เริ่มต้น ฿260/แผ่น สำหรับบอร์ด 2 ชั้นขนาดเล็ก
ราคาขึ้นอยู่กับจำนวนชั้น ขนาด contact area ความหนา hard gold bevel วัสดุ stackup และปริมาณสั่งซื้อ
60,000 แผ่น/เดือน
รองรับ prototype, pilot และ production lot สำหรับ edge connector PCB ที่ต้องคุม hard gold และ bevel สม่ำเสมอ
Gold finger PCB manufacturing เป็นบริการสำหรับแผ่นวงจรที่มีหน้าสัมผัสขอบบอร์ด เช่น PCIe card, DIMM-style module, industrial controller card, test adapter และบอร์ดที่ต้องเสียบเข้ากับ socket หรือ backplane หลายรอบ ความเสี่ยงของงานประเภทนี้ไม่ได้อยู่ที่การทำให้ขอบเป็นสีทองเท่านั้น แต่อยู่ที่ความหนา hard gold, nickel underplate, bevel angle, edge dimension, solder mask setback และการป้องกันไม่ให้ plating contaminate พื้นที่ที่ต้องบัดกรีในไลน์ SMT Assembly
WellPCB Thailand ผลิต PCB ขอบทองสำหรับ OEM และ EMS ที่ต้องการเกณฑ์ตรวจรับชัดตั้งแต่ RFQ เราใช้กรอบคุณภาพที่สัมพันธ์กับ IPC-A-600, IPC-4552, IPC-6012 และระบบ ISO 9000 พร้อมอ้างอิงพื้นฐานของ Printed circuit board, Electrical connector และ IPC electronics standards เพื่อให้ทีมจัดซื้อ วิศวกร และ QA คุยเรื่อง contact finish ด้วยภาษาเดียวกัน งานที่ดีต้องกำหนดว่าพื้นที่ใดเป็น hard gold สำหรับเสียบถอด และพื้นที่ใดใช้ ENIG, HASL LF หรือ OSP สำหรับการบัดกรี เพราะการใช้ finish ผิดตำแหน่งทำให้ต้นทุนสูงขึ้นหรือเกิด solder joint risk ได้ทันที
หน้านี้ต่างจาก รับผลิตแผ่นวงจรสั่งทำ และ Standard FR4 PCB เพราะโฟกัสเฉพาะ edge contact ที่ต้องรับแรงเสียดสีและแรงกดจาก connector ซ้ำ ๆ เราช่วยตรวจ Gerber, mechanical drawing, bevel note, plating callout, keepout บริเวณขอบ, panel rail และ test coupon ก่อนปล่อยผลิตจริง ตัวอย่างที่พบใน RFQ คือ drawing ระบุเพียง Gold Finger แต่ไม่ระบุ hard gold thickness, bevel 30° หรือ 45°, insertion cycle target หรือ mask clearance ทำให้ supplier แต่ละรายเสนอราคาคนละฐานและเทียบกันไม่ได้
จากงาน NPI ที่เราเห็นบ่อย ลูกค้ามักต้องการบอร์ด 4-10 ชั้นที่มี controlled impedance และ gold finger อยู่บนขอบเดียวกัน เช่น communication card, data acquisition module หรือ backplane plug-in board ในกรณีนี้ทีม CAM ต้องดู stackup, edge plating area, impedance coupon และ bevel หลัง final routing พร้อมกัน ไม่ใช่แยก gold finger เป็นแค่ขั้น surface finish หากบอร์ดมี BGA, fine-pitch connector หรือ RF section เราจะเชื่อม review กับ HDI PCB, Multilayer PCB และ Rogers PCB เพื่อให้สเปกไม่ชนกันระหว่าง signal integrity กับ mechanical contact
