ประเมินตาม BOM, setup, test coverage, release quantity และการแบ่งส่ง
ใบเสนอราคาควรแยก material, assembly, test, tooling และ logistics เพื่อเห็นต้นทุนของแต่ละ release
รองรับ high-mix PCBA และโปรแกรมผลิตซ้ำหลายล็อต
เหมาะกับ OEM ที่ต้องคุม schedule visibility มากกว่าการซื้อบอร์ดครั้งเดียว
การประกอบ PCB แบบแบ่งล็อตและกำหนดส่งตามแผนเหมาะกับทีมจัดซื้อ วิศวกร และผู้จัดการโครงการที่ไม่ได้ต้องการแค่ราคาต่อบอร์ด แต่ต้องการควบคุมกำหนดส่งหลายล็อตพร้อมกัน เช่น pilot lot, ramp-up lot, service spare และ production release หลาย PO หากโครงการมี SKU หลายรุ่น, BOM เปลี่ยนตาม revision, ชิ้นส่วน lead time ไม่เท่ากัน หรือมีลูกค้าปลายทางรอสินค้า การจัดตารางผลิตแบบทั่วไปมักไม่พอ WellPCB Thailand จึงแยกบริการนี้เพื่อช่วยให้ PCBA program มีแผนวัสดุ แผนไลน์ SMT/THT แผนทดสอบ และ milestone การส่งมอบที่ตรวจสอบได้
PCB Assembly คือกระบวนการประกอบชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ลงบนแผ่นวงจรพิมพ์ผ่าน SMT, THT, reflow, selective soldering และการทดสอบตามข้อกำหนดของลูกค้า Scheduled release คือรูปแบบการปล่อยผลิตและส่งมอบตามช่วงเวลาที่ตกลงไว้แทนการส่งล็อตเดียวทั้งหมด Split delivery คือการแบ่งส่งสินค้าใน PO เดียวหรือหลาย PO เพื่อให้สอดคล้องกับ production ramp, cash flow และพื้นที่คลังสินค้า งานประเภทนี้ต้องผูก Bill of materials, ข้อมูล Surface-mount technology, แนวทางคุณภาพของ IPC และระบบควบคุมเอกสารแบบ ISO 9000 เข้าด้วยกันตั้งแต่ RFQ ไม่ใช่ค่อยจัดการหลังเปิดไลน์
ความต่างจาก ประกอบ PCB สำหรับ NPI คือหน้านี้เน้นช่วงที่โครงการเริ่มมีคำสั่งซื้อจริงและต้องบริหารหลายล็อต ความต่างจาก ประกอบ PCB ปริมาณน้อย คือไม่ได้จำกัดที่จำนวนบอร์ด แต่เน้นการมองทั้งโปรแกรม เช่น การแบ่งใบแจ้งหนี้, การยืนยันสถานะการชำระเงินอย่างรวดเร็ว, การแจ้งเตือนความเสี่ยงด้านกำหนดส่งล่วงหน้า, material reservation, line allocation, inspection record และเงื่อนไข partial shipment สำหรับโครงการที่ต้องการ full turnkey พร้อมจัดซื้อชิ้นส่วน เราจะเชื่อมกับ จัดหา Component และจัดการ BOM เพื่อกันปัญหา shortage ก่อนถึงวันผลิต
สำหรับ RFQ ประเภทนี้ โปรดส่ง Gerber หรือ ODB++, BOM, CPL/pick-and-place, assembly drawing, test procedure, quantity ต่อ release, วันที่ต้องการรับของ, รายการ consigned parts, ข้อกำหนด packaging และเงื่อนไข invoice/PI หากมีหลาย PO ให้ระบุว่า PO ใดเป็น critical path และ PO ใดสามารถเลื่อนหรือแบ่งส่งได้ ทีม WellPCB Thailand จะช่วยทำ release review, shortage list, build priority, test coverage และ delivery risk note เพื่อให้โครงการ PCBA ของคุณมีแผนที่ใช้บริหารจริง ไม่ใช่แค่ใบเสนอราคาที่ดูเรียบร้อยบนกระดาษ
จัดแผนไลน์ SMT ตาม release schedule
ตรวจสอบและบันทึกคุณภาพต่อ release
แยก critical PO, flexible PO, การแบ่งใบแจ้งหนี้ และ partial shipment เพื่อให้ buyer เห็นสถานะจริงของแต่ละ release
