
เสนอราคาตาม scope: review, layout support, BOM work หรือ prototype package
งานที่ต้องสร้าง schematic/layout ใหม่จะประเมินแยกจากงาน DFM review ของไฟล์ที่มีอยู่แล้ว
รองรับหลาย design package ต่อเดือนตามความซับซ้อน
ทีมวิศวกรรมทำงานร่วมกับ fabrication, SMT, sourcing และ quality เพื่อให้ feedback ใช้งานได้จริง
หลายโครงการอิเล็กทรอนิกส์ล่าช้าไม่ใช่เพราะโรงงานผลิต PCB ช้า แต่เพราะ design package ยังไม่พร้อมสำหรับการผลิตจริง เช่น schematic ไม่ตรง BOM, footprint ไม่ตรงชิ้นส่วนจริง, test point ไม่พอ, stack-up ไม่รองรับ EMI หรือไฟล์ Gerber ขาด drawing note ที่ฝ่ายผลิตต้องใช้ตัดสินใจ WellPCB Thailand ให้บริการ electronics design services สำหรับทีม R&D, startup hardware และ OEM ที่ต้องการเชื่อมงานออกแบบเข้ากับ PCB manufacturing, SMT Assembly, Prototype Assembly และ Turnkey PCB Assembly อย่างเป็นระบบ
บริการนี้ยึดหลักการของ Electronic design automation, แนวคิด Design for manufacturability, มาตรฐานคุณภาพของ IPC และระบบบริหารคุณภาพที่สอดคล้องกับ ISO 9000 เพื่อให้ design review ไม่ใช่แค่การวาด PCB ให้เสร็จ แต่เป็นการเตรียมข้อมูลที่ผลิต ตรวจสอบ ประกอบ และซ่อมบำรุงได้จริง เราช่วยตรวจ schematic, layout, stack-up, component availability, solderability, thermal path, creepage/clearance, DFT และเอกสาร manufacturing release ก่อนเริ่มสั่งผลิต
ขอบเขตงานเหมาะกับบอร์ดควบคุมอุตสาหกรรม, IoT sensor, power board, LED controller, medical accessory, telecom module, consumer electronics และ embedded system ที่ต้องการออกแบบใหม่หรือแก้ revision จาก prototype เดิม หากโครงการมี PCB ซับซ้อน เช่น HDI PCB, Multilayer PCB, Rigid-Flex PCB, Rogers PCB หรือ BGA fine pitch เราสามารถทำ DFM และ stack-up review ร่วมกับทีมผลิตตั้งแต่ก่อน layout freeze เพื่อลดความเสี่ยง re-spin
สิ่งที่ทำให้บริการนี้ต่างจากงานรับวาด PCB ทั่วไปคือเราผูกผลลัพธ์เข้ากับการผลิตจริง: Gerber, ODB++, drill file, BOM, pick-and-place, assembly drawing, test instruction, panel note และ revision record ต้องส่งต่อเข้าโรงงานได้ครบ ทีมจัดซื้อจึงเห็น component risk และ lead time ตั้งแต่ต้น ส่วนทีมวิศวกรรมเห็นข้อจำกัดด้าน fabrication และ assembly ก่อนเสียเงินกับ prototype หลายรอบ
ส่ง schematic, concept, board outline, BOM หรือ prototype เดิมให้ทีมเราเพื่อตรวจเบื้องต้น หากข้อมูลยังไม่ครบ เราจะช่วยระบุสิ่งที่ต้องเพิ่มก่อนออกใบเสนอราคา เช่น target quantity, enclosure constraint, power requirement, communication interface, compliance market และ test coverage ที่ต้องการ

