เริ่มต้น ฿350/บอร์ด สำหรับ inspection และ touch-up ความเสี่ยงต่ำ
ราคาขึ้นอยู่กับ package, จำนวนจุด rework, X-ray/test requirement, ความเสียหายของบอร์ด และเอกสารที่ต้องส่งมอบ
รองรับ 5,000+ จุด rework/เดือน
เหมาะกับ NPI, pilot lot และล็อต production ที่ต้องการคัดแยกและกู้บอร์ดแบบควบคุมความเสี่ยง
บริการแก้ไขและซ่อม PCBA เหมาะกับทีม procurement, NPI และวิศวกรคุณภาพที่มีล็อตประกอบแล้วพบปัญหา เช่น solder bridge, tombstone, misalignment, BGA void, connector lifted pad, polarity error, component shortage substitution หรือ functional test fail บางส่วน จุดสำคัญไม่ใช่แค่ถอดชิ้นส่วนแล้วบัดกรีใหม่ แต่ต้องตัดสินใจว่า rework คุ้มกว่าการ scrap หรือไม่ มีความเสี่ยงต่อ laminate, pad, via และ reliability ระยะยาวอย่างไร และต้องมีเอกสารปิด loop ให้ทีมลูกค้าตัดสินใจได้ก่อนปล่อยของเข้าคลังหรือส่งต่อไปยัง production
WellPCB Thailand จัดบริการนี้เป็นส่วนหนึ่งของ workflow SMT Assembly, BGA Assembly, X-Ray Inspection PCB, AOI Inspection PCB และ การทดสอบและบูรณาการ โดยอ้างอิงหลักการของ IPC electronics standards, มาตรฐานงาน rework/repair อย่าง IPC-7711/7721, เกณฑ์การยอมรับงานประกอบ IPC-A-610 และระบบคุณภาพที่สอดคล้องกับ ISO 9000 เพื่อให้การซ่อมไม่กลายเป็น defect ซ้ำใน field เราแยกงานเป็น 3 กลุ่มตั้งแต่ RFQ: cosmetic touch-up ที่ความเสี่ยงต่ำ, component-level rework ที่ต้องใช้ profile และ inspection, และ repair ที่กระทบ pad/trace ซึ่งต้องมีการอนุมัติพิเศษก่อนทำ
จากงานที่พบจริงในล็อต NPI ลูกค้าหลายรายส่งบอร์ดมา 20-200 ชิ้นหลังพบว่า QFN thermal pad มี void สูงหรือ BGA บางตำแหน่ง intermittent fail เฉพาะหลัง thermal cycling วิธีที่เร็วที่สุดไม่ใช่ reball ทุกชิ้นทันที แต่เริ่มจากการสุ่ม X-ray, ตรวจ reflow history, ดู solder paste aperture, แยก serial number ที่ fail และทดลอง rework บน sample 3-5 ชิ้นก่อนกำหนดแผนทั้งล็อต ในเคสหนึ่งของ industrial controller จำนวน 120 บอร์ด เราใช้ X-ray คัดกลุ่มความเสี่ยง แล้ว rework เฉพาะ BGA 18 จุด ทำให้กู้บอร์ดใช้งานได้ 94.4% โดยไม่ต้อง scrap ทั้งล็อต และส่งรายงาน defect disposition ให้ลูกค้าใช้ปรับ stencil ใน build ถัดไป
หน้าบริการนี้ต่างจาก ประกันคุณภาพ FAI, 8D และ PFMEA เพราะโฟกัสงานลงมือแก้ไขบนบอร์ดจริง ไม่ใช่เฉพาะระบบเอกสาร และต่างจาก Conformal Coating หรือ Potting Compound สำหรับอิเล็กทรอนิกส์ เพราะเราจะประเมินก่อนเสมอว่าบอร์ดยัง rework ได้หรือถูกเคลือบ/ปิดผนึกจนเสี่ยงเกินไป หากสินค้าอยู่ในช่วง NPI เรามักแนะนำให้เก็บ test point, keep-out และ repair access ไว้ก่อนปิด coating หรือ potting เพื่อไม่ให้การวิเคราะห์ defect รอบแรกกลายเป็นงานทำลายชิ้นงาน
สำหรับ RFQ โปรดส่ง Gerber, assembly drawing, BOM, รูป defect, test log, จำนวนบอร์ด, serial number ที่มีปัญหา, reflow profile ถ้ามี และข้อจำกัดว่าลูกค้ายอมรับการ rework กี่ครั้งต่อจุด ทีมวิศวกรจะตอบกลับภายใน 24 ชั่วโมงพร้อม risk assessment ว่าควร rework, repair, ใช้เฉพาะ failure analysis หรือแนะนำ scrap เฉพาะบอร์ดที่เสี่ยงสูง วิธีนี้ช่วยให้การตัดสินใจอยู่บนข้อมูลจริง ไม่ใช่การซ่อมเพื่อประหยัดต้นทุนระยะสั้นแต่เพิ่มความเสี่ยงระยะยาว