สำหรับ RFQ ระยะต้นแบบ 5-50 แผ่น เรามักแนะนำให้ล็อก drawing note, contact pitch, chamfer, plating thickness และ acceptance criteria ก่อน เพื่อหลีกเลี่ยงการ re-spin จากขอบบอร์ดเสียบไม่ลื่นหรือ contact resistance ไม่นิ่ง เมื่อลูกค้าเข้าสู่ pilot 200-1,000 แผ่น เราจะเพิ่มการตรวจ bevel, tape masking, solderability, electrical test และบันทึก lot traceability ตาม revision จริง หากเป้าหมายคือ production ต่อเนื่อง 5,000-20,000 แผ่นต่อเดือน เราจะช่วยตั้ง panelization และ sampling plan ให้ลดการขีดข่วนบน gold finger ระหว่างผลิต บรรจุ และขนส่ง
ส่ง Gerber, Excellon drill, stackup, mechanical drawing, connector datasheet, insertion cycle target, ปริมาณ และข้อกำหนด surface finish มาให้ทีมวิศวกรของเรา เราจะตอบกลับ DFM risk ภายใน 24 ชั่วโมง พร้อมระบุว่าควรใช้ hard gold เฉพาะ contact edge หรือใช้ ENIG เพียงพอในบางตำแหน่ง เพื่อให้ต้นทุนสัมพันธ์กับความเสี่ยงจริงของผลิตภัณฑ์
หน้าสัมผัสขอบบอร์ดสำหรับ connector
Rigid PCB พร้อม surface finish ตามสเปก
วาง panel เพื่อลดรอยขีดข่วนบน contact edge
กำหนด solder mask setback รอบขอบทอง
กำหนดความหนาทองและ nickel underplate ตาม mating cycle, contact force และงบประมาณของโครงการ
ตรวจมุม bevel, edge tolerance, board thickness และ connector fit เพื่อให้เสียบเข้ากับ socket ได้สม่ำเสมอ
ช่วยตัดสินใจระหว่าง hard gold, ENIG, HASL LF และ OSP เพื่อไม่ให้จ่ายเกินหรือสร้างความเสี่ยงในการบัดกรี
ตรวจ solder mask setback, plated area, keepout, routing tab และตำแหน่ง copper ใกล้ขอบก่อนผลิต
เชื่อม review กับ controlled impedance, multilayer stackup, coupon และ connector launch เมื่อเป็นบอร์ดความเร็วสูง
จัดทำข้อมูล lot, inspection point, electrical test และเกณฑ์ visual เพื่อให้ incoming inspection ใช้ได้จริง
Gold finger สำหรับ edge connector มักใช้ hard gold ที่ทนการเสียดสีและการเสียบถอดซ้ำได้ดีกว่า ENIG ทั่วไป ส่วน ENIG เป็น surface finish บางสำหรับ solderability และการป้องกันออกซิเดชันบน pad การใช้ ENIG แทน hard gold ใน contact ที่เสียบถอดบ่อยอาจทำให้ผิวสึกและ contact resistance ไม่นิ่ง.
ต้องดู insertion cycle, contact force, สภาพแวดล้อม และต้นทุน ถ้าเป็น test adapter หรือ card ที่ถอดเสียบบ่อย ความหนาจะสูงกว่างานที่เสียบครั้งเดียวในโรงงาน ตัวเลขที่พบได้บ่อยอยู่ในช่วง 5-30 microinch แต่ควรยืนยันกับ connector datasheet และ acceptance criteria ของลูกค้าปลายทาง.
ส่วนใหญ่ควรทำ bevel เมื่อบอร์ดเสียบเข้ากับ edge connector เพราะช่วยลดแรงเสียบและป้องกัน contact damage มุมที่ใช้บ่อยคือ 30° หรือ 45° แต่ค่าที่ถูกต้องต้องอ้างอิง connector datasheet, board thickness และพื้นที่ contact จริง.
ใช้ได้ แต่ต้องดู connector launch, impedance control, reference plane, via transition และ coupon ร่วมกับขอบทอง หากเป็น PCIe, Ethernet backplane หรือ telecom card เราจะ review stackup และ signal path พร้อมกับสเปก hard gold เพื่อไม่ให้ mechanical finish ทำให้ signal margin แย่ลง.
