รวมในใบเสนอราคา SMT หรือคิดตาม coverage ที่กำหนด
ต้นทุนขึ้นกับจำนวน pad ที่ต้องตรวจ, package risk, จำนวน changeover และรูปแบบรายงานที่ต้องการ
15 ล้าน components/เดือนในไลน์ SMT ที่มี SPI gate
รองรับงาน high-mix, NPI และล็อตผลิตซ้ำที่ต้องคุม solder paste trend
ลูกค้า robotics OEM จากสิงคโปร์จัดโครงการ PCBA เป็น multi-PO program และ split PIs ในปี 2026-Q1 ทีมเราคุมทั้ง payment visibility, delivery warning และ process gate ต้นน้ำ เพื่อให้ล็อตที่มี timeline เสี่ยงไม่กลายเป็นข้อพิพาทหลังประกอบเสร็จ
บริการ 3D SPI Solder Paste Inspection ของ WellPCB Thailand เหมาะกับทีม procurement และวิศวกรที่กำลังเทียบซัพพลายเออร์ PCBA ในช่วง RFQ โดยเฉพาะงานที่มี 01005, QFN, BGA, fine-pitch IC, LED array หรือบอร์ดที่เคยเจอปัญหา solder bridge, insufficient solder, tombstoning และ void หลัง reflow มาก่อน จุดสำคัญคือ SPI ไม่ใช่การตรวจปลายทาง แต่เป็น quality gate ต้นน้ำหลังพิมพ์ solder paste และก่อน SMT Assembly เพื่อหยุด defect ก่อนเข้าสู่ pick-and-place และ reflow
3D SPI คือระบบตรวจสอบ solder paste แบบสามมิติที่วัด volume, height, area, offset และ shape ของก้อน paste บน pad แต่ละตำแหน่ง Solder paste คือวัสดุบัดกรีแบบครีมที่ประกอบด้วย solder powder และ flux ใช้สร้างรอยต่อไฟฟ้าและกลไกระหว่าง component กับ PCB ในกระบวนการ Surface-mount technology ส่วน process window คือช่วงค่ากระบวนการที่ยังให้ผลผลิตผ่านเกณฑ์ เช่น stencil aperture, squeegee pressure, paste temperature และ board support หาก window แคบเกินไป แม้ AOI หลัง reflow จะจับ defect ได้ แต่คุณเสียเวลาเครื่องจักรและมีค่า rework ไปแล้ว
เราใช้ SPI เป็นส่วนหนึ่งของ control plan สำหรับงาน BGA Assembly, QFN/IC-intensive assembly, Low-Volume PCB Assembly, NPI PCB Assembly และ production lot ที่ต้องการ first pass yield สูง แนวทาง acceptance เชื่อมกับ IPC-A-610, IPC-J-STD-001, แนวคิดของ IPC electronics standards และระบบคุณภาพ ISO 9000 โดยเน้นข้อมูลที่ลูกค้าใช้ตัดสินใจได้จริง ไม่ใช่แค่คำว่า inspected ผ่านในใบส่งของ
สำหรับงาน RFQ เราจะดู Gerber, stencil design, component pitch, BOM package mix, solder paste type, panel support และ defect history ก่อนแนะนำระดับ SPI coverage ถ้าเป็น prototype อาจใช้ 100% SPI เพื่อหา paste window เร็วที่สุด หากเป็น production ที่ process เสถียรแล้ว อาจคง 100% สำหรับ pad เสี่ยงสูงและใช้ trend monitoring กับล็อตต่อเนื่อง เราไม่บังคับตรวจทุกจุดแบบเพิ่มต้นทุนโดยไม่จำเป็น แต่จะระบุว่าจุดใดเสี่ยงต่อ bridge, insufficient paste หรือ skew หลัง reflow
