supply consolidation และลดความเสี่ยงที่ข้อมูลชิ้นส่วนไม่ตรงกับเอกสารประกอบ
ความท้าทาย
ลูกค้าเริ่มจากการซื้อชิ้นส่วนพาสซีฟและคอนเน็กเตอร์ แต่ผลิตภัณฑ์จริงต้องใช้การประกอบ PCB และประกอบลงกล่องในรอบถัดไป
โซลูชัน
หลังลูกค้าเข้าเยี่ยมชมโรงงาน Client visit to China facility (Oct 20-24) ทีมขายและวิศวกรแนะนำ Service expansion from components to PCB/Assembly
ผลลัพธ์
วางรากฐานให้โครงการ 2026 รวมการจัดหาชิ้นส่วน, PCBA และ EMS ได้เร็วขึ้นโดยไม่ต้องเริ่มรับรองผู้ผลิตใหม่ทั้งหมด
ยืนยันว่าลูกค้าต้องการ RoHS, REACH หรือข้อกำหนดเสริมใดในเอกสารส่งมอบ
แยกชิ้นส่วนที่ต้องขอเอกสารเพิ่ม เปลี่ยนแหล่งซื้อ หรือเลือกชิ้นส่วนทดแทนก่อนล็อกราคา
ตรวจช่องเปิดแผ่นพิมพ์ครีมบัดกรี ลายแพด จุดระบายความร้อน ความเสี่ยง BGA/QFN และช่วงอุณหภูมิรีโฟลว์
ควบคุมครีมบัดกรี การวางชิ้นส่วน รีโฟลว์ บัดกรีคลื่น หรือบัดกรีเฉพาะจุดตามแผนกระบวนการ
ใช้ AOI, X-Ray, ICT หรือการทดสอบฟังก์ชัน พร้อมบันทึกผลตามล็อตหรือหมายเลขซีเรียล
จัดเอกสาร RoHS บันทึกผลทดสอบ ฉลากบรรจุภัณฑ์ และชุดข้อมูลติดตามย้อนกลับตามที่ผู้ซื้อระบุ
