WellPCB Thailand Logo - Professional PCB Manufacturing
Heavy Copper PCB: คู่มือแผ่นวงจรทองแดงหนาสำหรับงานกำลังสูง
เทคโนโลยี PCB

Heavy Copper PCB: คู่มือแผ่นวงจรทองแดงหนาสำหรับงานกำลังสูง

Hommer Zhao
December 29, 2024
อ่าน 17 นาที

บทนำ: Heavy Copper PCB คืออะไร?

Heavy Copper PCB คือแผ่นวงจรพิมพ์ที่มีความหนาของทองแดงตั้งแต่ 3 oz/ft² ขึ้นไป (105 μm+) เทียบกับ PCB มาตรฐานที่มักใช้ 1-2 oz (35-70 μm) Heavy Copper PCB ออกแบบมาสำหรับงานที่ต้องการ:

  • กระแสไฟฟ้าสูง (High Current)
  • การระบายความร้อนที่ดี (Thermal Dissipation)
  • ความทนทานมากขึ้น (Mechanical Strength)

> คำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญ: "Heavy Copper PCB เป็นโซลูชันที่ดีที่สุดเมื่อต้องรวม power circuit และ control circuit ไว้บน PCB เดียวกัน ช่วยลดขนาด ลดการเดินสาย และเพิ่มความน่าเชื่อถือของระบบ" — Hommer Zhao, ผู้เชี่ยวชาญด้านการผลิต PCB

---

การจำแนกประเภทตามความหนาทองแดง

ประเภทความหนา (oz/ft²)ความหนา (μm)การใช้งาน
Standard Copper0.5-2 oz17-70 μmDigital circuits, consumer electronics
Heavy Copper3-10 oz105-350 μmPower supplies, motor drivers
Extreme Copper11-20 oz385-700 μmHigh power, EV chargers
PowerLink20+ oz700+ μmSpecialized applications

แปลงหน่วย: oz/ft² เป็น μm

```

1 oz/ft² = 35 μm = 1.4 mil

2 oz/ft² = 70 μm = 2.8 mil

3 oz/ft² = 105 μm = 4.2 mil

4 oz/ft² = 140 μm = 5.6 mil

6 oz/ft² = 210 μm = 8.4 mil

10 oz/ft² = 350 μm = 14 mil

```

---

ข้อดีของ Heavy Copper PCB

1. รองรับกระแสสูง (High Current Capacity)

ความสามารถในการนำกระแสขึ้นกับพื้นที่หน้าตัดของทองแดง:

Copper WeightTrace Width 1mmTrace Width 2mmTrace Width 5mm
1 oz3.5A5.5A10A
2 oz5.0A8.0A15A
3 oz7.0A11A20A
6 oz12A19A35A
10 oz18A28A55A

*หมายเหตุ: ค่าประมาณที่ Temperature Rise 20°C, External Layer*

2. การระบายความร้อนที่ดีกว่า

ทองแดงมี Thermal Conductivity สูง (~400 W/m·K) ทำให้:

  • กระจายความร้อนจาก hot spots ได้ดี
  • ลด thermal resistance ของ PCB
  • เพิ่มอายุการใช้งานของ components

3. ความทนทานทางกล

ทองแดงหนาเพิ่มความแข็งแรงให้ PCB:

  • ทน vibration ได้ดี
  • ทน thermal cycling
  • เหมาะสำหรับ harsh environments

4. รวม Power และ Control ใน PCB เดียว

```

เดิม: Power Board (Bus Bar) + Control Board = 2 PCBs + Connectors

ใหม่: Heavy Copper PCB = 1 PCB integrated solution

```

---

เทคนิคการผลิต Heavy Copper PCB

1. Electroplating (Standard Method)

เพิ่มความหนาทองแดงด้วยการชุบไฟฟ้า:

ขั้นตอนรายละเอียด
1. Base Copperเริ่มจาก 0.5-1 oz base
2. Patternสร้าง circuit pattern
3. Electroplatingชุบทองแดงเพิ่มทีละ 1-2 oz
4. Etchingกัดส่วนที่ไม่ต้องการ

ข้อจำกัด: ยากที่จะได้ side wall ตรง เนื่องจาก undercut จากการ etch

2. Blue Bar/Embedded Copper

ฝังแท่งทองแดงหนา (Bus Bar) ลงใน PCB:

ข้อดี:

  • ได้ทองแดงหนามากโดยไม่ต้อง plate หนา
  • Side wall ตรงกว่า
  • ผสมผสาน thick และ thin copper ได้

ข้อเสีย:

  • ต้นทุนสูงกว่า
  • Design complexity มากขึ้น

3. Coin Technology

ฝัง copper coin ที่ตำแหน่งที่ต้องการ:

การใช้งาน:

  • ใต้ power components
  • Thermal vias หนาพิเศษ
  • Heat spreading area

---

Design Guidelines สำหรับ Heavy Copper PCB

1. Minimum Feature Sizes

Copper WeightMin Trace WidthMin SpacingMin Via Drill
3 oz8 mil (0.2mm)8 mil0.3mm
4 oz10 mil (0.25mm)10 mil0.35mm
6 oz12 mil (0.3mm)12 mil0.4mm
10 oz15 mil (0.38mm)15 mil0.5mm
20 oz20 mil (0.5mm)20 mil0.6mm

2. Etching Consideration

ทองแดงหนายิ่ง etch มากยิ่งเกิด undercut มาก:

```

Undercut Ratio ≈ 1:1 สำหรับ standard etching

ถ้า copper หนา 6 oz (210 μm) → undercut ~210 μm per side

→ Trace width จะหดลง ~420 μm จากที่ออกแบบ

```

วิธีแก้:

  • เพิ่ม trace width ในการออกแบบเพื่อชดเชย
  • ใช้ specialized etching process
  • ปรึกษาผู้ผลิตเรื่อง compensation

3. Stack-up Considerations

ตัวอย่าง 4-Layer Heavy Copper Stack-up:

LayerCopper WeightPurpose
L1 (Top)3 ozPower + Signal
L21 ozGround plane
L31 ozSignal
L4 (Bottom)3 ozPower + Signal

หมายเหตุ: การวาง heavy copper ที่ outer layers ทำให้ plate ง่ายกว่า

4. Solder Mask

ทองแดงหนาสร้าง topology ที่ไม่เรียบ:

  • ใช้ Liquid Photo Imageable (LPI) solder mask หนาขึ้น
  • อาจต้อง double coat
  • พิจารณา solder dam design
  • ตรวจสอบ coverage ที่ edges

5. Thermal Relief

สำหรับ component soldering:

```

ทองแดงหนาดูดความร้อนเร็ว → ต้องเพิ่มความร้อนในการบัดกรี

  • ใช้ thermal relief pads
  • ปรับ reflow profile
  • พิจารณา preheat

```

---

การคำนวณ Current Capacity

IPC-2152 Standard

IPC-2152 ให้แนวทางการคำนวณ current capacity:

สูตรประมาณการ (External Trace):

```

I = k × ΔT^b × A^c

โดยที่:

I = Current (Amps)

ΔT = Temperature rise (°C)

A = Cross-sectional area (mils²)

k, b, c = IPC constants

สำหรับ External traces:

k = 0.048, b = 0.44, c = 0.725

```

ตัวอย่างการคำนวณ

โจทย์: ต้องการ 20A, ΔT = 20°C, ใช้ 4 oz copper

```

Step 1: หา Cross-section ที่ต้องการ

20 = 0.048 × 20^0.44 × A^0.725

A = 2,800 mils²

Step 2: คำนวณ Trace Width

4 oz = 5.6 mil thick

Width = 2,800 / 5.6 = 500 mils = 12.7 mm

หรือใช้ 6 oz copper:

6 oz = 8.4 mil thick

Width = 2,800 / 8.4 = 333 mils = 8.5 mm

```

> คำแนะนำจากผู้เชี่ยวชาญ: "การคำนวณ current capacity เป็นจุดเริ่มต้น แต่ในการออกแบบจริงควรเผื่อ margin 20-30% และทำ thermal simulation เพิ่มเติม" — Hommer Zhao

---

การใช้งาน Heavy Copper PCB

1. Power Electronics

ApplicationTypical CurrentCopper Weight
Switch Mode Power Supply10-50A3-6 oz
Motor Drivers20-100A4-10 oz
Inverters50-200A6-20 oz
UPS Systems30-100A4-10 oz

2. Automotive / EV

ApplicationTypical CurrentCopper Weight
Battery Management (BMS)20-80A3-6 oz
On-board Charger (OBC)30-100A4-10 oz
Motor Controller100-500A10-20 oz
DC-DC Converter20-80A3-6 oz