ตัวอย่างจาก case bank: ในโครงการ robotics OEM จากสิงคโปร์ปี 2026-Q1 ลูกค้าจัดงานเป็น multi-PO program พร้อม split PIs และต้องการความชัดเจนด้าน delivery มาก ทีมเรายืนยัน same-day payment confirmation และออก early delivery warning issued สำหรับ PO ที่มี timeline เสี่ยงก่อนเกิดข้อพิพาท วิธีคิดเดียวกันใช้กับ SPI service คือถ้าข้อมูล paste trend เริ่มเบี่ยง เราแจ้งตั้งแต่ต้นน้ำ ไม่รอให้ defect ไปปรากฏหลังประกอบเสร็จทั้งล็อต
ส่ง Gerber, BOM, pick-and-place file, stencil requirement, target quantity และประวัติ defect หากมีมาที่ หน้าขอใบเสนอราคา ทีมวิศวกรจะช่วยวาง SPI gate ที่เหมาะกับ risk จริงของบอร์ด ไม่ว่าจะเป็น prototype 10 ชุด, pilot lot 100-500 ชุด หรือ production ที่ต้องปล่อยตามแผนรายเดือน
ตรวจสอบ paste ก่อนเข้าสู่ reflow
ควบคุมคุณภาพตั้งแต่ต้นไลน์ SMT
ลด defect ก่อนวางชิ้นส่วน
เชื่อม SPI กับ AOI และ reflow profile
ตรวจ paste volume, offset, height และ bridge หลังพิมพ์ stencil ทันที เพื่อลดการเสียเวลา reflow และ rework ภายหลัง
ช่วยควบคุม QFN, DFN, BGA, LGA, 01005 และ IC pitch ต่ำที่มอง defect หลัง reflow ได้ยาก
วิเคราะห์ trend เพื่อปรับ aperture, squeegee pressure, paste release, support pin และ cleaning interval
ใช้ 100% SPI ในล็อตเริ่มต้น และตั้ง control limit สำหรับล็อตผลิตซ้ำเมื่อ process เสถียรแล้ว
รวมผล SPI กับ AOI, X-Ray, ICT/FCT และ defect pareto เพื่อหา root cause ได้เร็วขึ้น
สรุป coverage, defect type, action และ risk note ชัดเจนสำหรับ RFQ, pilot approval และ supplier audit
SPI ตรวจ solder paste หลังพิมพ์และก่อนวางชิ้นส่วน ส่วน AOI ตรวจหลังวางหรือหลัง reflow ดังนั้น SPI ช่วยหยุด defect ต้นน้ำ เช่น paste น้อยเกิน, paste ล้น หรือ offset ก่อนที่บอร์ดจะผ่าน pick-and-place และ reflow
ไม่จำเป็นทุกงาน แต่ควรใช้เมื่อมี fine-pitch, QFN, BGA, 01005, LED array, medical device, automotive electronics หรือ NPI ที่ยังไม่รู้ process window ถ้าเป็นบอร์ดง่ายและล็อตเสถียร อาจใช้ risk-based coverage ได้
ควรส่ง Gerber, stencil file หรือ stencil requirement, BOM, pick-and-place file, assembly drawing, target quantity, package list และ defect history หากมี ข้อมูลเหล่านี้ช่วยให้เรากำหนดจุดตรวจและ acceptance criteria ได้เร็วขึ้น
SPI ช่วยคุมปริมาณและรูปทรง paste ที่เป็นหนึ่งในปัจจัยหลักของ voiding แต่ต้องดูร่วมกับ stencil design, via-in-pad, thermal pad layout, reflow profile และ X-Ray result โดยเฉพาะ BGA และ QFN thermal pad
มี ใน case bank โครงการ robotics OEM จากสิงคโปร์ใช้ multi-PO program และ split PIs ทีมเรายืนยัน same-day payment confirmation พร้อม early delivery warning issued สำหรับ PO ที่เสี่ยง หลักการเดียวกันใช้กับ SPI คือแจ้ง trend เสี่ยงตั้งแต่ต้นทางก่อน defect กระทบการส่งมอบ