ตรวจสอบบอร์ดหลัง rework ก่อนปล่อยงาน
พื้นที่ประกอบและแก้ไขงาน PCBA
ทดสอบไฟฟ้าและ functional check หลังซ่อม
เชื่อมผล rework กลับไปยังไลน์ SMT
ใช้ AOI, X-ray, visual inspection และ test log เพื่อแบ่งบอร์ดเป็นกลุ่ม rework, repair, monitor หรือ scrap
ประเมิน profile, moisture risk, pad condition และ hidden solder joint ก่อนตัดสินใจถอดเปลี่ยนชิ้นส่วน
สรุป defect, root cause ที่เป็นไปได้, serial number, วิธีแก้ไข และผลตรวจหลัง rework เพื่อใช้ปิด CAPA หรือ 8D
กำหนดจำนวน rework cycle ต่อจุดและตรวจ pad lifting, solder mask damage, laminate browning และ via stress
จับคู่ rework กับ AXI, electrical test, functional test และ sampling plan ตามระดับความเสี่ยงของผลิตภัณฑ์
ช่วยตัดสินใจเร็วว่าควรกู้ล็อต pilot หรือควร scrap บางส่วนเพื่อไม่ให้ production schedule เสียหายมากขึ้น
Rework มักหมายถึงการแก้ไขให้กลับเข้าสู่สภาพตามแบบ เช่น ถอดเปลี่ยนชิ้นส่วนหรือแก้ solder joint ส่วน repair มักเกี่ยวข้องกับการซ่อมความเสียหายของ pad, trace หรือโครงสร้างบอร์ด ซึ่งมีความเสี่ยงสูงกว่าและต้องมีการอนุมัติ acceptance criteria ชัดเจนก่อนทำ
ไม่จำเป็นเสมอไป ควรเริ่มจาก X-ray, test log และการคัดแยก serial number เพื่อหาว่า defect อยู่ที่ solder joint, package, PCB pad, profile หรือ design margin การ reball ทุกชิ้นโดยไม่รู้สาเหตุอาจเพิ่มความร้อนและความเสี่ยงโดยไม่แก้ root cause
ขึ้นอยู่กับชนิดวัสดุและพื้นที่ defect Coating บางชนิดสามารถลอกเฉพาะจุดและซ่อมได้ แต่ full potting หรือ encapsulation มักทำให้ rework ยากมากและอาจทำลายบอร์ด เราจะประเมินความเสี่ยงก่อนเสนอราคาเสมอ
สำหรับล็อต NPI แนะนำส่งทั้งบอร์ดที่ fail และ pass อย่างน้อย 3-5 ชิ้นต่อกลุ่ม พร้อม test log และ serial number เพื่อเปรียบเทียบ ไม่ควรส่งเฉพาะชิ้นที่เสียโดยไม่มีข้อมูลบริบท เพราะอาจทำให้สรุป root cause ผิด
มีได้ตาม scope ที่ตกลง เช่น defect map, serial list, วิธี rework, ภาพก่อน/หลัง, X-ray result, electrical test result, yield และข้อเสนอแนะสำหรับ 8D, PFMEA หรือ process improvement ในล็อตถัดไป
เหมาะเฉพาะกรณีที่มูลค่าบอร์ดสูงหรือ defect จำกัดเฉพาะจุด หาก defect rate สูงใน production volume เรามักแนะนำให้หยุดไลน์ วิเคราะห์ root cause และแก้ process ก่อน เพราะการพึ่ง rework จำนวนมากจะซ่อนต้นทุนจริงและเพิ่มความเสี่ยง field failure
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
ควบคุม top/bottom heat profile สำหรับ BGA, QFN, LGA และ module ขนาดเล็ก
Nordson DAGE
ตรวจ hidden solder joint, void, bridge และ head-in-pillow หลัง rework
ตรวจ solder fillet, pad lifting, solder mask damage และ polarity ก่อนปล่อยงาน
Koh Young
เชื่อม defect กับ paste deposition และ visible solder issue เพื่อปิด root cause
รองรับการทดสอบฟังก์ชันหลัง rework เมื่อลูกค้ามี test procedure หรือ fixture
ผลงานจริงที่วัดได้
<24 ชม.
