12 วิธีลดต้นทุน PCB PCBA โดยไม่เสียคุณภาพ

# 12 วิธีลดต้นทุน PCB และ PCBA โดยไม่เสียคุณภาพ

ในการแข่งขันทางธุรกิจ ต้นทุน เป็นปัจจัยสำคัญที่ตัดสินความสำเร็จ แต่การลดต้นทุนแบบไม่มีหลักการอาจนำไปสู่ปัญหาคุณภาพ บทความนี้รวบรวม 12 วิธีลดต้นทุน PCB และ PCBA อย่างมีประสิทธิภาพ โดยไม่กระทบคุณภาพสินค้า

---

สารบัญ

โครงสร้างต้นทุน
การปรับปรุงการออกแบบ
การเลือกวัสดุและโครงสร้าง
การใช้ประโยชน์แผ่นพาเนล
การปรับปรุงชิ้นส่วน
การปรับปรุงการผลิต
กลยุทธ์ปริมาณ
ตารางสรุป

---

โครงสร้างต้นทุน PCB และ PCBA {#cost-structure}

ก่อนจะลดต้นทุน ต้องเข้าใจว่าต้นทุนมาจากไหน:

ต้นทุนการผลิตแผ่น PCB (30-40% ของ PCBA)

ส่วนประกอบ	สัดส่วน	หมายเหตุ
วัสดุ (แผ่นลามิเนต)	25-35%	FR4, High-Tg, Rogers
กระบวนการ (เจาะ, กัดลาย)	30-40%	ขึ้นอยู่กับความซับซ้อน
ชุบ (ทองแดง, ผิวสำเร็จ)	15-20%	HASL vs ENIG
Solder Mask/Silkscreen	5-10%	สีเขียวถูกที่สุด
ทดสอบ/QC	5-10%	E-Test, AOI

ต้นทุน PCBA (ประกอบครบ)

ส่วนประกอบ	สัดส่วน	โอกาสลดต้นทุน
แผ่น PCB เปล่า	15-25%	ปานกลาง
ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์	50-70%	สูง
ประกอบ SMT	10-15%	ปานกลาง
ทดสอบ	3-5%	ต่ำ
อื่นๆ (บรรจุภัณฑ์)	5-10%	ต่ำ

จุดสำคัญ: ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์คิดเป็น 50-70% ของต้นทุน PCBA ดังนั้นการปรับปรุง BOM มีผลมากที่สุด

---

1-3. การปรับปรุงการออกแบบ {#design}

1. ลดขนาดแผ่นวงจร

ขนาดแผ่นเล็กลง = ต้นทุนต่ำลง

วิธี	ผลประหยัดที่คาดหวัง
ลดพื้นที่แผ่น 10%	ประหยัด 8-12% ต้นทุน PCB
ใช้ชิ้นส่วนขนาดเล็กลง	ลดพื้นที่ 5-15%
ปรับ Layout ให้กระชับ	ลดพื้นที่ 5-10%
ตัดพื้นที่ไม่ใช้งานออก	แล้วแต่กรณี

2. ใช้ข้อกำหนดมาตรฐาน

ข้อกำหนดพิเศษ = ต้นทุนเพิ่ม การใช้ข้อกำหนดมาตรฐานช่วยประหยัดได้มาก:

พารามิเตอร์	มาตรฐาน	พรีเมียม	ต้นทุนเพิ่ม
ความกว้างลายทองแดง	6/6 mil	4/4 mil	+20-30%
รูเจาะเล็กสุด	0.3mm	0.2mm	+15-25%
ความหนาทองแดง	1oz	2oz+	+15-20%
ผิวสำเร็จ	HASL	ENIG	+10-15%
สี Solder Mask	เขียว	สีอื่น	+5-10%
Silkscreen	ด้านเดียว	สองด้าน	+5%

คำแนะนำ: ใช้ข้อกำหนดมาตรฐาน ยกเว้นมีความจำเป็นทางเทคนิคจริงๆ

3. ออกแบบให้ผลิตง่าย (DFM)

หลีกเลี่ยงสิ่งที่เพิ่มต้นทุน:

สิ่งที่ควรหลีกเลี่ยง	เหตุผล
ความคลาดเคลื่อนแคบเกินไป	ต้องใช้กระบวนการพิเศษ
Annular Ring เล็กเกินไป	อัตราการผลิตต่ำลง
เส้นทางวงจรซับซ้อน	เพิ่มเวลาผลิต
Via-in-Pad	ต้องเติมและเคลือบ
รูขนาดไม่มาตรฐาน	ต้องใช้ดอกสว่านพิเศษ

---

4-6. การเลือกวัสดุและโครงสร้าง {#materials}

4. เลือกวัสดุให้เหมาะสม

วัสดุ	ต้นทุน	ควรใช้เมื่อ
FR4 มาตรฐาน	ต่ำ	งานทั่วไป
FR4 High-Tg	ปานกลาง	บัดกรีไร้สารตะกั่ว, ความร้อนสูง
Rogers/PTFE	สูง	งาน RF เท่านั้น
Polyimide	สูง	งาน Flex เท่านั้น

หลักการ: อย่าใช้วัสดุเกินความจำเป็น FR4 มาตรฐานเหมาะกับ 80% ของงาน

5. ลดจำนวนชั้น

จำนวนชั้นมีผลต่อต้นทุนอย่างมาก:

จำนวนชั้น	ต้นทุนเทียบ	หมายเหตุ
2 ชั้น	1.0x	ฐานเปรียบเทียบ
4 ชั้น	1.8-2.2x	พบบ่อยที่สุด
6 ชั้น	2.5-3.0x	เพิ่ม 40% จาก 4 ชั้น
8 ชั้น	3.5-4.0x	งานซับซ้อน
10+ ชั้น	4.5x+	ระดับ HDI

เทคนิคลดจำนวนชั้น:

พิจารณาว่า 6 ชั้นจะลดเหลือ 4 ชั้นได้หรือไม่ด้วยการปรับ Layout
ใช้ Dielectric บางลงถ้าเป็นไปได้
พิจารณาทางเลือกอื่นแทน Sequential Lamination

6. เพิ่มการใช้ประโยชน์พาเนล {#panel}

Panel Utilization สูง = ต้นทุนต่อแผ่นลดลง

ตัวอย่าง: พาเนลมาตรฐาน 18" x 24" (457 x 610mm) กับแผ่นวงจรขนาด 100 x 80mm

วิธีจัดเรียง	จำนวนแผ่น/พาเนล	Utilization	ผลต่าง
วางปกติ (5x6)	30 แผ่น	66%	ฐาน
หมุน/ปรับตำแหน่ง (6x7)	42 แผ่น	80%	+40%

เคล็ดลับ:

ลองหมุนแผ่น 90 องศา
พิจารณาทำแผ่นเป็นรูปตัว L หรือรูปแปลก
ขอให้โรงงานช่วยวางแผน Panel Optimization

---

7-9. การปรับปรุงชิ้นส่วน {#components}

7. เลือกชิ้นส่วนอย่างชาญฉลาด

กลยุทธ์	ผลประหยัดที่คาดหวัง
ใช้ค่าชิ้นส่วนทั่วไป	5-10% ต้นทุน BOM
หลีกเลี่ยงชิ้นส่วนเลิกผลิต	หลีกเลี่ยงราคาพิเศษ
ระบุชิ้นส่วนทดแทน	ได้ราคาดีกว่า
ลดจำนวน Part Number	ได้ส่วนลดปริมาณ

8. รวมชิ้นส่วนที่คล้ายกัน (BOM Consolidation)

ตัวอย่าง: Capacitor 100nF

ก่อนปรับ	หลังปรับ
100nF X7R 0402 16V (50 ชิ้น)	100nF X7R 0402 25V (100 ชิ้น)
100nF X5R 0402 10V (30 ชิ้น)
100nF X7R 0603 16V (20 ชิ้น)
รวม 3 รายการ	รวม 1 รายการ

ประโยชน์ที่ได้:

ได้ส่วนลดปริมาณ
ใช้ Feeder น้อยลง (ลดเวลาประกอบ)
จัดการสต็อกง่ายขึ้น
จัดซื้อง่ายขึ้น

9. เลือกขนาดแพ็คเกจที่เหมาะสม

แพ็คเกจเล็ก	แพ็คเกจใหญ่
ตัวชิ้นส่วนถูกกว่า	ตัวชิ้นส่วนแพงกว่า
ประกอบยากกว่า	ประกอบง่ายกว่า
แผ่นเล็กลงได้	แผ่นใหญ่ขึ้น

จุดสมดุล: ขนาด 0402 เหมาะสำหรับงานส่วนใหญ่ - ถูกพอ ประกอบได้ง่ายพอ

---

10-12. การปรับปรุงการผลิต {#assembly}

10. ออกแบบให้ประกอบง่าย (DFA)

เคล็ดลับ DFA	ประโยชน์
ประกอบด้านเดียว	ลดต้นทุนประกอบ 30-40%
ใช้ Footprint มาตรฐาน	ตั้งค่าเร็วกว่า
หันชิ้นส่วนทิศทางเดียวกัน	เปลี่ยน Feeder น้อยลง
ลดการทำซ้ำ	ลดแรงงาน

11. เลือกวิธีทดสอบให้เหมาะกับปริมาณ

ปริมาณ	วิธีทดสอบที่แนะนำ
<100 ชิ้น	Flying Probe + FCT
100-500 ชิ้น	Flying Probe หรือ ICT + FCT
>500 ชิ้น	ICT + FCT (คุ้มค่า Fixture)
>5,000 ชิ้น	Inline ICT + FCT

12. ใช้กลยุทธ์ปริมาณ {#volume}

ปริมาณสูง = ราคาต่อชิ้นต่ำลง

ปริมาณ	ราคา/ชิ้น	ประหยัดจาก 100 ชิ้น
100	ฐาน	-
500	ลด 30%	-30%
1,000	ลด 44%	-44%
5,000	ลด 60%	-60%
10,000	ลด 68%	-68%

กลยุทธ์:

รวมคำสั่งซื้อหลายรุ่นไว้ด้วยกัน
สั่งล่วงหน้าเมื่อทราบความต้องการ
เจรจาสัญญาระยะยาว

---

ตารางสรุป {#summary}

อ้างอิงด่วน - 12 วิธีลดต้นทุน

หมวด	กลยุทธ์	ประหยัดได้
ออกแบบ	ลดขนาดแผ่น	8-15%
ออกแบบ	ใช้ข้อกำหนดมาตรฐาน	15-30%
ออกแบบ	ทำตาม DFM	5-10%
วัสดุ	ใช้ FR4 มาตรฐาน	10-40%
โครงสร้าง	ลดจำนวนชั้น	20-40%
พาเนล	เพิ่ม Utilization	10-30%
ชิ้นส่วน	รวม BOM	5-15%
ชิ้นส่วน	ซื้อปริมาณมาก	10-30%
ประกอบ	ประกอบด้านเดียว	30-40%
ทดสอบ	เลือกวิธีเหมาะสม	5-20%

---

บทสรุป

การลดต้นทุนอย่างมีประสิทธิภาพต้องเริ่มตั้งแต่ขั้นตอนการออกแบบ เพราะ 80% ของต้นทุนถูกกำหนดไว้แล้วในขั้นตอนนี้ การพยายามลดต้นทุนหลังจากเข้าสู่การผลิตมักได้ผลน้อยและอาจกระทบคุณภาพ

> สรุปจากผู้เชี่ยวชาญ: "การลดต้นทุนที่ดีที่สุดคือการออกแบบให้ถูกตั้งแต่แรก ไม่ใช่การตัดมุมหลังจากออกแบบเสร็จ การทำ DFM Review ตั้งแต่ต้นสามารถประหยัดได้ 20-40% โดยไม่กระทบคุณภาพหรือฟังก์ชันใดๆ" — Hommer Zhao

---

บริการของเรา

PCB Thailand พร้อมช่วยลดต้นทุนของคุณ:

ตรวจ DFM ฟรี - หาโอกาสลดต้นทุนตั้งแต่ต้น
วางแผน Panel Optimization - เพิ่มการใช้ประโยชน์สูงสุด
หาชิ้นส่วนทดแทน - เปรียบเทียบราคาและคุณภาพ
ส่วนลดปริมาณ - ราคาพิเศษสำหรับลูกค้าประจำ

ติดต่อเรา เพื่อขอใบเสนอราคาเปรียบเทียบ

---

12 วิธีลดต้นทุน PCB และ PCBA โดยไม่เสียคุณภาพ [2024]