เราอ้าง IPC-A-610 สำหรับเกณฑ์การยอมรับงานประกอบ, IPC-J-STD-001 สำหรับข้อกำหนดการบัดกรี และระบบคุณภาพ ISO 9001 เพื่อให้รายงาน SPI ใช้ร่วมกับ audit, pilot approval และ quality review ได้
บริการนี้เหมาะสำหรับอุตสาหกรรม:
เทคโนโลยีการผลิตระดับโลก
Koh Young
วัด solder paste volume, height, area และ offset สำหรับ fine-pitch และ BGA/QFN pad
DEK
ควบคุมการพิมพ์ paste และเชื่อมผล SPI เพื่อปรับ process window
Fuji NXT III
วางชิ้นส่วนหลังผ่าน SPI gate รองรับ 01005 และ fine-pitch IC
Koh Young Zenith
ตรวจ defect หลัง placement/reflow และเทียบ trend กับข้อมูล SPI
Nordson DAGE
ตรวจ hidden joint ของ BGA, QFN และ bottom-terminated package เมื่อจำเป็น
Heller
คุมโปรไฟล์ reflow เพื่อปิด loop ระหว่าง paste volume และ solder joint result
ผลงานจริงที่วัดได้
100%
SPI Coverage สำหรับ NPI เสี่ยงสูง
99%+
First Pass Yield เป้าหมาย
ทุกล็อต critical
Paste Trend Review
ก่อนเข้า reflow
Reaction Time เมื่อพบ Trend เบี่ยง
ผลงานจากลูกค้าจริง
ความท้าทาย
ลูกค้า robotics OEM จากสิงคโปร์มี multi-PO program และ split PIs โดยหนึ่ง PO มี timeline เสี่ยง ถ้ารอแจ้งหลังผลิตเสร็จจะกระทบความเชื่อมั่นและแผน rollout
โซลูชัน
ทีมงานยืนยัน same-day payment confirmation, แจ้ง early delivery warning issued และกำหนด process gate สำหรับล็อตที่มี schedule critical เพื่อให้ปัญหาไม่สะสมไปปลายทาง
ผลลัพธ์
ลูกค้าเห็น delivery visibility ชัดเจน ลดข้อพิพาทด้านกำหนดส่ง และใช้แนวทาง proactive communication ต่อกับล็อต PCBA ถัดไป
ความท้าทาย
ลูกค้าอุตสาหกรรมในแอฟริกาใต้เคยแยกซัพพลายเออร์ระหว่าง harness, PCB assemblies และ electronic components ทำให้ integration team ต้องจัดการ logistics และ mismatch หลายจุด
โซลูชัน
ทีมเราเชื่อม PCBA engineering เข้ากับการจัดหา component เช่น IC STM32F105RBT6 sourcing และ PCB/PCBA manufacturing integration เพื่อรวม supply chain ให้ชัดขึ้น
ผลลัพธ์
เกิด Multi-category supply consolidation และลูกค้าขยายจากงาน harness เดิมสู่ partnership ด้าน PCB/PCBA ที่กว้างขึ้น
ตรวจ Gerber, stencil aperture, package mix, board support และ defect history เพื่อกำหนด SPI coverage
ควบคุม paste temperature, stencil cleaning, squeegee pressure และ support pin ก่อนเริ่มล็อต
วัด volume, height, area และ offset ของ solder paste ก่อนส่งบอร์ดเข้า pick-and-place
หยุดหรือปรับ process เมื่อ paste trend ออกนอก limit แทนการปล่อย defect ไปถึง reflow
เทียบ defect หลัง reflow กับข้อมูล SPI เพื่อระบุสาเหตุจาก paste, placement หรือ profile
สรุป trend, defect pareto และ corrective action สำหรับ pilot approval หรือ production repeat order