ดู บริการสำหรับอุตสาหกรรมยานยนต์

3. Industrial Equipment

ApplicationTypical CurrentCopper Weight
Welding Equipment100-500A10-20 oz
Plasma Cutters50-200A6-10 oz
Industrial Heating30-100A4-6 oz
CNC Machine Drives20-80A3-6 oz

ดู บริการสำหรับอุตสาหกรรม

4. Renewable Energy

ApplicationTypical CurrentCopper Weight
Solar Inverters30-100A4-6 oz
Wind Turbine Controllers50-200A6-10 oz
Battery Chargers20-50A3-4 oz
Grid-tie Equipment50-150A4-8 oz

ดู บริการสำหรับพลังงาน

---

Heavy Copper vs Alternatives

เปรียบเทียบกับ Bus Bar

ปัจจัยHeavy Copper PCBBus Bar
Integrationสูง - รวมทุกอย่างใน PCBต่ำ - ต้องเชื่อมต่อ
Current Capacityปานกลาง-สูงสูงมาก
Sizeกะทัดรัดใหญ่กว่า
AssemblySimpleComplex
Cost (Low Volume)LowerHigher
Cost (High Volume)ModerateLower (very high current)
FlexibilityHighLow

เปรียบเทียบกับ Aluminum PCB

ปัจจัยHeavy Copper PCBAluminum PCB
Current Capacityดีมากปานกลาง (limited Cu)
Thermal Conductionดี (via copper)ดีมาก (via base)
Layer Count1-10+ layers1-2 layers
Mechanical Strengthดีดีมาก
CostHigherLower
Best ForHigh currentHeat spreading

เปรียบเทียบกับ Thick Busbar + Standard PCB

ปัจจัยHeavy Copper PCBBusbar + PCB
Footprintเล็กกว่าใหญ่กว่า
Reliabilityสูงกว่า (fewer connections)ต่ำกว่า
Assembly Costต่ำกว่าสูงกว่า
Design Effortปานกลางต่ำ
Customizationสูงปานกลาง

---

การทดสอบและควบคุมคุณภาพ

1. Electrical Testing

การทดสอบวัตถุประสงค์
Continuity Testตรวจสอบการเชื่อมต่อ
High Current Testทดสอบที่กระแสจริง
Hipot Testทดสอบความเป็นฉนวน
Resistance Measurementวัดค่า resistance ของ trace

2. Mechanical Testing

การทดสอบวัตถุประสงค์
Peel Strengthทดสอบการยึดติดของทองแดง
Cross-sectionตรวจสอบ copper thickness
Thermal Shockทดสอบ reliability
Solder Floatทดสอบ thermal stress

3. Quality Certifications

Heavy Copper PCB สำหรับงานสำคัญควรมี:

  • IPC Class 2/3 certification
  • UL recognition (UL 94 V-0)
  • ISO 9001 certified manufacturer
  • IATF 16949 สำหรับ automotive

---

ตัวอย่าง Design: EV Charger PCB

Specifications:

ParameterValue
Input400V DC
Output800V DC, 50A max
Power40 kW
Copper Weight6 oz outer, 2 oz inner
Layer Count6 layers
Size200 x 150 mm

Stack-up:

LayerCopperPurpose
L16 ozPower (high current)
L22 ozSignal + Ground
L32 ozGround plane
L42 ozGround plane
L52 ozSignal
L66 ozPower (high current)

Design Features:

  • Thick copper power planes on outer layers
  • Thermal vias under power MOSFETs
  • Kelvin connection for current sensing
  • Creepage distance per IEC 60664
  • Conformal coating for reliability

---

คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

Q1: Heavy Copper PCB ราคาแพงแค่ไหน?

A: ราคาขึ้นกับหลายปัจจัย:

Copper WeightPrice Multiplier (vs 1oz)
3 oz1.5-2.0x
4 oz1.8-2.5x
6 oz2.5-3.5x
10 oz4-6x
20 oz8-12x

Q2: Lead Time ของ Heavy Copper PCB นานแค่ไหน?

A:

  • 3-4 oz: +2-3 days vs standard
  • 6 oz: +5-7 days
  • 10+ oz: +10-14 days

Q3: สามารถทำ Fine Pitch Assembly บน Heavy Copper ได้หรือไม่?

A: ได้ แต่ต้องระวัง:

  • ใช้ thin copper (1-2 oz) สำหรับ fine pitch areas
  • ใช้ mixed copper weight design
  • ปรับ solder paste และ reflow profile

Q4: Heavy Copper PCB ต้องการ Special Assembly Process หรือไม่?

