DFM Checklist: 20 ข้อต้องเช็คก่อนส่งผลิต PCB

DFM คืออะไร?

DFM (Design for Manufacturing) คือกระบวนการออกแบบ PCB โดยคำนึงถึงข้อจำกัดและความสามารถของการผลิตตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ เพื่อลดปัญหา ต้นทุน และเวลาในการผลิต

ตามข้อมูลจาก IPC การแก้ไขปัญหาในขั้นตอนการออกแบบมีต้นทุน 1x แต่ถ้าแก้ไขในขั้นตอนการผลิตจะมีต้นทุน 10x และถ้าแก้ไขหลังจากผลิตแล้วจะมีต้นทุนถึง 100x

DFM Checklist 20 ข้อ

ส่วนที่ 1: ขนาดและโครงสร้างบอร์ด

1. ขนาดบอร์ดเหมาะสม

• ตรวจสอบขนาดบอร์ดกับเครื่องจักรผลิต
• ขนาดขั้นต่ำ: 10x10mm
• ขนาดสูงสุด: 500x600mm (ขึ้นกับผู้ผลิต)

2. ความหนาบอร์ดมาตรฐาน

3. Board Outline ชัดเจน

• ใช้เส้น Closed polygon
• ไม่มี Gap หรือ Overlap
• มี Cutout และ Slot ครบถ้วน

4. Panel Design (ถ้ามี)

• มี Fiducial marks ครบ
• Rail กว้างพอสำหรับเครื่องจักร
• V-score หรือ Tab routing ถูกต้อง

ส่วนที่ 2: Trace และ Spacing

5. Trace Width ขั้นต่ำ

6. Trace Spacing ขั้นต่ำ

• Signal-to-Signal: 4 mil
• High Voltage: ตาม IPC-2221

7. Copper-to-Edge Clearance

• ขั้นต่ำ 0.25mm (10 mil)
• แนะนำ 0.5mm สำหรับ V-score

ส่วนที่ 3: Via และ Hole

8. Via Size ถูกต้อง

9. Via-to-Via Spacing

• ขั้นต่ำ 0.5mm center-to-center

10. Hole-to-Edge Distance

• ขั้นต่ำ 0.4mm จาก PTH ถึงขอบ
• ขั้นต่ำ 0.3mm จาก NPTH ถึงขอบ

ส่วนที่ 4: Pad และ Footprint

11. Pad Size เหมาะสม

• SMT: ตาม IPC-7351
• THT: Annular ring 0.25mm+

12. Solder Mask Opening

• SMD Pad: ใหญ่กว่า Pad 0.05mm/ด้าน
• Via Mask: ควร Tent ถ้าใกล้ Pad

13. Paste Mask (Stencil)

• Reduction 5-10% สำหรับ Fine-pitch
• ตรวจสอบ BGA apertures

ส่วนที่ 5: Silkscreen

14. Silkscreen ชัดเจน

• Line width ขั้นต่ำ 0.15mm
• Character height ขั้นต่ำ 0.8mm
• ไม่ทับบน Pad หรือ Via

15. Reference Designators ครบ

• ทุก Component มี RefDes
• ตำแหน่งอ่านง่าย
• ขนาดเหมาะสม

ส่วนที่ 6: Layer Stack-up

16. Layer Stack-up สมดุล

• จำนวนชั้นสมมาตร
• ทองแดงกระจายสม่ำเสมอ
• Prepreg และ Core ถูกต้อง

17. Impedance Control (ถ้าต้องการ)

• ระบุค่า Impedance ที่ต้องการ
• ระบุ Reference layer
• ตรวจสอบ Trace width กับ Stack-up

ส่วนที่ 7: ไฟล์ Gerber

18. ไฟล์ Gerber ครบถ้วน

19. Drill File ถูกต้อง

• Format: Excellon หรือ NC Drill
• Unit: mm หรือ inch ระบุชัด
• Plated และ Non-plated แยกกัน

20. DRC Clean

• ไม่มี DRC Error
• ไม่มี Unrouted nets
• ไม่มี Floating copper

Quick Checklist Summary

✅ โครงสร้าง

• [ ] ขนาดบอร์ดถูกต้อง
• [ ] ความหนามาตรฐาน
• [ ] Board outline ปิดสนิท
• [ ] Panel design (ถ้าใช้)

✅ Trace/Space

• [ ] Trace width ≥ 4 mil
• [ ] Spacing ≥ 4 mil
• [ ] Edge clearance ≥ 10 mil

✅ Via/Hole

• [ ] Via size ถูกต้อง
• [ ] Annular ring เพียงพอ
• [ ] Hole-to-edge distance

✅ Pad/Mask

• [ ] Pad size ตาม IPC
• [ ] Solder mask opening
• [ ] Paste mask reduction

✅ Silkscreen

• [ ] Line/text size
• [ ] ไม่ทับ Pad/Via
• [ ] RefDes ครบ

✅ Layer/File

• [ ] Stack-up สมดุล
• [ ] Gerber ครบ
• [ ] Drill file ถูกต้อง
• [ ] DRC clean

คำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญ

"90% ของปัญหาการผลิต PCB มาจากการละเลย DFM ผมแนะนำให้ทำ DFM Check ก่อนส่งไฟล์ทุกครั้ง ใช้เวลาแค่ 30 นาที แต่ประหยัดเวลาแก้ไขได้หลายวัน" — Hommer Zhao, CEO WellPCB

บริการ DFM Review ฟรี

ส่งไฟล์ Gerber มาให้เรา รับ DFM Report ฟรีภายใน 24 ชั่วโมง

ขอ DFM Review ฟรี →

บทความที่เกี่ยวข้อง

• คู่มือไฟล์ Gerber ฉบับสมบูรณ์
• คู่มือคำนวณต้นทุน PCB Assembly
• 10 อันดับโรงงาน PCB ในประเทศไทย

แหล่งอ้างอิง

• IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
• IPC-7351 Generic Requirements for SMD Land Patterns
• IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards