ประเมินตามจำนวนเอกสารและระดับ traceability
ต้นทุนขึ้นกับจำนวน critical characteristics, test evidence, report format และความถี่ของ audit
รองรับหลาย SKU ต่อเดือนร่วมกับทีม QA และ production engineering
เหมาะกับ NPI, supplier transfer, production release และงานที่ต้องมี audit trail ต่อเนื่อง
หากทีมของคุณกำลังเลือกซัพพลายเออร์ในช่วง RFQ หรือย้ายงานจากต้นแบบไปสู่การผลิตจริง คำถามสำคัญไม่ใช่แค่ว่าโรงงานประกอบได้หรือไม่ แต่คือโรงงานควบคุมความเสี่ยงและตอบเอกสารคุณภาพได้ลึกแค่ไหน WellPCB Thailand ให้บริการประกันคุณภาพ FAI, 8D report, PFMEA, control plan และ inspection record สำหรับงาน SMT Assembly, Turnkey Service, การทดสอบและบูรณาการ, Box Build Assembly และงาน harness ที่ต้องส่งให้ OEM, EMS หรือ Tier-1 ตรวจอนุมัติ
บริการนี้อ้างอิงแนวคิดจาก IPC electronics standards, ISO 9000, Failure mode and effects analysis และกระบวนการ Eight Disciplines Problem Solving โดยแปลมาตรฐานเหล่านี้ให้เป็นเอกสารใช้งานจริงในโรงงาน เช่น first article checklist, critical-to-quality table, solder joint acceptance, torque record, crimp pull-force record, reflow profile, AOI/X-Ray evidence, ICT/FCT result และ reaction plan เมื่อพบ defect ในล็อตแรก
ตัวอย่างจากโรงงาน: ในเดือนกุมภาพันธ์ 2026 เราช่วยลูกค้า industrial controller ที่มี PCBA ขนาด 132 x 86 มม. จำนวน pilot lot 600 ชิ้น บอร์ดมี 428 placements, QFN 6 จุด, connector 11 จุด และต้องผ่าน ICT/FCT 100% ก่อนส่งต่อไปประกอบกล่อง ระหว่าง FAI พบ solder void บน power QFN สูงกว่าข้อกำหนดใน 14 จาก 60 ตัวอย่างแรก ทีมคุณภาพใช้ PFMEA และ control plan ที่เตรียมไว้เพื่อหยุดเฉพาะ station ที่เกี่ยวข้อง ปรับ stencil aperture, ยืนยัน reflow profile ใหม่ และปล่อยล็อตต่อได้หลัง re-inspection ภายใน 36 ชั่วโมง โดยไม่ต้อง hold ทั้ง 600 ชิ้น
ในงานที่มีข้อกำหนด automotive หรือ medical เราช่วยจัดข้อมูลให้สอดคล้องกับ IPC-A-610, IPC-J-STD-001, ISO 9001, ISO 13485 และ IATF 16949 ตามระดับที่ลูกค้ากำหนด จุดต่างจากบริการทดสอบทั่วไปคือเรามองเอกสารคุณภาพเป็นระบบตัดสินใจ ไม่ใช่ไฟล์แนบหลังผลิตเสร็จ ถ้า RFQ ระบุเพียง "ส่ง report ให้ด้วย" รายงานที่ได้มักไม่พอสำหรับ audit แต่ถ้าระบุ FAI scope, defect code, 8D trigger, PFMEA severity และ control plan ตั้งแต่ต้น ซัพพลายเออร์จะเสนอราคาและ lead time ได้ตรงกว่า
โดย Hommer Zhao, Technical Director ของ WellPCB ที่ทำงานกับ PCB fabrication, PCBA, cable assembly และ box build มากกว่า 15 ปี หน้า service นี้เหมาะกับ procurement engineer, supplier quality engineer และ NPI engineer ที่กำลังเทียบซัพพลายเออร์ 3 รายก่อนออก PO หากคุณต้องการให้เราทบทวน drawing, BOM, Gerber, assembly drawing, test requirement และ customer checklist ทีมวิศวกรจะช่วยกำหนดเอกสารที่ควรใช้จริง แยกสิ่งที่จำเป็นต่อความเสี่ยงออกจากเอกสารที่เพิ่มต้นทุนแต่ไม่ช่วยลด defect
ตรวจสอบ PCBA พร้อมบันทึกหลักฐานสำหรับ audit
เชื่อม control plan เข้ากับสาย SMT และ inspection gate
เหมาะกับ pilot lot และ production release
จัด first article record ตาม drawing, BOM, polarity, connector orientation, critical dimensions, solder criteria และ test result
เมื่อเกิด defect เราช่วยแยกปัญหา, quarantine lot, วิเคราะห์ root cause, กำหนด corrective action และติดตาม effectiveness
ระบุ failure mode สำคัญของ SMT, THT, crimping, coating, potting, test และ box build พร้อมวิธีควบคุมที่วัดได้
เตรียมเอกสาร inspection, traceability, calibration, training record และ lot history ให้ตอบคำถาม supplier quality ได้ชัดเจน
ผูก First Pass Yield, escape rate, on-time report, rework rate และ test coverage เข้ากับ decision gate ของแต่ละล็อต