งานต้นแบบที่ข้อมูลครบมักใช้เวลา 7-10 วันทำการ เพราะต้องมีขั้นตอน selective plating, masking, routing และ bevel เพิ่มจาก PCB มาตรฐาน หาก stackup ซับซ้อนหรือใช้วัสดุพิเศษ lead time อาจเพิ่มตามการยืนยัน material และ tooling.
ควรส่ง Gerber, Excellon drill, stackup, mechanical drawing ที่ระบุ bevel และ hard gold thickness, connector datasheet, insertion cycle target, surface finish สำหรับ pad ส่วนอื่น และจำนวนที่ต้องการ หากมีตัวอย่าง board edge หรือ failure history จะช่วยให้ DFM แม่นขึ้น.
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ชุบ hard gold เฉพาะบริเวณ contact edge พร้อมควบคุม masking และ nickel underplate
ตัดขอบและทำ bevel ตามมุมที่กำหนดเพื่อลด insertion force และ burr
Omron
ตรวจลายวงจรและ defect ก่อนเข้าสู่ขั้น final finish
ตรวจ board thickness, edge tolerance, contact length และ bevel sampling ในล็อต production
ทดสอบ continuity และ isolation 100% สำหรับ bare board ก่อนจัดส่งหรือส่งต่อ assembly
ผลงานจริงที่วัดได้
<24 ชม.
DFM Review Response
100%
Gold Finger Visual Inspection
98.4%
First Pass Yield สำหรับ pilot lot
97.8%
อัตราส่งมอบตรงเวลา
±0.10mm
Bevel tolerance ที่ควบคุมโดยทั่วไป
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้าต้องการบอร์ด 6 ชั้นพร้อม edge connector 98 pins และ controlled impedance แต่ drawing ระบุเพียง Gold Finger โดยไม่บอก hard gold thickness หรือ bevel requirement
โซลูชัน
เราเพิ่ม fabrication note สำหรับ selective hard gold, nickel underplate, bevel 45°, solder mask setback และ impedance coupon ก่อนผลิต pilot 300 แผ่น
ผลลัพธ์
ล็อต pilot เสียบเข้ากับ connector fixture ผ่าน 100% และลดการแก้ drawing รอบสองก่อนเข้าสู่ production 4,000 แผ่นต่อเดือน
ความท้าทาย
บอร์ด test adapter ต้องเสียบถอดซ้ำทุกวัน ทำให้ ENIG contact รุ่นเดิมสึกเร็วและค่าความต้านทานสัมผัสแกว่งหลังใช้งานหลายรอบ
โซลูชัน
เราเปลี่ยนเฉพาะ contact edge เป็น hard gold, ปรับ bevel และเพิ่ม packaging separator เพื่อลดรอยขีดข่วนระหว่างขนส่ง
ผลลัพธ์
อายุการใช้งาน fixture เพิ่มขึ้นจากประมาณ 2 เดือนเป็นมากกว่า 6 เดือน และลดเวลาหยุดไลน์จาก contact cleaning
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
รายการข้อมูลที่ควรส่งสำหรับขอราคา PCB ขอบทองและ edge connector
PDFแบบฟอร์มระบุ bevel, hard gold thickness และ surface finish สำหรับทีมวิศวกรรม
XLSXทบทวน edge dimension, pitch, bevel note, board thickness, contact length และ connector datasheet ก่อนเสนอราคา
แยกพื้นที่ hard gold, ENIG หรือ finish อื่นตามหน้าที่ของ pad เพื่อลดต้นทุนและความเสี่ยงด้าน solderability
จัด panel, rail, tab และ masking sequence ให้ป้องกันรอยขีดข่วนบน gold finger และไม่รบกวน bevel
สร้างวงจร เจาะรู ชุบทองแดง ทำ solder mask และชุบ selective hard gold ตาม callout ที่อนุมัติ
ตัดขอบบอร์ดและทำ bevel ตามมุมที่กำหนด พร้อมควบคุมเศษ burr และคราบปนเปื้อนบริเวณ contact
ตรวจ visual, edge dimension, electrical test และ sampling point ของ contact area ก่อนบรรจุป้องกัน ESD