ตรวจ BOM, long lead item, consigned parts, AVL และ shortage ก่อนจัด slot SMT/THT
ใช้ delivery risk note และ early warning เมื่อ material, payment, test fixture หรือ approval gate กระทบ timeline
ผูก AOI, X-Ray, ICT/FCT, FAI และ packing record กับ lot หรือ serial number ตามข้อกำหนดของลูกค้า
เหมาะกับช่วง pilot-to-production และ production repeat ที่เริ่มมีหลาย PO หรือหลายวันส่งมอบ หากยังอยู่ขั้น EVT/DVT และ design ยังเปลี่ยนบ่อย หน้า ประกอบ PCB สำหรับ NPI จะตรงกว่า
ควรส่ง Gerber หรือ ODB++, BOM, CPL, assembly drawing, test procedure, quantity ต่อ release, วันที่ต้องการรับของ, เงื่อนไข packaging และสถานะ consigned parts หากข้อมูลเหล่านี้ไม่ครบ schedule จะเป็นเพียงประมาณการ
การแจ้งเตือนความเสี่ยงด้านกำหนดส่งล่วงหน้า คือการแจ้งเตือนล่วงหน้าเมื่อ PO หรือ release ใดมีความเสี่ยงด้านวัสดุ payment approval test fixture หรือกำลังผลิต เพื่อให้ buyer ตัดสินใจปรับ priority แบ่งส่ง หรืออนุมัติทางเลือกก่อนถึงวันส่งมอบ
สำหรับ PCBA ควรระบุ IPC-A-610 สำหรับ workmanship, IPC-J-STD-001 สำหรับ soldered electrical and electronic assemblies และข้อกำหนด test/traceability ของลูกค้า หากเกี่ยวข้องกับระบบคุณภาพหรือ audit ให้ผูกกับ ISO 9000 และเอกสาร lot record ตั้งแต่เริ่ม RFQ
ได้ หากผลิตภัณฑ์ต้องใช้ PCBA, cable assembly, enclosure, firmware และ final functional test เราสามารถเชื่อมกับบริการ box build และ testing เพื่อจัด release schedule ระดับระบบ ไม่ใช่เฉพาะบอร์ดเดี่ยว
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
จัด slot ตาม release priority พร้อมควบคุม solder paste, placement และ reflow profile
รองรับ connector, terminal block, relay และชิ้นส่วน through-hole ใน PCBA เดียวกัน
ตรวจ solder joint, BGA, QFN และ hidden joint ตามความเสี่ยงของแต่ละล็อต
ทดสอบ electrical และ functional behavior พร้อมบันทึกผลตาม lot หรือ serial number
ติดตาม PO, PI, material status, build status และ delivery warning เป็นรายการควบคุมเดียว
ตัวชี้วัดเชิงเทคนิคที่เป็นตัวแทน
100%
ตรวจ release package
การยืนยันสถานะการชำระเงินอย่างรวดเร็ว
การยืนยัน payment
งานที่มีหลายใบสั่งซื้อ
รูปแบบโปรแกรมทั่วไป
การแจ้งเตือนความเสี่ยงด้านกำหนดส่งล่วงหน้า
การจัดการความเสี่ยง
แยก quantity ต่อ PO, due date, critical path, consigned parts และข้อกำหนด test/packing
ตรวจ long lead item, MOQ, shortage, approved alternates และสถานะ payment หรือ PI ที่มีผลต่อการซื้อ
จัด slot ผลิตตาม priority พร้อมตรวจ stencil, fixture, programming และ test readiness
ทำ FAI, AOI/X-Ray ตามความเสี่ยง และยืนยันผลก่อนปล่อยล็อตถัดไป
อัปเดตสถานะ PO, ออก การแจ้งเตือนความเสี่ยงด้านกำหนดส่งล่วงหน้า เมื่อพบความเสี่ยง และจัดเอกสารส่งมอบตามล็อต
สรุป yield, delay cause, shortage และข้อเสนอปรับ release schedule สำหรับรอบผลิตถัดไป