ตอบกลับ risk assessment
3-5 วัน
Sample diagnosis yield report
100%
Inspection หลัง rework
100%
ล็อต NPI ที่คัดแยกด้วย serial tracking
≤2 รอบ
เป้าหมาย rework cycle ต่อจุด
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ล็อต NPI 120 บอร์ดมี functional fail เฉพาะหลัง burn-in และลูกค้ากำลังจะ scrap ทั้งล็อตเพราะไม่แน่ใจว่า BGA void เกินเกณฑ์หรือไม่
โซลูชัน
ทีมเราใช้ X-ray คัดกลุ่ม defect, rework เฉพาะ BGA 18 จุด, ตรวจซ้ำด้วย AXI และ functional test พร้อมสรุป serial disposition
ผลลัพธ์
กู้บอร์ดใช้งานได้ 94.4% และลดการ scrap ทั้งล็อต พร้อมข้อมูลให้ลูกค้าปรับ stencil aperture ใน build ถัดไป
ความท้าทาย
โมดูล 300 ชิ้นมีอุณหภูมิ IC สูงกว่าคาดหลังทดสอบ 48 ชั่วโมง โดย AOI ไม่พบ defect จากผิวหน้า
โซลูชัน
สุ่ม X-ray, เปรียบเทียบ reflow profile และ rework sample 5 ชิ้นด้วย profile ใหม่ก่อนขยายเป็นล็อตเต็ม
ผลลัพธ์
ลดอุณหภูมิทำงานเฉลี่ย 7°C ใน sample ที่แก้แล้ว และลูกค้าใช้ข้อมูลเดียวกันปรับ process window ของล็อต production
ข้อมูลทางเทคนิคและแบบฟอร์ม
รายการข้อมูลที่ควรส่งก่อนประเมินงาน rework และ failure analysis
PDFแม่แบบสรุป serial number, defect, rework action และผลตรวจหลังซ่อม
XLSXตรวจไฟล์, ภาพ defect, test log และจำนวนบอร์ด เพื่อระบุว่าควร inspect, rework, repair หรือ scrap
ใช้ AOI, microscope, X-ray หรือ electrical test เพื่อยืนยัน defect และเลือก sample rework ที่เหมาะสม
ล็อก profile, nozzle, flux, fixture, cleaning, inspection point และจำนวนรอบความร้อนสูงสุดต่อบอร์ด
ถอดเปลี่ยนหรือแก้ไขชิ้นส่วนตาม work instruction พร้อมบันทึก serial number และ defect disposition
ตรวจ solder joint, polarity, alignment, X-ray สำหรับ hidden joint และทดสอบไฟฟ้าหรือฟังก์ชันตาม requirement
ส่งรายงานผลซ่อม, yield, root cause ที่เป็นไปได้ และคำแนะนำสำหรับ stencil, reflow, DFM หรือ process control รอบถัดไป