ใช้กับ automotive, medical, industrial, telecom, aerospace-like และ safety product ที่ต้องการหลักฐานมากกว่าการตรวจผ่านทั่วไป
FAI ตรวจยืนยันว่าล็อตแรกผลิตตรงตาม drawing, BOM, process และ test requirement ก่อนปล่อยผลิตซ้ำ ส่วน final inspection เป็นการตรวจปลายทางของแต่ละล็อต FAI จึงเน้นการอนุมัติ process มากกว่าการคัดของเสียอย่างเดียว
ไม่จำเป็นทุกงาน งาน prototype ความเสี่ยงต่ำอาจใช้ checklist และ test report ก็พอ แต่ถ้าเป็น automotive, medical, industrial safety หรือผลิตซ้ำจำนวนมาก PFMEA ช่วยให้ทีมเห็น failure mode สำคัญและกำหนด control plan ได้ชัดก่อนเริ่มผลิต
โดยทั่วไปเริ่มเมื่อพบ critical defect 1 ชิ้น, defect ซ้ำ, customer complaint หรือ fail rate เกิน threshold ที่ตกลงใน control plan รายงาน 8D ต้องมี containment, root cause, corrective action และหลักฐานว่าแก้แล้วได้ผล
ได้ เราสามารถกรอก template ของลูกค้า หรือใช้ format ของ WellPCB ที่ครอบคลุม FAI, PFMEA, control plan, test log และ action tracker หากลูกค้ามี supplier portal ทีมเราจะเตรียมข้อมูลให้ตรง field ที่ต้อง upload
อย่างน้อยควรส่ง Gerber, BOM, assembly drawing, schematic หรือ test requirement, รายการ critical characteristics และมาตรฐานที่ลูกค้าระบุ เช่น IPC-A-610 Class 2/3, IPC-J-STD-001, IPC-A-620 หรือ IATF 16949
บริการนี้เน้นระบบเอกสารและการควบคุมคุณภาพ แต่สามารถทำร่วมกับ ICT, FCT, AOI, X-Ray, burn-in และ final inspection ได้ หากต้องมีผลทดสอบแนบใน FAI หรือ traceability report เราจะเชื่อมข้อมูลจากบริการทดสอบเข้ามาในชุดรายงานเดียว
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
บันทึก defect evidence สำหรับ solder joint, polarity, missing part และ placement issue
ตรวจ BGA, QFN, voiding และ hidden joint ที่ต้องใช้ภาพประกอบ FAI หรือ 8D
เชื่อม test result, failure code และ repair record กับ lot หรือ serial number
รองรับ measurement record สำหรับ dimension, torque, pull force และ electrical parameter
ควบคุม revision ของ FAI, PFMEA, control plan และ action tracker ให้ตรงกับ BOM/drawing revision
ผลงานจริงที่วัดได้
3-7 วัน
FAI Review Turnaround
99%+
Target First Pass Yield
ภายใน 24 ชม.
8D Containment Target
15-30 นาที
Traceability Search Target
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
pilot lot 600 ชิ้นพบ solder void บน power QFN ระหว่าง FAI และต้องตัดสินใจว่าจะ hold ทั้งล็อตหรือแก้เฉพาะ window ที่เสี่ยง
โซลูชัน
ใช้ PFMEA, reflow record, AOI/X-Ray evidence และ control plan เพื่อจำกัด containment ปรับ stencil aperture และยืนยัน profile ใหม่
ผลลัพธ์
ปล่อยล็อตต่อได้หลัง re-inspection ภายใน 36 ชั่วโมง พร้อม 8D action tracker สำหรับลูกค้า
ความท้าทาย
ลูกค้าต้องการรวม PCBA test, cable continuity, torque record และ final functional test ไว้ในรายงานเดียวก่อน audit
โซลูชัน
สร้าง FAI checklist และ serial-level report ที่เชื่อมผล ICT/FCT กับ box build inspection และ packaging audit
ผลลัพธ์
ทีม supplier quality ตรวจเอกสารได้ครบในรอบเดียวและอนุมัติ production release โดยไม่ต้องขอข้อมูลซ้ำหลายรอบ
ตรวจ drawing, BOM, Gerber, test spec และ customer checklist เพื่อกำหนดระดับ FAI, PFMEA และ traceability ที่เหมาะสม
ระบุ failure mode, severity, occurrence, detection, control method และ reaction plan สำหรับ process สำคัญ
ตรวจ first article ตาม critical characteristics พร้อมภาพหลักฐาน, measurement record, inspection result และ test log
ใช้ SPI, AOI, X-Ray, ICT/FCT, crimp pull test หรือ final inspection ตามความเสี่ยงของผลิตภัณฑ์
เมื่อพบปัญหา ทีม quality ทำ containment, root cause analysis, corrective action และ effectiveness check
สรุป FAI, yield, defect trend, open action และ recommendation สำหรับ production release หรือ revision ถัดไป