ตรวจ design package ก่อนปล่อยผลิต

ทบทวน layout, spacing และ DFM

เชื่อมต่อจาก design สู่ SMT assembly

ต้นแบบที่พร้อมขยับสู่ pilot build
ตรวจวงจร, footprint, placement, routing, impedance, thermal path และข้อจำกัดด้านการผลิตก่อนเริ่ม prototype
เพิ่ม test point, panel note, solder mask clearance, fiducial, tooling hole และ assembly requirement ให้เหมาะกับโรงงาน
ตรวจ MPN, lifecycle, MOQ, lead time, RoHS/REACH และ approved alternate เพื่อลด line stop จากชิ้นส่วนขาดตลาด
เตรียมไฟล์ Gerber, ODB++, drill, pick-and-place, assembly drawing และ revision package ให้ส่งต่อผลิตได้ทันที
รองรับ multilayer, HDI, rigid-flex, RF board, BGA และ power electronics ด้วยการ review ร่วมกับทีม fabrication
ลดช่องว่างระหว่างผู้ออกแบบ ผู้ผลิต PCB และทีมประกอบ PCBA เพราะ feedback จากโรงงานเข้า design ตั้งแต่ต้น
เรารองรับทั้งการ review design ที่มีอยู่ การปรับ PCB layout เพื่อผลิตจริง และการช่วยพัฒนา design package สำหรับ prototype งานที่ต้องออกแบบวงจรใหม่ทั้งระบบจะต้องประเมิน scope เพิ่มจาก requirement, block diagram, firmware, enclosure และ compliance target ก่อนเสนอราคา
เริ่มได้ แต่เราจะเริ่มจาก requirement capture ก่อน เช่น function, power, interface, size, target cost, quantity และตลาดปลายทาง หากยังไม่มี schematic หรือ BOM ค่าใช้จ่ายและระยะเวลาจะต่างจากงาน DFM review ของไฟล์ที่พร้อมแล้ว
DFM review ฟรีมักเน้นตรวจว่าบอร์ดผลิตได้หรือไม่ ส่วน electronics design services ครอบคลุมกว่านั้น เช่น schematic-to-layout consistency, BOM risk, DFT, thermal, test strategy, assembly handoff และการเตรียมเอกสารสำหรับ production release
เราสามารถทำงานจากไฟล์มาตรฐานการผลิต เช่น Gerber, ODB++, IPC-2581, BOM และ PDF schematic ได้ หากต้องแก้ไฟล์ native ควรแจ้งซอฟต์แวร์ที่ใช้ เช่น Altium, KiCad, Eagle หรือ OrCAD เพื่อประเมิน workflow ให้เหมาะสม
ได้ เราช่วยทำ BOM risk review, ตรวจ availability, MOQ, lifecycle, RoHS/REACH และเสนอ alternate ที่เหมาะสม แต่การเปลี่ยนชิ้นส่วนสำคัญต้องได้รับการอนุมัติจากเจ้าของ design ก่อนเสมอ
ได้ บริการนี้ถูกออกแบบให้เชื่อมต่อกับ PCB manufacturing, SMT assembly, prototype assembly, testing และ box build ของ WellPCB Thailand โดยใช้ไฟล์และ revision package ชุดเดียวกันเพื่อลดความเสี่ยงระหว่าง handoff
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ตรวจ Gerber, drill, stack-up, solder mask, panel, fiducial และ assembly constraints
ตรวจ MPN, lifecycle, sourcing risk, alternate และ compliance status
Omron / Nordson DAGE
ใช้ผลตรวจ prototype เพื่อปรับ DFM และ DFT ก่อนผลิตล็อตถัดไป
ATG / Teradyne
ช่วยกำหนด test point และ fixture strategy ตั้งแต่ช่วง design
Fuji / Heller
ตรวจ placement, stencil, reflow profile risk และ component package suitability
ผลงานจริงที่วัดได้
1-3 วันทำการ
Initial Review Response
100% สำหรับงาน release
Manufacturing File Checklist
MPN / lifecycle / alternate
BOM Risk Visibility
DFM + yield summary
Prototype Feedback
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้ามี Gerber และ BOM จาก prototype รอบแรก แต่พบปัญหา footprint connector, test point ไม่พอ และ sourcing lead time ของ MCU ยาวเกินแผน
โซลูชัน
ทำ DFM/DFT review, ปรับ test point, แนะนำ alternate MCU ใน AVL และเตรียม manufacturing package สำหรับ prototype assembly
ผลลัพธ์
ลด rework ในรอบ pilot และทำให้ทีมจัดซื้อเห็น component risk ก่อนสั่งล็อต 300 ชุด
ความท้าทาย
บอร์ด power control ต้องผ่าน thermal และ creepage requirement แต่ drawing note ไม่ชัดพอสำหรับผู้ผลิต PCB หลายราย
โซลูชัน
ตรวจ clearance, copper weight, thermal via, panel note และ assembly instruction พร้อมแนะนำ stack-up ที่เหมาะกับ production
ผลลัพธ์
ปล่อยไฟล์ผลิตชุดเดียวสำหรับ PCB fabrication และ SMT assembly ลดคำถามกลับระหว่าง RFQ
รับ schematic, BOM, Gerber, board outline, target quantity และ constraint ของผลิตภัณฑ์เพื่อกำหนดระดับ review
ตรวจจุดขาดของไฟล์ เช่น footprint risk, missing drawing note, test access, stack-up, creepage และ component availability
สรุปข้อเสนอปรับ design เพื่อให้ผลิต PCB, ประกอบ SMT/THT และทดสอบได้จริง พร้อมจัดลำดับความเสี่ยง
เตรียม manufacturing file, assembly file และ test instruction สำหรับ prototype หรือ pilot build
เชื่อมต่อกับ fast-turn PCB, prototype assembly, AOI/X-Ray และ functional test ตามความต้องการของโครงการ
สรุป defect, yield, rework note และข้อเสนอแก้ revision ก่อนขยับสู่ low-volume หรือ mass production
ล็อก BOM, AVL, drawing, test plan และ change control เพื่อให้ฝ่ายจัดซื้อและโรงงานใช้เอกสารชุดเดียวกัน