A: ใช่ ต้องปรับ:

  • Preheat temperature สูงขึ้น
  • Peak temperature อาจสูงขึ้น
  • Longer soak time
  • Adjust cooling rate

ดู บริการประกอบ SMT ที่รองรับ Heavy Copper

---

สรุป

Heavy Copper PCB เป็นโซลูชันที่ดีสำหรับ:

✅ งานที่ต้องการกระแสสูง 10-500A+

✅ Power Electronics และ Motor Drivers

Automotive และ EV Applications

Industrial Equipment

✅ Renewable Energy Systems

✅ การรวม Power และ Control ใน PCB เดียว

ข้อควรพิจารณา:

  • ราคาสูงกว่า standard PCB
  • Lead time นานกว่า
  • Design rules แตกต่าง
  • Assembly process พิเศษ

> สรุปจากผู้เชี่ยวชาญ: "Heavy Copper PCB คือ game-changer สำหรับ power electronics ทำให้ผลิตภัณฑ์กะทัดรัดขึ้น น่าเชื่อถือมากขึ้น และผลิตง่ายขึ้นเมื่อเทียบกับ bus bar solutions" — Hommer Zhao

---

บริการของเรา

PCB Thailand ให้บริการ Heavy Copper PCB ตั้งแต่ 3 oz ถึง 20 oz:

  • DFM Support: ช่วยออกแบบให้เหมาะสม
  • Mixed Copper: รวมหลาย copper weight ใน PCB เดียว
  • Turnkey Assembly: ประกอบครบวงจร
  • Quick Turn: บริการด่วนสำหรับ prototype

ขอใบเสนอราคา หรือ ติดต่อเรา เพื่อปรึกษาโครงการ Heavy Copper ของคุณ

---

บทความที่เกี่ยวข้อง

---

เอกสารอ้างอิง

  1. IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity: www.ipc.org
  2. IPC-2221B Generic Standard on PCB Design: www.ipc.org
  3. IEEE Power Electronics Society: www.ieee.org
  4. SAE International Automotive Standards: www.sae.org

แท็ก:

Heavy CopperPower PCBHigh CurrentThick CopperPower ElectronicsEVIndustrial
แชร์บทความนี้:

You May Also Like

HDI PCB vs Standard PCB: ความแตกต่างที่ต้องรู้ก่อนเลือกเทคโนโลยี PCB
อ่าน 12 นาที

HDI PCB vs Standard PCB: ความแตกต่างที่ต้องรู้ก่อนเลือก

เรียนรู้ความแตกต่างระหว่าง HDI PCB และ Standard PCB เมื่อไหร่ควรเลือกใช้ HDI และคุ้มค่าหรือไม่

คู่มือ Flex และ Rigid-Flex PCB: การใช้งาน การออกแบบ และการผลิตอย่างครบถ้วนเทคโนโลยี PCB
อ่าน 13 นาที

คู่มือ Flex และ Rigid-Flex PCB: การใช้งาน การออกแบบ และการผลิตอย่างครบถ้วน

Flexible PCB และ Rigid-Flex PCB เปิดโอกาสให้ออกแบบได้ในรูปแบบที่แผง Rigid ทำไม่ได้ เรียนรู้เกี่ยวกับวัสดุ ข้อพิจารณาในการออกแบบ และการใช้งานที่ความยืดหยุ่นเป็นสิ่งจำเป็น

เทคโนโลยี HDI PCB: คู่มือสมบูรณ์สำหรับการออกแบบวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูงเทคโนโลยี PCB
อ่าน 14 นาที

เทคโนโลยี HDI PCB: คู่มือสมบูรณ์สำหรับการออกแบบวงจรพิมพ์ความหนาแน่นสูง

เทคโนโลยี HDI PCB ช่วยเพิ่มความหนาแน่นของชิ้นส่วนและประสิทธิภาพทางไฟฟ้าที่ดีขึ้นผ่าน microvias และโครงสร้าง build-up ขั้นสูง ค้นพบว่า HDI สามารถเพิ่มประสิทธิภาพการออกแบบของคุณได้อย่างไร

พร้อมเริ่มโครงการของคุณหรือยัง?

รับใบเสนอราคาฟรีสำหรับการผลิตหรือประกอบ PCB ของคุณ ทีมงานของเราตอบกลับภายใน 24 ชั่วโมง